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联华电子与亚太优势成为战略性合作伙伴,共同强化MEMS服务能力
2016-09-05 20:51:24   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

联华电子与专业MEMS晶圆代工厂亚太优势微系统(APM)共同宣布建立合作关系,为双方客户提供更优质的MEMS生产服务。联华电子将运用本身8英寸和12英寸晶圆厂生产能力,结合APM的6英寸晶圆厂及其丰富的MEMS专业知识和原型开发经验。

9月5日,联华电子与专业MEMS晶圆代工厂亚太优势微系统(APM)共同宣布建立合作关系,为双方客户提供更优质的MEMS生产服务。联华电子将运用本身8英寸和12英寸晶圆厂生产能力,结合APM的6英寸晶圆厂及其丰富的MEMS专业知识和原型开发经验,为芯片设计人员提供高灵活度、高扩充性的端对端MEMS生产解决方案。

联华电子企业营销处资深副总简山杰表示:“联华电子在生产MEMS产品方面颇具成就,产品广泛运用于MEMS麦克风、加速度计和环境传感器。与APM建立合作关系后,我们即能扩大服务MEMS的潜在市场,以满足蓬勃发展的物联网领域为主的广大客群,例如系统公司、模组供应商及新型MEMS芯片的设计人员。由于APM具备完整统包、MEMS原型开发和少量生产服务,而联电则提供主流量产MEMS产品工艺,随时可移转至高产能且低成本效益的8英寸晶圆厂生产,因此这个战略性合作能提供客户更大的开发工作弹性。此外,客户还能将他们的MEMS模组与联电先进的12英寸CMOS 晶圆厂工艺结合,在ASIC设计下引进最先进的MEMS功能。”

物联网时代的来临,带动现今智能设备内部MEMS传感器和执行器的快速成长。MEMS器件与逻辑电路芯片不同,MEMS着重于在微芯片内部使用的机械、电子和光学微结构,促进与环境之间非电子互动或反应。用于现今汽车电子、消费性电子产品、信息通信和生物医疗产业的MEMS都面临一个共同议题,亦即设计研发和实作极为复杂且旷日费时。在联电与APM双方工程团队的合作之下,将能缩短初始MEMS研发周期,提供一应俱全的生产能力与具竞争力的生产效率,成功加快晶圆厂客户的MEMS芯片上市时间。

APM总经理饶国豪表示:“APM具备超过15年的MEMS设计、生产和封装经验,并以此为基础与联华电子建立合作关係。我们的弹性工艺能力和工艺模块可处理不同的定制化芯片需求,包括传感器、执行器和微结构,协助客户简化独特MEMS芯片设计的上市流程。我们很高兴能与联电合作,两家公司不只在服务方面彼此互补,而且同处新竹,与无数半导体供应商、MEMS封装与测试供应商比邻,相信这个合作案例一定能为世界各地的MEMS客户提供无与伦比的速度和供应链优势。”

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