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面向智能眼镜和扩展现实应用,xMEMS发布全球首款单芯片压电MEMS高音扬声器
2021-12-02 08:22:00   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

xMEMS Labs近日发布了全球第一款单芯片压电MEMS高音微型扬声器Tomales。Tomales可选的顶部发射和侧边发射封装,以及1mm超薄外形简化了扬声器的放置和定位,可以为智能眼镜和xR(增强现实、虚拟现实、混合现实)头戴设备应用将音频引导至用户的耳朵。

面向智能眼镜和扩展现实应用,xMEMS发布全球首款单芯片压电MEMS高音扬声器

据麦姆斯咨询报道,xMEMS Labs近日发布了全球第一款单芯片压电MEMS高音微型扬声器Tomales。Tomales可选的顶部发射和侧边发射封装,以及1 mm超薄外形简化了扬声器的放置和定位,可以为智能眼镜和xR(增强现实、虚拟现实、混合现实)头戴设备应用将音频引导至用户的耳朵。Tomales可以提供75 dB声压级(SPL)@ 2kHz/30Vpp,90 dB SPL @ 4kHz/30Vpp,超过108 dB SPL @ 10kHz/30Vpp。

Tomales采用了xMEMS第二代M2微型扬声器单元架构,提供了改进的SPL/mm²,能够以更小的外形尺寸提高响度。

xMEMS营销和业务开发副总裁Mike Housholder表示:“在眼镜架等纤薄外形的产品中提供高品质音频极具挑战。单颗扬声器很难在提供清晰的人声和丰富乐器的同时,提供可接受的低音响应。Tomales是双向低音-高音扬声器的理想选择,它体积小、外形薄,为语音、人声和乐器提供了令人印象深刻的高音清晰度、临场感和通透性,而这正是当前新一代智能眼镜和xR头戴设备所急需的特性。”

与所有xMEMS微型扬声器一样,Tomales采用单芯片结构,在硅晶圆上同时构建驱动器和振膜,从而实现了无与伦比的元件频率响应一致性,降低了产品制造中所需要的匹配或校准时间。这种创新的换能机制带来了世界上最快、最精确的微型扬声器,消除了音圈扬声器的弹簧和悬架恢复,从而改善了音频质量和声场再现。其表面贴装封装达到IP58防尘/防水等级,简化了系统设计、集成和组装。

Tomales产品与供货

Tomales样品和评估套件目前已经可以向部分客户提供,预计将于2022年第二季度批量生产。Tomales提供顶部发射(6.05 mm x 8.4 mm x 1.15 mm)和侧射(6.05 mm x 1.15 mm x 8.4 mm)LGA封装,匹配xMEMS Aptos Class-H音频放大器(1.92 mm x 1.92 mm x 0.6 mm WLCSP)。

Tomales主要参数:

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关于xMEMS Labs

xMEMS Labs成立于2018年1月,正在利用其全球第一款用于TWS耳机及其它个人音频设备的单芯片MEMS微型扬声器重塑音频市场。xMEMS拥有34项授权专利和100多项在审技术专利。xMEMS核心团队成员此前曾在TDK、Invensense和Knowles等公司工作,为消费电子应用设计了很多成功的器件,交付量达到数十亿颗。目前,xMEMS总部位于美国加州的圣克拉拉,并在台湾竹北设有办公室。xMEMS致力于利用MEMS技术为一系列消费电子设备设计先进的解决方案和应用。

延伸阅读:

《可听戴设备(Hearables)技术、厂商及市场-2020版》

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