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<pubDate>Sun, 06 Sep 2026 07:39:22 +0800</pubDate>
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<description>麦姆斯咨询介绍各种MEMS传感器的市场发展情况。</description>
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<title>传感器</title>
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<title>传感器</title>
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<title><![CDATA[高g值石墨烯MEMS加速度计的设计与优化]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/accelerometer_202608/14177.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0830/thumb_150_150_20260830041619963.jpg border='0' /><br />研究人员开发了一种基于石墨烯压阻元件的MEMS加速度计，旨在实现突发冲击、剧烈振动及极端工况（例如发动机故障诊断和武器冲击测试）下的高精度加速度测量。]]></description>
<pubDate>2026-08-30 16:13:12</pubDate>
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<title><![CDATA[西工大破解MOEMS加速度计检测质量提高难题]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/accelerometer_202608/14176.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0830/thumb_150_150_20260830035241365.jpg border='0' /><br />西北工业大学的研究团队近期提出一种对称三层微光机电系统（MOEMS）加速度计，并分析了其器件级灵敏度权衡、交叉耦合特性以及测量结果与有限元仿真间的动态一致性。]]></description>
<pubDate>2026-08-30 15:50:15</pubDate>
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<title><![CDATA[面向高温极端环境的SiC单片集成MEMS加速度计及读出电路系统]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/accelerometer_202608/14173.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0830/thumb_150_150_20260830104832712.jpg border='0' /><br />研究人员提出一种单片集成SiC MEMS压阻式加速度计及片上SiC场效应晶体管（SiC-FET）读出电路的设计方案，MEMS敏感结构与读出电路均在单一SiC晶圆上实现，无需异质集成。]]></description>
<pubDate>2026-08-30 10:11:22</pubDate>
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<title><![CDATA[Silicon Sensing推出Zenith系列闭环MEMS加速度计，用于低地球轨道卫星]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/accelerometer_202608/14170.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0828/thumb_150_150_20260828111848372.jpg border='0' /><br />Zenith系列闭环MEMS加速度计（型号为CAS150和CAS170）采用了在低地球轨道（LEO）任务中经过实地验证的抗辐射MEMS架构。该免维护传感器专为严苛的真空环境设计，采用气密封装，并在整个工作温度范围内进行了出厂校准。]]></description>
<pubDate>2026-08-28 23:16:45</pubDate>
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<title><![CDATA[高精度MEMS谐振式压力传感器研究：硅膜片上的多种谐振器对比分析]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14167.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0823/thumb_150_150_20260823030941848.jpg border='0' /><br />本文对EMS谐振式压力传感器的三种谐振器设计进行了对比有限元分析：单梁式（SR）、双端音叉式（DETF）和三端音叉式（TETF），均集成于相同的方形硅膜片上。]]></description>
<pubDate>2026-08-23 15:07:14</pubDate>
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<title><![CDATA[新型二维光子晶体压力传感器：高灵敏度、高品质因数]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14166.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0823/thumb_150_150_20260823024451207.jpg border='0' /><br />研究人员提出了一种基于二维光子晶体结构与六边形环形谐振器集成设计的紧凑型高效压力传感器。该传感器利用两个与六边形环形谐振腔耦合的准波导，通过折射率调制来检测压力变化。]]></description>
<pubDate>2026-08-23 14:36:33</pubDate>
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<title><![CDATA[新型压力-温度-流量检测多功能复合MEMS传感器]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14165.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0823/thumb_150_150_20260823113846553.jpg border='0' /><br />上海大学和中国科学院上海微系统与信息技术研究所等机构的联合研究团队开发了一种正面微加工技术，可在标准（111）硅晶圆的正面同时制备压力、温度和流量传感器，从而实现集成压力与温度检测功能的MEMS气体流量传感器的低成本批量微加工。]]></description>
<pubDate>2026-08-23 11:35:48</pubDate>
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<title><![CDATA[高性能MEMS压电式压力传感器材料选择与结构优化]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14164.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0823/thumb_150_150_20260823104242716.jpg border='0' /><br />为推进MEMS压电式压力传感器性能提升，华东理工大学通过COMSOL多物理场仿真平台，系统评估了六种主流压电材料的机电性能，并分析了几何结构参数对传感器输出特性的影响，为下一代高性能自供能MEMS压力传感器的材料选择与结构优化提供了理论依据。]]></description>
<pubDate>2026-08-23 10:39:31</pubDate>
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<title><![CDATA[高性能MEMS电容式压力传感器：利用SiMiT工艺及结隔离环解决残余应力和漏电流问题]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14162.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0822/thumb_150_150_20260822050038658.jpg border='0' /><br />研究人员组成的团队提出了一种基于硅迁移技术（SiMiT）制备的单晶硅膜片与结隔离环相集成的MEMS电容式压力传感器。SiMiT工艺无需牺牲层即可形成真空腔体，而隔离结构能够有效降低漏电流。]]></description>
<pubDate>2026-08-22 16:57:09</pubDate>
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<title><![CDATA[基于硅-硅键合的MEMS谐振式差压传感器：高灵敏度、高稳定性]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14159.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0815/thumb_150_150_20260815043231533.jpg border='0' /><br />中国科学院空天信息创新研究院设计了一种基于微帽（micro-cap）结构敏感元件的高差压灵敏度MEMS谐振式差压传感器。为降低残余应力并避免引入异质材料，将两片规格不同的SOI晶圆通过Si-Si键合形成敏感结构，随后与玻璃晶圆键合，实现谐振器的真空封装。]]></description>
