龙微科技MEMS芯片精彩亮相物博会
2016-11-01 20:10:35 来源:微迷 评论:0 点击:
世界物联网博览会于10月30日至11月1日在江苏无锡举行。本届物博会以“创新物联时代、共享全球智慧”为主题,是内地物联网领域规格最高、规模最大的国家级博览会。龙微科技公司作为无锡国家传感网创新示范区的重要MEMS芯片公司参加展会,受到了行业广泛关注。
MEMS是微电子机械系统的简称,是国际竞争战略的重要标志性产业。MEMS传感器具有体积小(尺寸在微米到毫米级)、可靠性高、功耗低(毫瓦级)、自成系统等优良特点,在太空卫星、运载火箭、航空航天设备、飞机、各种车辆、生特医学及消费电子产品等领域中得到了广泛的应用。分析机构预计,全球MEMS传感器市场2020年将达到300亿美元。中国作为全球最大的电子产品生产基地,消耗全球四分之一的MEMS器件,可大部分MEMS传感器仍依赖进口。
龙微科技公司的创始团队从2008年开始,即把公司未来的发展方向确定为感知技术领域。结合市场需求和发展趋势,龙微科技公司以应用最广泛的MEMS压力和温度传感器芯片为突破口,以自有的MEMS传感器芯片设计技术为基础,充分依托国内现有的MEMS加工、封装产业配套体系,形成了MEMS压力、温度、湿度传感器三大系列产品;产品拥有全部的自主知识产权。
经过8年多的积累和发展,龙微科技已形成多套具有自主知识产权的解决方案,已申请和在申请专利累计达15项,其中已获授权12项,拥有数项涉及MEMS关键技术的突破性发明和科研成果。
在产品方面,超低压芯片、高精度芯片、单片集成的温压一体芯片三个系列的压力传感器芯片填补了国内空白,达到国际主流厂商水平; PTC温度芯片为国际首创;工业级高性能MEMS传感器产品达到国际先进水平。该公司产品被逐步应用于工业控制、高端装备制造、汽车电子、医疗、气象、消费电子等多个领域,得到了企业级市场用户的一致认可。
我国MEMS产业发展正面临重大的机遇,特别是移动互联网和物联网的快速发展,将对MEMS产业产生深远的影响,并将催生大量新的产品、新的应用,带动MEMS产品在日常生活及工业生产中的普及化。龙微科技从进入MEMS芯片行业开始,就以高技术含量的工业级传感器芯片为研发目标;随着产品逐步走向市场,龙微科技的技术优势得以显现,将成为国内MEMS芯片的领先企业。
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