xMEMS发布全球最小压电MEMS扬声器,面向TWS耳机和助听器应用
2021-11-04 14:19:30 来源:麦姆斯咨询 评论:0 点击:
据麦姆斯咨询报道,xMEMS Labs近日宣布推出全球最小的单芯片压电MEMS微型扬声器Cowell。凭借仅22 mm³、56 mg的侧射封装,Cowell提供了令人印象深刻的110 dB SPL at 1 kHz。相比电动式和平衡电枢式微型扬声器,Cowell在1 kHz以上可提供高达15 dB的增益,以改善噪声中的语音性能,提供更高的人声和乐器清晰度。
Cowell是第一款采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构的微型扬声器,通过改进的SPL/mm²,能够以更小的外形尺寸提高响度。Cowell工程样品现在已经可以提供,并将于2022年第二季度初批量生产。
xMEMS营销和业务发展副总裁Mike Housholder评价称:“Cowell的架构解决了耳戴式设备市场的两个关键趋势:1)空间音频和无损音频;2)非处方(OTC)助听器。Cowell的小尺寸和性能完全符合这些市场趋势,其快速机械响应性能,相比现有传统扬声器快150倍,接近零相移和±1度相位一致性,可提供精确的3D空间音频。”
对于真无线立体声(TWS)耳机应用,Cowell可以在封闭式耳塞结构中作为全频驱动器,或者在非封闭或双向解决方案中作为小型高性能高音扬声器与电动式低音驱动器配对。Cowell卓越的高频响应为语音、人声和乐器提供了全新水平的清晰度和表现力,使低音扬声器能够专注于主动降噪所需要的低频能量。
对于助听器应用,Cowell是一款相比等效平衡电枢接收器小45%的全频驱动器,使耳道内接收器应用成为可能。Cowell卓越的高频响应、无带内共振峰值以及1 kHz以上15 dB的增益,使其成为解决高频听力损失和改善噪声中语音清晰度的理想扬声器。
此外,Cowell的扬声器振膜前后通风,能够释放耳道内随时间推移可能积聚的空气压力,从而减缓疲劳,提高用户长期佩戴和聆听的舒适度。
与xMEMS其它所有微型扬声器一样,Cowell采用单芯片结构,在硅晶圆上同时构建驱动器和振膜,从而实现了无与伦比的元件频率响应一致性,降低了产品制造中所需要的匹配或校准时间。这种创新的换能机制带来了世界上最快、最精确的微型扬声器,消除了音圈扬声器的弹簧和悬架恢复,从而改善了音频质量和声场再现。
Cowell的1 mm超薄侧射封装为耳塞中的安置提供了极高的灵活性,可为更大的电池和其它传感器组件腾出空间。其表面贴装封装达到IP58防尘/防水等级,简化了系统设计、集成和组装。
产品与供货
Cowell工程样品和评估套件目前已经可以向部分客户提供,预计将于2022年第二季度批量生产。Cowell提供3.2 mm x 1.15 mm x 6.0 mm侧射LGA封装(直径3.4 mm),匹配xMEMS Aptos Class-H音频放大器(1.92 mm x 1.92 mm x 0.6 mm WLCSP)。
主要参数
关于xMEMS Labs
xMEMS Labs成立于2018年1月,正在利用其全球第一款用于TWS耳机及其它个人音频设备的单芯片MEMS微型扬声器重塑音频市场。xMEMS拥有34项授权专利和100多项在审技术专利。xMEMS核心团队成员此前曾在TDK、Invensense和Knowles等公司工作,为消费电子应用设计了很多成功的器件,交付量达到数十亿颗。目前,xMEMS总部位于美国加州的圣克拉拉,并在台湾竹北设有办公室。xMEMS致力于利用MEMS技术为一系列消费电子设备设计先进的解决方案和应用。
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