Tronics正在改变惯性传感器的游戏规则
2015-07-12 11:27:30   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

麦姆斯咨询 王懿 / 编译

由法国CEA/LETI研发的惯性传感器的现有技术（梳齿驱动结构）已经发展了27年，并被大部分厂商采用，涵盖高端军事和消费电子应用。但是，现在梳齿驱动结构的小型化和制造成本的降低几乎达到极限。

新技术不断发展，其中一项最先进的技术是由Tronics研发的，并且还是基于CEA/LETI创新发明。在Tronics成功IPO上市6个月之后，我们采访了Tronics首席执行官Pascal Langlois，希望了解公司情况以及下一步发展规划。

麦姆斯咨询注解：2015年1月，MEMS产业迎来第四家首次公开募股（IPO）企业：Tronics宣布将登陆法国股票市场。之前上市的三家MEMS企业为：MEMSCAP、美新（MEMSIC）和InvenSense。

问：您可以先介绍下Tronics整体业务情况吗？

Pascal：自从1997年公司成立，Tronics就投身于MEMS产业中：由于我们独特的定位（涵盖纳米和微系统的整个价值链），可以提供全方位的高附加值服务，从工程（设计、仿真、工艺开发、规范、测试、表征等）到制造。

Tronics拥有可重用技术模块库和标准化平台，并通过25个专利族进行保护，能够使客户更快实现产品上市，以满足强劲增长的市场应用，如可穿戴设备、工业、航空和国防（航空电子设备、无人机等）、生命科学（分析和诊断试剂盒）等。

Tronics技术覆盖的应用领域

我们为客户提供定制化产品或解决方案（惯性传感器、光学微系统、射频器件、生物MEMS），以满足低成本、低功耗、高性能和高集成度的需求。我们还提供高性能标准产品线，非常适合有高稳定性、高性能惯性传感器需求的系统制作商。

我们的“fablight”战略提供较高的制造灵活性，法国Crolles代工厂适合中等和大批量生产，美国Dallas代工厂适合大批量生产。

今年，我们在巴黎Alternext市场上成功上市后，正在落实业务规划，并加强Tronics在全球MEMS技术领域的领先地位。

问：您对Tronics在2014年发生的重要事件有何评论？

Pascal：2014年伊始，我们就宣布成功实现了首批6轴MEMS芯片（3轴加速度计+3轴陀螺仪）设计和制造。目前，这款芯片是业界最小的单芯片组合传感器。Tronics的成功来自于创新M&NEMS工艺技术平台，该平台能够将各种传感芯片集成在一颗芯片上（加速度计、陀螺仪、磁力计、压力传感器，随着时间推移，还包括MEMS麦克风等）。因此，M&NEMS工艺技术平台促进6轴、7轴、9轴，甚至10轴传感器的诞生，并降低了成本，减小了尺寸，为移动和可穿戴设备市场铺平了道路。

随后，我们扩大了高性能MEMS惯性传感器产品线，推出两款高性能MEMS陀螺仪：GYPRO2300LD和GYPRO3300，为客户提供最优的性价比。这是新的里程碑，满足了系统制造商对高性能、高可靠性的应用要求，如飞机、无人机、机器人等。

此外，2014年我们也有几项业务获得成功，在3个行业（工业、航空和医疗）里发掘了13个新客户。这使我们的客户类型多样化。

以上进展促使我们2014年的营收增长至1160万欧元，年增长率为14%，并且盈利能力增强。

问：为什么Tronics决定研发一个新的工艺技术平台，以取代梳齿驱动结构？何时有这样一个想法？

Pascal：过去十五年中，Tronics为高性能惯性传感器研发和产业化了一个最强大的电容式MEMS技术平台，采用单晶硅机械机构、DRIE刻蚀空腔、真空晶圆级封装、高密度引线。Tronics利用该平台已经生产交付了150多万颗高性能惯性传感器，包括高性能GYPRO®系列陀螺仪。此外，该平台也有很强的潜力，可以生产六轴惯性传感器。但是，传统的梳齿电容式技术具有一些缺点：如小型化、无法集成磁传感器等。

自从CEA-LETI开始研发M&NEMS技术，Tronics就准备参与其中。首先，在2000年底，我们双方一起进行了先进的研究合作项目。然后，在2011年底，决定启动技术转移。

