苏州固锝：MEMS传感器设计封装一体化优势明显
2015-09-14 14:30:24   来源：微迷   评论：0   点击：

MEMS传感器设计封装一体化优势明显。MEMS传感器因微型化、高集成化等优点，成为传感器领域的新秀，幵广泛应用于消费电子、汽车、医疗等领域。苏州固锝在MEMS传感器设计、封装一体化的布局行业领先，我们认为：1、这将促进公司加速度传感器在行车记录仪市场占主导地位；2、促进公司新开发的第三代加速度传感器芯片（全球体积最小），可有效降低成本30%左右；3、公司计划今年底推出压力传感器，压力触控技术在iPhone 6s上的应用很可能引爆压力传感器市场。

此外，苏州固锝近日公告子公司苏州晶银签署《苏州阿特斯阳光电力科技有限公司对苏州晶银新材料股仹有限公司首轮增资协议》，阿特斯以现金及无形资产对苏州晶银增资885万股，占苏州晶银总股本的15%，苏州晶银员工增资120万股。

战略投资者助力子公司发展。根据2014年IHS technology 排名数据，阿特斯是全球第三大光伏组件供应商，苏州晶银与阿特斯合作利好母公司长远发展：1、阿特斯拥有面向全球的营销网络，苏州晶银有望借助阿特斯强化 自己产品销售渠道；2、阿特斯产品种类齐全，研发实力强劲，苏州晶银可以借此寻求太阳能电池业务上的技术合作，提升公司技术实力。

电池银浆业务逐步走向成熟。过去太阳能电池正面银浆被外国企业所垄断，而苏州固锝新一代无铅环保，高效，高拉力正面银浆已经面向市场，有利于打破这种垄断，我们预计未来进口替代行业增长空间巨大。同时，阿特斯的注资入股一方面可以解决公司该产品未来发展对应的资金需求，另一方面也利好公司银浆技术实力的提升。