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<pubDate>Sat, 24 Oct 2026 05:01:21 +0800</pubDate>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title>More than Moore</title>
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<title>More than Moore</title>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title><![CDATA[《面向人工智能的InP与GaAs光子技术与市场-2026版》]]></title>
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<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/1023/thumb_150_150_20261023112859897.jpeg border='0' /><br />由于GPU带宽需求推动光链路向服务器机架内部延伸，价值正从传统的“可插拔”收发模块，向集成式、架构专用的光互连方案转移。光子芯片市场营收预计将增长19倍，从2025年的23亿美元跃升至2031年的435亿美元。]]></description>
<pubDate>2026-10-23 11:26:07</pubDate>
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<title><![CDATA[《电源管理IC市场与技术趋势-2026版》]]></title>
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<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/1002/thumb_150_150_20261002050915566.jpeg border='0' /><br />受人工智能（AI）与数据中心建设的推动，电源管理IC市场将在2031年达到600亿美元以上，2025～2031年期间的复合年增长率（CAGR）为10%。]]></description>
<pubDate>2026-10-02 17:07:31</pubDate>
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<title><![CDATA[《印制电路板（PCB）产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202610/14225.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/1002/thumb_150_150_20261002043818475.jpeg border='0' /><br />2025年全球PCB市场规模达到870亿美元，同比增长15%；预计2026年将突破1120亿美元，这将是PCB产业历史上最迅猛的扩张。]]></description>
<pubDate>2026-10-02 16:36:24</pubDate>
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<title><![CDATA[《硅MOSFET市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202610/14222.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/1002/thumb_150_150_20261002113602132.jpeg border='0' /><br />硅（Si）MOSFET依然是电力电子领域的主力军，其应用主要受成本、供应能力和技术成熟度驱动，而非单纯依赖性能指标。在电力电子市场中，硅MOSFET正面临碳化硅（SiC）MOSFET和氮化镓（GaN）HEMT的夹击，后两者的市场份额正在不断扩大。]]></description>
<pubDate>2026-10-02 11:33:43</pubDate>
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<title><![CDATA[《MicroLED应用、市场与竞争格局-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202609/14209.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0924/thumb_150_150_20260924084557419.jpeg border='0' /><br />MicroLED市场规模将于2031年达到近35亿美元，主要分为两大类别：第一类是硅基MicroLED，预计将贡献绝大部分营收（达32亿美元），第二类是TFT基MicroLED，涵盖电视、智能手表、车载显示及透明显示等应用。]]></description>
<pubDate>2026-09-24 08:43:09</pubDate>
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<title><![CDATA[《数据中心网络市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202609/14208.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0923/thumb_150_150_20260923091352525.jpeg border='0' /><br />随着超大规模云服务商资本支出加速增长，价值重心正从云巨头向为其基础设施提供动力的半导体供应商转移。在数据中心网络领域，互连技术正成为人工智能（AI）技术栈中增长最快的环节，因为计算集群日益重视带宽而非单纯的原始算力。]]></description>
<pubDate>2026-09-23 21:11:30</pubDate>
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<title><![CDATA[《中国大陆半导体产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202609/14197.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0913/thumb_150_150_20260913094407343.jpg border='0' /><br />如今，中国大陆正稳步迈向半导体芯片制造自主，不过在尖端技术领域确立领导地位仍需长期努力。近期在生成式AI半导体强劲增长的推动下，中国大陆半导体芯片产业于2026年跨越了关键门槛，占据了全球约10%的市场份额。]]></description>
<pubDate>2026-09-13 21:42:22</pubDate>
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<title><![CDATA[《糖尿病管理技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202608/14146.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0810/thumb_150_150_20260810051952497.jpg border='0' /><br />本报告探讨了电化学血糖试纸、持续血糖监测系统（CGM）、胰岛素笔、胰岛素泵以及自动胰岛素输送系统的关键技术和相关厂商。本报告还探讨了无创血糖监测等新兴技术的最新进展。]]></description>
<pubDate>2026-08-10 17:17:37</pubDate>
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<title><![CDATA[《数据中心半导体市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202608/14135.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0806/thumb_150_150_20260806093428856.jpeg border='0' /><br />数据中心半导体市场正处于快速增长期，这主要得益于生成式人工智能（AI）应用需求的激增，而这些AI应用需要高性能计算、高带宽内存（HBM）、光互连、网络及功率器件等技术的支持。]]></description>
<pubDate>2026-08-06 09:32:25</pubDate>
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<title><![CDATA[《汽车功率电子市场与技术-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14126.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0730/thumb_150_150_20260730033742713.jpg border='0' /><br />未来市场仍将以硅基IGBT功率模组为主导，但碳化硅（SiC）器件正持续提升市场价值占比，加速替代传统的硅器件。其中，主驱逆变器是SiC与IGBT竞争最为激烈的核心应用领域。用于牵引逆变器的SiC MOSFET市场增速约为IGBT的两倍。]]></description>