当看到M&NEMS技术的巨大潜力时，您会觉得研发一个新的工艺技术平台是理所应当的。以下为该平台的优势：
- 减小尺寸
- 高信噪比
- 低功耗
- 简单的电路驱动
- 磁传感器集成的可行性

M&NEMS技术是唯一一个能够将9轴惯性传感器集成于单芯片的技术，也是消费类应用（手机、平板电脑和可穿戴设备）和物联网最期待的解决方案之一。

问：M&NEMS工艺技术平台现在进展如何？

Pascal：Tronics是首家将CEA-LETI的M&NEMS技术转移并产业化的公司，现在制造工艺控制的非常好。基于该平台，我们已经开发了全球最小的6轴MEMS芯片仿真和设计模型。全新的设计优化和创新也在进行中。

问：2014年，Tronics发布了基于M&NEMS技术的6轴惯性传感器，并且9轴也在研发中。您可以更新下目前的进展情况吗？

Pascal：目前，我们的6轴单芯片惯性传感器（加速度计+陀螺仪）是业界最小的，面积小于4mm2，同时还具有低成本、低功耗等优点。另外ASIC也在改进，以更好地满足行业需求。

基于Tronics创新技术的多轴惯性传感器

去年二月，我们发布了颠覆性的M&NEMS工艺技术平台，帮助新厂商进入海量的移动和可穿戴市场。这是一个重要的里程碑，Tronics的创新MEMS平台技术将各种惯性传感器集成于单芯片，降低了成本和功耗，为解决了性能和集成方面的挑战。同时，Tronics也希望开展新的商业模式，将MEMS工艺平台授权给合作伙伴（主要针对代工厂），以满足庞大的消费市场需求。

M&NEMS工艺技术不断发展，我们将根据情况透露更多细节。

问：第一款M&NEMS产品将于何时发布？满足哪些应用？

Pascal：基本上可以说，第一款量产产品是面向消费类应用的6轴惯性传感器。目前，主要技术难点已被攻克，技术成熟度接近量产。

问：博世也在尺寸减小方面努力，如BMA355产品采用了晶圆级封装，是市场上最小的3轴加速度计。你们的M&NEMS技术与此相比有何优势？

Pascal：博世这款产品是基于电容式技术，尺寸减小是通过硅通孔（TSV）、晶圆级封装（WLP）和单质量块设计。我们的M&NEMS技术与这些改进完全兼容，并采用他们的长处，实现更小的尺寸。与此同时，我们将集成难度更大的磁力计和压力传感器。

问：Tronics自己完成所有工艺？还是会和其它大型MEMS代工厂合作？

Pascal：虽然，我们法国Crolles、美国Dallas有自己的代工厂，适合大批量生产。但是，我们正在探索与大型MEMS代工厂合作方式，以满足海量的消费应用市场。

问：根据您的分析，还有其它技术或平台可以替代梳齿驱动结构吗？

Pascal：据我所知，除了Qualtre的BAW技术，我们的所有竞争对手或新进者都是采用梳齿驱动结构。由于激烈的竞争，破坏性的解决方案是有限的，M&NEMS技术是最好的方案来满足上述MEMS产业需求。

问：2015年Tronics有何展望？

Pascal：我们在去年二月的世界移动通信大会上表达：Tronics愿意将业界最先进的解决方案授权给移动和可穿戴传感器厂商，加快实施战略部署，使公司能够提供最先进的产品和技术以帮助新厂商进入海量市场。

此外，我们的标准GYPRO®产品线获得行业客户青睐：上个月和以色列AVNET公司签署了独家分销协议，将促进Tronics小型化的高性能惯性传感器在该区域的快速发展。GYPRO®产品已经出货150多万颗，获得30多家系统集成商采用。相比2012年，出货量已经翻了一番。

关于我们的研发情况，Tronics将继续在微纳系统方面进行创新和合作，提供高附加值产品，以满足日益小型化的电子设备和可穿戴设备的需求。

关于Tronics

Tronics成立于1997年，从法国研究机构CEA-Leti转移了MEMS技术，进行MEMS代工服务。后来，Tronics开始多元化业务，除了MEMS代工，还包括：（1）开发新的传感检测原理来代替传统消费电子中惯性传感器的梳齿驱动结构，称为M&NEMS平台。（2）研发高端陀螺仪产品。Tronics为客户创造的价值主要来自其新型高端应用和消费应用的MEMS设计能力，为众多客户提供从加速度计、陀螺仪、压力传感器到微流控芯片等产品的所有服务。