memsstar：需求逐步增加，MEMS前景看好
2023-07-28 13:12:55   来源：memsstar   评论：0   点击：

随着全球从COVID-19疫情带来的挑战中逐渐恢复，memsstar CEO Tony McKie对MEMS行业和memsstar公司的前景备受鼓舞。memsstar在2022年12月底结束了上一财年，再制造设备业务和用于批量MEMS生产的ORBIS™系统的业绩都表现得十分强劲。此外，memsstar的2023年订单量一开始就表现出色，积压的订单量也十分可观。

由于汽车、工业、医疗等关键终端市场对MEMS和传感器的需求持续增长，MEMS市场本身就保持着一个健康的状态。其中的一个关键因素是自动化程度的不断提升，MEMS器件因其具有价格适中、高精度、稳健性和尺寸小的优势而起着至关重要的作用。MEMS和传感器的制造成本也较为低廉，并且由于可以越来越多地直接焊接到电路板上，使得实施成本更低。根据研究公司Report Linker的预测，在2022年至2028年期间，全球MEMS和传感器市场的复合年增长率将达到8.4％，到2028年将达到1318亿美元。

话虽如此，由于材料和供应交付时间继续滞后，半导体行业今年可能会出现总体放缓。然而，该行业正开始逐渐迎头赶上，memsstar预计随着时间的推移，某些领域会开始出现产能过剩的现象。就memsstar而言，速度放缓未必就是坏消息。尽管面临一些挑战，但是memsstar在经济低迷时期往往表现良好，特别是其半导体设备再制造业务。

ORBIS™系统销售走势强劲

在MEMS生产方面，memsstar的ORBIS™系统继续表现出色。在过去一年里，memsstar已向欧洲和亚洲制造商出售了许多全自动ORBIS 3000系统，而其余的ORBIS系统订单则是针对memsstar的ALPHA氧化物和硅蚀刻研发平台。由于需要更高工艺性能的更先进MEMS应用的增加，memsstar在先进MEMS市场的份额有所增加。目前，MEMS和CMOS的高产量制造（HVM）存在很大差异；由于有许多类型的MEMS可供选择，拥有灵活的系统是关键，因为并不是所有情况都适用同一种方案。

因此，找到一个涉及CMOS晶圆吞吐量且适用于MEMS的CMOS应用，将是理想的选择。从许多方面来说，CMOS和MEMS的结合是提高MEMS性能以及实现更小封装和更低封装成本的黄金组合。在CMOS-MEMS集成中存在一些实际挑战，特别是两种技术之间相反的工艺要求。与CMOS不同，MEMS工艺需要高温和厚层，但为了让MEMS结构移动，会牺牲掉其中的部分层。

研究人员继续研究CMOS-MEMS集成的方法，例如将硅锗（SiGe）等化合物半导体材料沉积到CMOS上从而制造MEMS器件。memsstar期待在不久的将来看到新的CMOS-MEMS器件出现，并期待这些器件为memsstar以及其先进ORBIS系统和XERIC™氧化物和硅刻蚀生产系统带来新的商机。