<pubDate>2026-08-15 16:19:11</pubDate>
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<title><![CDATA[用于高灵敏度硅基MEMS谐振式差压传感器的晶圆级薄膜真空封装工艺]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14158.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0815/thumb_150_150_20260815041451780.jpg border='0' /><br />针对传统晶圆级键合封装中的瓶颈问题——例如尺寸冗余大、灵敏度提升受限等，研究人员提出了一种基于薄膜沉积的晶圆级真空封装工艺。该工艺在SOI晶圆的器件层上制备单晶硅谐振器，并利用低压化学气相沉积技术制备多晶硅和低应力氮化硅薄膜，从而实现微腔构建与真空密封。]]></description>
<pubDate>2026-08-15 16:12:43</pubDate>
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<title><![CDATA[突破高性能MEMS谐振式差压传感器工艺局限：新型TGV晶圆级封装技术]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14157.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0815/thumb_150_150_20260815035401482.jpg border='0' /><br />厦门大学萨本栋微纳研究院的研究团队提出了一种采用新型TGV晶圆级封装技术的高性能MEMS谐振式差压传感器，以突破传统的阳极键合工艺局限，并同时实现Q值最大化。]]></description>
<pubDate>2026-08-15 15:52:00</pubDate>
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<title><![CDATA[高精度MEMS压阻式压力传感器，用于电网SF6气体状态监测]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14154.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0814/thumb_150_150_20260814085155363.jpg border='0' /><br />北京智芯微电子科技有限公司的研究团队设计并开发了一种可适用于电力系统SF6数字密度计的高精度、宽温区MEMS压阻式压力传感器。通过在MEMS压敏芯片附近集成专用温度传感器，有效解决了测温偏差制约补偿精度的难题，实现了宽温区下的高精度压力测量。]]></description>
<pubDate>2026-08-14 20:49:12</pubDate>
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<title><![CDATA[中科院空天院研发高精度全硅MEMS谐振式压力传感器，满足高精度和高可靠应用要求]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14153.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0814/thumb_150_150_20260814033452888.jpg border='0' /><br />这项研究开发了一种全硅MEMS谐振式压力传感器。采用硅-硅键合的全硅结构，降低了界面热阻，从而同时实现了高精度和快速热响应。通过将电极引线孔与压力介质相隔离，解决了谐振式压力传感器在腐蚀性环境中工作时常见的失效问题。]]></description>
<pubDate>2026-08-14 15:32:34</pubDate>
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<title><![CDATA[贴片式汗液传感器实现胆固醇的连续无创监测]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/gas_sensor_202608/14152.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0813/thumb_150_150_20260813114312247.jpg border='0' /><br />加州理工学院开发出一种贴片式汗液传感器，能够通过分析汗液获取同样的血脂数据，并且不仅能进行单次测量，还能实现连续监测。研究人员展示了贴片式汗液传感器在饮食挑战和日常活动期间的实时脂质追踪能力，捕捉到了针对不同宏量营养素组成的独特餐后生理反应。]]></description>
<pubDate>2026-08-13 11:41:00</pubDate>
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<title><![CDATA[全光纤一体化差压传感器，实现毫米级精准液位测量]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14147.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0812/thumb_150_150_20260812085017652.jpg border='0' /><br />该研究提出的全光纤FPI差压传感器，将光纤干涉测量、高精度微加工以及压力均衡微毛细通道设计相结合，实现了微型化、高灵敏度和本征安全性的统一。该技术不仅适用于液位检测，还可进一步拓展至流体压力监测、航空航天装备状态监控以及危险工业环境感知等领域。]]></description>
<pubDate>2026-08-12 08:41:12</pubDate>
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<title><![CDATA[东北大学开发多环形腔MEMS电容式压力传感器，实现灵敏度与线性度协同优化]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14145.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0808/thumb_150_150_20260808022551676.jpg border='0' /><br />该研究提出了一种多环形腔MEMS电容式压力传感器，并详细介绍了其结构设计、工作原理以及参考制备工艺。通过数学建模方法，系统分析了膜片形变和电容变化规律，并结合有限元仿真对传感器结构参数和尺寸进行了优化设计。]]></description>
<pubDate>2026-08-08 14:23:03</pubDate>
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<title><![CDATA[上海交大开发基于相变材料的高灵敏度MEMS压阻式压力传感器]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14144.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0808/thumb_150_150_20260808020147570.jpg border='0' /><br />研究团队首次在实验中证实了O-ZrN薄膜中的压阻效应，并利用其在金属-绝缘体相变附近电阻率随应力变化的特性，实现了高灵敏度压力传感，证实了基于相变材料开发下一代高性能MEMS传感器的可行性。]]></description>
<pubDate>2026-08-08 14:00:02</pubDate>
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<title><![CDATA[用于水深测量的光纤MEMS压力传感器，助力智能海洋监测与感知]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14143.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0808/thumb_150_150_20260808100901469.jpg border='0' /><br />黑龙江大学和中国电子科技集团公司第四十九研究所联合开发了一种光纤法布里-珀罗（FP）MEMS水深压力传感器，其核心为通过硼硅酸盐玻璃与硅的阳极键合制造的微型FP腔，这既确保了结构鲁棒性又实现了晶圆级批量生产。]]></description>
<pubDate>2026-08-08 10:07:20</pubDate>
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<title><![CDATA[片上集成温度补偿的MEMS谐振式压力传感器，面向航空航天快速温变应用环境]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14140.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0807/thumb_150_150_20260807050715274.jpg border='0' /><br />本文提出了一种集成谐振结构与二极管温敏结构的新型MEMS谐振式压力传感器方案，有效解决了飞行器快速机动过程中压力测量所面临的温度响应瓶颈问题。]]></description>
<pubDate>2026-08-07 17:04:05</pubDate>
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