赛微电子坚定MEMS代工业务主线，不会涉及MEMS设计
2020-11-15 08:56:58   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）举行投资者关系活动，公司董事、副总经理、董事会秘书张阿斌和证券事务专员孙玉华参加接待与交流。

第一部分：张阿斌先生介绍了赛微电子的发展历程以及最新动态。近年来，面向物联网与人工智能时代，赛微电子已经形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕相关产业开展投资布局，服务主业。基于旺盛的市场需求，赛微电子积极服务客户、扩充产能，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

第二部分：张阿斌先生解答提问，主要提问及解答如下：

1、请问赛微电子MEMS芯片制造是否包括MEMS麦克风等消费电子产品？

答：赛微电子是一家拥有深厚技术积淀、服务能力全面的专业MEMS代工厂商，目前在瑞典斯德哥尔摩及中国北京均拥有8英寸MEMS代工产线。公司北京产线刚刚建成通线，但瑞典产线最早建立于2000年，掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台；为全球厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务，为全球客户代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、超声、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。消费电子是公司MEMS业务持续服务并将持续重视的领域。

2、请问赛微电子MEMS业务未来是否会涉及设计领域？

答：赛微电子自身不会涉及MEMS设计领域，在MEMS产业链中公司将一如既往地保持纯代工厂的角色。公司瑞典子公司Silex自2000年成立以来已运营MEMS业务近20年，在行业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶圆代工、严密保护知识产权的企业形象，最大程度地避免了因与客户业务冲突导致出现知识产权侵权的道德及法律风险，增加了客户的认同感及信任度。从过去到未来，大量无晶圆厂芯片设计公司出于对自身MEMS设计专利技术保护的考虑，倾向于将其MEMS生产环节委托给纯MEMS代工厂商。当然，为了加强与客户之间的联系，不排除赛微电子通过产业基金等方式对一些设计公司进行前瞻性的小比例投资。对于具有不同发展背景与行业特点的GaN业务，公司目前已布局外延材料及器件设计两端，未来可能将朝IDM模式方向发展。

3、请问赛微电子MEMS业务目前客户主要是哪些？近期各领域客户结构有无显著变化？在选择客户方面是否有偏好性？

答：赛微电子MEMS业务客户主要包括通讯、生物医疗、工业科学和消费电子四大领域。根据过去几年的业务数据，各领域的需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如今年以来在全球范围内爆发的COVID-19疫情，就显著刺激了下游生物医疗客户的MEMS工艺开发及晶圆制造需求。由于公司过去几年的产能有限，因此公司的收入与订单结构并不能完全、准确地反映市场需求。但总体来说各领域的需求均在增长，静态看生物医疗、通讯领域表现得更为明显，动态看我们看好各领域的需求。

作为一家专业MEMS代工厂，在客户选择上没有明显偏好，公司不会主动选择哪些领域客户，但在产能紧张的情况下，可能会受一些产业或财务因素的影响，比如会优先承接客户付款条件优越、未来潜力巨大的订单。结合公司斯德哥尔摩及北京的新增产能，未来公司将敞开怀抱，迎接各领域客户。

4、请问赛微电子瑞典MEMS产线与北京MEMS产线未来将如何分工定位？

答：依据公司MEMS业务发展的整体规划，瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，虽然瑞典产线已具备8吋线的量产能力，在纯MEMS代工企业中产能规模也处于领先地位，但与IDM厂商及传统CMOS代工厂相比，瑞典产线的产能规模处于整个MEMS代工市场的中等水平，当地扩产后的产线也无法消化大规模量产订单，比如来自工业、消费电子领域的大规模订单；北京MEMS产线运转稳定后，则可以承接规模较大的工业、消费电子领域订单，如提供硅麦克风、压力、流量、惯性传感器等的工艺开发及大规模量产代工服务，在积累一定的经验后可以涉足工艺更复杂的领域。

北京MEMS产线成熟后，公司将继续保持瑞典产线的运营，一方面可以实施跟踪国际MEMS技术及行业发展、保持技术领先地位；另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。瑞典与北京产线的相互合作，将有利于增强公司MEMS业务的整体服务能力、丰富客户及产品组合。

