memsstar工艺技术助力MEMS产业成功
2016-03-20 09:55:23   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

来自苏格兰利文斯顿的memsstar是一家拥有十多年MEMS设备经验的公司。自从2004年memsstar进入MEMS领域，专注于开发MEMS刻蚀和沉积工艺设备，并获得全球市场认可。memsstar的干法释放刻蚀工艺是非常有竞争力的技术，可以消除湿法工艺造成的结构黏附问题。memsstar的MEMS干法刻蚀设备誉满全球，销售地区涵盖美国、欧洲、日本、中国和台湾。

memsstar总经理Tony McKie（右）

memsstar总经理Tony McKie指出公司技术优势：“干法释放技术是替代释放工艺的下一代MEMS技术，从而避免产生粘附。同时SAM单分子层沉积能改变MEMS结构表面特性，可选择防水膜，亲水膜等。memsstar设备能从研发扩展到大规模量产，而且平台可升级，能照顾到投资的不同阶段。我们开发了下一代的技术，拥有诸多专利技术，比如提高了和SiN的选择比，有实时的终点监控。memsstar设备可兼容4到8寸的晶圆，采用单片工艺，拥有业界最高的良率和均匀性工艺指标，可用于加速度计、陀螺仪、麦克风、RF MEMS、压力传感器和红外传感器的生产。”

memsstar的ORBIS 平台覆盖研发至大规模量产：

• ORBIS ALPHA™，其设计面向参与 MEMS 研发的各所机构与大学；该型号配有采用 memsstar 经量产检验的成熟型连续作业式加工技术的系统，可实现在成本效益型平台上进行新一代工艺的开发。

• ORBIS 1000，这是一种单晶圆真空负载锁定系统，专为商业研发而设计；它采用与 memsstar 的量产系统相同的加工技术，可根据业务需求轻松升级至所需的生产系统。所支持的工艺模块包括 XERIX™ 氧化物、硅气相蚀刻与 AURIX™ SAM涂层。

• ORBIS 3000，是一种全自动化单晶圆平台，拥有业界最先进的 MEMS 生产能力，可满足 MEMS 高量产需求。该型号也支持 XERIX 蚀刻与 AURIX 涂层工艺模块。

“我们花了大量时间与客户合作，以改进我们的单晶圆架构与技术，从而确保该技术可满足客户目前与今后的生产需求。ORBIS平台集成上述所有优点，优化系统性能，可向客户交付业界最高端的释放蚀刻设备与表面修整设备。”Tony McKie总结道。

在谈到2015年法国研究机构CEA-Leti首次展示12英寸（300mm）晶圆时，Tony McKie认为：“CEA-Leti的12英寸工艺线硕果累累，相比于产业界普遍应用的8英寸晶圆制造工艺，理论上将能够降低MEMS制造成本。但是，目前整体设备投资规模太大，且工艺不成熟、良率不够高，因此每颗MEMS芯片的实际成本并不低。我们也关注12英寸工艺进展，在合适的时候研发相关设备。”

“随着智能手机、可穿戴设备及物联网的爆发成长，全球MEMS产业快速发展，每年的市场增长率都超过10%。苹果和三星是消费与移动应用领域的两个最大MEMS买家，不断地推动市场增长。” Tony McKie看好MEMS市场前景及中国MEMS产业，“中国的MEMS产业刚起步，虽然我们的中国客户以科研单位居多，如中国电子科技集团公司旗下的研究所。但是近几年我们有了较大突破，收获了中国MEMS代工厂的订单。我认为未来MEMS制造和封测优势在中国，所以将中国作为重点关注区域，希望拓展更多的中国市场。memsstar 提供的专利工艺技术与设备助力MEMS产业成功应对开发与生产日益复杂化与集成化的MEMS器件所带来的挑战。”