首页 > 公司 > 正文

非制冷红外非晶硅路线获认可,大立科技承担高分辨率探测器项目
2020-12-13 17:15:10   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

本次通过评审中标的项目课题为电子元器件领域工程研制项目,为非制冷红外科研领域高分辨率技术方向,经评审由大立科技独立承担。

据麦姆斯咨询报道,近日,浙江大立科技股份有限公司(以下简称“大立科技”或“公司”)收到由全军武器装备采购信息网正式发布的《关于发布电子元器件和测试仪器领域第二批工程研制指南评审结果的公告》,公司通过本次项目评审,独立承担项目课题。

一、项目基本情况

本次通过评审中标的项目课题为电子元器件领域工程研制项目,为非制冷红外科研领域高分辨率技术方向,经评审由大立科技独立承担。

二、对公司业绩的影响

本次中标独立承担项目课题,是大立科技继“十二五”、“十三五”期间独立承担“核高基”专项任务后,第三次独立承担电子元器件领域军口重大专项,接续了“核高基”专项非制冷红外科研领域的技术方向,标志着国家对非制冷红外非晶硅技术路线的持续认可,标志着装备对高分辨率非制冷红外器件的持续需求,也标志着公司在红外热成像核心芯片——非制冷红外焦平面器件的研制和产业化领域持续保持国内领先状态。本项目成功实施后,将显著提升我国在非制冷红外器件及装备领域的国际竞争力,对公司发展具有长期战略意义。后续公司将严格遵照项目管理方的相关规定和要求开展工作。

相关热词搜索:红外探测器 热成像

上一篇:MEMS力度传感器累计出货量破3000万,NextInput再推数字红外传感器
下一篇:佳能将向第三方开放自研图像传感器,能否挑战索尼地位?