中科芯首获美国技术发明专利授权，微系统再传喜报
2020-03-06 09:47:22 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，近日，封装事业部申报的《扇出型晶圆级多层布线封装结构》（第一发明人：吉勇）技术发明专利成功获美国专利商标局授权，再次为中科芯在微系统领域创造了一座里程碑。
微系统是中科芯推进“三点发力”、实现未来发展最重要的方向之一，其市场前景广阔，在国家战略发展规划中占据重要地位。早在2015年，中科芯领导班子就开始布局微系统领域。经过多年耕耘，中科芯在微系统领域取得了众多成绩。
据麦姆斯咨询报道，近日，封装事业部申报的《扇出型晶圆级多层布线封装结构》（第一发明人：吉勇）技术发明专利成功获美国专利商标局授权，再次为中科芯在微系统领域创造了一座里程碑。
作为实现电子系统无器件、小型化和低成本应用的解决途径，扇出型晶圆级封装技术目前正在发展成为集成灵活性高的主流先进封装工艺，但其再布线技术受布线层数限制，使得扇出型封装难以满足互连关系较复杂的设计。
《扇出型晶圆级多层布线封装结构》专利提供了一种扇出型晶圆级多层布线封装结构以及制备该封装结构的方法，用以解决现有技术中高密度重布线集成的技术需求，对后续在微系统集成，尤其是信息处理微系统集成领域有着重要意义。此次专利申报历经2年，经过严格的技术审查、专家评审、相关部门联审等程序，最终成功获得授权。
近年来，中科芯不断加强技术创新工作，专利数量和质量得到了进一步的提高，技术创新工作不断取得新的突破。该专利也是中科芯首次在美国申报成功的专利，实现了美国专利授权数量零的突破，为中科芯在先进封装技术领域，特别是在晶圆级封装技术的领先地位打下了扎实基础，体现了中科芯的技术创新工作正一步步向更高的标准迈进。
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