Tessera以3900万美元收购Ziptronix，增强先进封装能力
2015-09-04 21:06:32   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

近日，Tessera（NASDAQ: TSRA）宣布以3900万美元现金收购Ziptronix。本次收购扩展了Tessera的先进封装能力，增加了低温晶圆级键合技术平台，这将加速为半导体客户提供2.5D和3D-IC解决方案。

Ziptronix的专利技术ZiBond®直接键合和DBI®混合键合技术提供可扩展、低成本的3D堆栈制造解决方案。Ziptronix的知识产权已经授权给索尼公司量产的CMOS图像传感器。Ziptronix的技术也关系到下一代堆栈存储器、2.5D FPGAs、RF前端和MEMS器件。Tessera预计适用于Ziptronix技术的产品市场规模将在2019年超过150亿美元。

“通过此次收购，我们获得了一流的技术、卓越的人才，以及3D-IC领域的知识和专利组合。” Tessera首席执行官Tom Lacey说道，“随着半导体的工艺节点成本不断攀升，投入在半导体封装领域的研发费用变得更加重要，会吸引更有价值的客户。Ziptronix已经成功商业授权ZiBond和DBI技术，而且它们很好地补充了我们的2.5D和3D的知识产权组合。我相信，随着半导体行业不断地向3D-IC转移，双方调整各自的能力将有助于在未来十年中创造数亿美元的营收。”

“ZiBond和DBI键合技术提供显著的成本和性能优势。”Tessera子公司Invensas董事长Craig Mitchell说道，“这是一个很好的机遇与我们的技术合作伙伴一起发展该平台。我们对其市场潜力感到非常兴奋。”

关于Tessera

Tessera总部位于加州圣荷西市，提供微型化技术，改革电子产品。该公司的封装与内连线解决方案，能打造出尺寸更小、功能更多元的电子器件。Tessera的影像与光学解决方案，为电子产品提供低成本与高品质的相机功能，并包括图像传感器封装、晶圆级光学器件，以及图像增强方案。Tessera提供技术授权，并小量生产运用这些技术的相关产品，以协助产业供应链的快速发展。

关于Ziptronix

Ziptronix总部位于北卡罗来纳州三角研究园，率先开发了用于先进半导体的低温氧化物键合技术。Ziptronix拥有创新的3D集成技术领，其ZiBond低温接合（如美国专利6902987、7041178、7335572、7387944）和DBI直接键合互连（如美国专利6962835、7602070）技术获得专利保护。2000年10月，Ziptronix脱离北卡罗来纳州的RTI International公司后成立，目的在于商业化其革命性的晶圆与芯片键合和互连技术。