<pubDate>2026-07-30 15:35:31</pubDate>
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<title><![CDATA[《射频产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14125.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0730/thumb_150_150_20260730110002109.jpeg border='0' /><br />射频芯片主要采用硅基半导体和化合物半导体两大技术路线。凭借成本低、集成度高等优势，硅基半导体（包括CMOS、RF-SOI、FD-SOI、SiGe、BAW等）占据市场主导地位；而GaAs、GaN等化合物半导体则凭借优异的高功率、高频率和高性能特性，成为高端射频应用的首选。]]></description>
<pubDate>2026-07-30 10:54:01</pubDate>
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<title><![CDATA[《功率氮化镓市场及技术-2026版》]]></title>
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<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0720/thumb_150_150_20260720025225352.jpeg border='0' /><br />功率氮化镓（Power GaN）技术的应用持续受到其高能效、高功率密度、双向供电能力以及系统级成本降低等优势的推动。随着这些优势从消费电子逐步扩展至基础设施、汽车、能源和工业等领域，预计全球功率氮化镓器件市场规模将在2031年达到35亿美元。]]></description>
<pubDate>2026-07-20 14:50:39</pubDate>
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<title><![CDATA[《国防激光器技术、应用与市场趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14103.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0717/thumb_150_150_20260717043032546.jpg border='0' /><br />本报告深入探讨了影响2025年全球国防激光器市场发展的关键因素，包括地缘政治形势、技术发展趋势以及宏观经济因素。同时对2026年至2031年市场发展趋势进行了预测。]]></description>
<pubDate>2026-07-17 16:28:27</pubDate>
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<title><![CDATA[《新兴非易失性存储器（NVM）市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14076.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0705/thumb_150_150_20260705025948202.jpeg border='0' /><br />新兴非易失性存储器（NVM）正步入更大规模的增长阶段，预计到2031年，其嵌入式与独立式产品的合计市场规模将达到约45亿美元，复合年增长率（CAGR）约为49%。未来市场增长将几乎完全由嵌入式产品驱动。]]></description>
<pubDate>2026-07-05 14:56:40</pubDate>
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<title><![CDATA[《汽车计算与人工智能市场及技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14068.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0704/thumb_150_150_20260704091653860.jpeg border='0' /><br />根据Yole统计数据，2025年汽车处理器市场同比增长21 8%，达到108亿美元，主要涵盖ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载信息娱乐系统两大领域。该市场增长主要受集中式ADAS平台推动，尤其是在中国市场实现了大规模部署。]]></description>
<pubDate>2026-07-04 09:14:46</pubDate>
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<title><![CDATA[《增强现实（AR）和虚拟现实（VR）市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14066.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0703/thumb_150_150_20260703110316381.jpeg border='0' /><br />AR显示引擎将围绕视场角（FoV）形成不同的市场细分。目前，MicroLED在中国占据主导地位，而Meta公司在西方市场的首代产品则采用硅基液晶（LCoS）技术。这两种技术有望共存：LCoS适用于更宽的视场角，而MicroLED则适用于较窄的视场角。]]></description>
<pubDate>2026-07-03 11:01:09</pubDate>
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<title><![CDATA[《汽车半导体发展趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14062.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0702/thumb_150_150_20260702093051570.jpeg border='0' /><br />Yole预计汽车半导体市场将以13%的复合年增长率（CAGR）成长，从2025年的770亿美元增至2031年的1600亿美元：市场新增营收830亿美元，半导体器件出货量增加850亿颗。]]></description>
<pubDate>2026-07-02 09:28:45</pubDate>
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<title><![CDATA[《微控制器（MCU）产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202606/14041.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0620/thumb_150_150_20260620014039905.jpeg border='0' /><br />尽管当前地缘政治局势动荡，但2026年MCU市场增长率将远超10%，2025年至2031年间的复合年增长率（CAGR）将超过7%，增长前景十分乐观。]]></description>
<pubDate>2026-06-20 13:37:52</pubDate>
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<title><![CDATA[《面向国防应用的射频（RF）技术-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202606/14034.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0618/thumb_150_150_20260618053355861.jpeg border='0' /><br />2025年国防射频器件市场规模为15亿美元，预计2031年将达到28亿美元，复合年增长率约为11%。这一增长得益于更广泛的国防射频系统市场（涵盖雷达、电子干扰系统、告警接收系统）。]]></description>
<pubDate>2026-06-18 17:29:55</pubDate>
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<title><![CDATA[《半导体器件产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202606/14020.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0612/thumb_150_150_20260612101550955.jpeg border='0' /><br />受数据中心、网络通信、先进存储及先进封装领域的人工智能基础设施投资推动，全球半导体市场预计将在2026年实现强劲增长。继2024至2025年存储和计算市场回暖之后，AI相关需求持续加速高性能处理器、GPU、定制化AI加速器、高带宽内存及先进封装平台的应用。]]></description>
<pubDate>2026-06-12 10:10:18</pubDate>
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