康尼格申请新三板挂牌上市，主营电子产品封装解决方案
2016-02-23 07:30:57   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

近日消息，苏州康尼格电子科技股份有限公司于近日正式申请新三板挂牌，全国股转系统披露的挂牌资料显示，康尼格成立于2010年4月7日，于2015年9月29日完成股改。董事长朱建晓占股47.2%，为公司实际控制人。

康尼格从事低压注胶封装解决方案，包括电子产品封装应用评估、效率成本分析、试样开发制造、封装专用设备研发、封装胶料选择和批量封装服务等完整的解决方案，同时向客户销售低压注塑封装专用设备和热熔胶等产品。

资料显示，康尼格2013年、2014年、2015年1-9月的营业收入分别为984.72万元、2298.93万元和3569.07万元；净利润分别为36.43万元、395万元和478.70万元。

康尼格主要为各电子零部件厂商、汽车电子零部件厂商和通讯厂商等提供电子元器件、印刷线路板、线束、连接器等一体化低压注胶封装解决方案，下游应用于智能卫浴、智能穿戴、消费电子、4G网络通讯、汽车电子等领域。

康尼格挂牌申请的主办券商为西南证券，财务审计为致同会计师事务所（特殊普通合伙），法律顾问为北京市尚元律师事务所。