5、请问赛微电子瑞典产线升级完成后，产能提升多少？良率情况如何？

答：历时四年超过3亿元的资本投入，今年9月，瑞典原有6英寸产线（FAB1）终于升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月的水平，产能提升超过30%。

由于不同产品的高度差异化、定制化以及工艺复杂、代工难度较高，MEMS代工良率一般低于传统IC制造的良率，就目前情况来看，瑞典产线70%左右的良率已属于业内领先水平，随着大规模升级扩产工作的完成，生产逐步进入稳定状态，未来仍有继续提升的空间。

6、请介绍赛微电子北京MEMS产线的最新情况？预计的产能爬坡时间？

答：北京产线建成通线后，目前主要继续开展两方面的工作，一是推进整座工厂的验收收尾相关工作；二是结合热线及内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作；同时积极推动客户的沟通与验证工作。

对于产能爬坡，从目前看市场需求是客观持续存在的，这方面不需要担心，但由于毕竟是一条新建产线，设备、工艺、人员等各方面的磨合以及产能爬坡需要一个客观的过程，但公司有信心能够在尽量短的时间内完成。

7、请问赛微电子北京MEMS产线固定资产折旧政策是什么？

答：对于Fab3的固定资产折旧政策，公司严格按照财政税务部门的相关政策和行业惯例执行，工艺生产设备方面公司目前选择按10年进行折旧，厂房按照20年进行折旧，北京MEMS产线的相关资产从今年11月份开始折旧。

8、请问赛微电子GaN业务的最新发展情况如何？

答：作为第三代半导体材料的代表之一，GaN本身在性能特性上是一种部分替代性及革命性的材料和器件。基于对5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域需求的判断，赛微电子在2017~2018年即筹划布局GaN外延材料生长及器件设计（相关子公司2018年设立），截至目前GaN材料及器件方面的研发及产业化进展比当初设想的要快，在GaN外延材料方面，公司产品技术指标达到业界领先水平，已有少量销售并正将产品送给数家国际厂商进行验证试用；在GaN器件方面，目前快充功率器件及应用方案已成熟并形成产品序列，下游意向需求旺盛，但公司也面临着稳定批量供应方面的挑战。

对公司而言，第三代半导体属于一项前瞻性布局，产业及业务的发展有其自身客观规律，公司布局时即清楚该项业务需要较长时期的投入与培育；作为一种新技术、新产品，它的成熟还是需要一定的周期。截至目前，该业务的进展已快于预期，但形成的实际收入及业绩贡献还非常有限。

9、请问赛微电子对于MEMS业务和GaN业务关于模式的选择是如何考虑的？

答：MEMS业务的模式是由其本身的发展基因决定的，公司在MEMS制造领域能取得现在的成绩与公司在纯代工厂商定位是分不开的，公司客户包括巨头厂商，也包括很多新兴企业，保持纯代工地位，更有利于与客户建立长期稳固的战略合作关系，公司不打算涉足设计，而是专心做好制造并向下游封装测试拓展，在重资产服务平台方面做深做大。

对于GaN业务，公司开始布局时仅考虑较轻资产的GaN外延材料生长及器件设计，生产环节拟委托第三方厂商，但由于第三代半导体属于新兴领域，也是我国与欧美日韩国际半导体企业相比起步时间相差不远、技术差距较小、我国消费量较大的分支领域，从过去几年公司GaN业务的发展经验看（外延材料性能优异，市场需求及客户订单积极，面临的挑战在生产环节），以适当方式布局生产制造环节、最终形成IDM模式或许将成为一项现实选择。

10、请问赛微电子全年经营情况展望如何？

答：2020年属于赛微电子调整发展战略的关键年份，逐步聚焦发展半导体业务，但客观上2020年全年的业务结构仍会比较复杂。尽管全球及欧洲疫情的下一步发展情况难以预计，但基于前三季度的情况，公司MEMS业务与产能情况联系紧密、经营情况的确定性较高，仍然会是公司营收、利润的主要来源。与此同时，公司全年经营的具体成果仍将受到导航业务全年损益情况、投资收益等因素的影响，具体金额目前还不好估计。