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Skorpios收购了一座位于美国德州的Fab
2017-10-05 10:05:58   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,美国系统级芯片厂商Skorpios Technologies近日宣布收购了半导体集成厂商Novati Technologies及其位于美国德州奥斯汀的Fab,本次交易的具体金额暂未披露。

Skorpios收购了一座位于美国德州的Fab

麦姆斯咨询报道,美国系统级芯片厂商Skorpios Technologies近日宣布收购了半导体集成厂商Novati Technologies及其位于美国德州奥斯汀的Fab,本次交易的具体金额暂未披露。

Novati闻名于其在2.5D/3D集成、光子学、MEMS传感器以及医疗应用微流控领域的创新研究。Skorpios则拥有一套独有的晶圆级工艺,能够实现硅和III-V族材料的单片集成,并作为工作介质(active medium)制造硅光子IC。

在此次并购交易之前,Skorpios通过与Novati的合作开发了其异构集成工艺,并在Novati的代工厂制造其IC。并购完成后,Skorpios将从100Gb QSFP CWDM4光收发器开始,迅速扩大制造产能。

“这笔交易将成为Skorpios历史上令人激动的一刻,” Skorpios创始人、总裁兼首席执行官Stephen Krasulick称,“并购完成后,公司未来的下一步发展,将是在我们自己的代工厂,基于我们独有的异构集成工艺,开发并商业化我们的产品。这将有利于Skorpios在更短的产品开发周期内,提供高度差异化的产品。”

“我们相信Skorpios的异构集成平台和Novati当前已开发并提供的技术,具有巨大的协同效应。” Krasulick补充道。

Skorpios的异构集成平台可用于高速视频录制、网络数据和语音通讯、云计算、消费类、医疗等广泛的应用领域。

Skorpios目前有一座5万平方英尺的工厂,雇员100人。Novati则在德州奥斯汀拥有一座10万平方英尺的制造工厂,雇员也达到了100人。并购完成后,所有的雇员仍将在其现有岗位继续工作,Krasulick表示。

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《MEMS产业现状-2017版》

《3D硅通孔(TSV)和2.5D市场和技术趋势-2017版》

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