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<pubDate>Wed, 08 Jul 2026 06:32:52 +0800</pubDate>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title>More than Moore</title>
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<title>More than Moore</title>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title><![CDATA[《新兴非易失性存储器（NVM）市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14076.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0705/thumb_150_150_20260705025948202.jpeg border='0' /><br />新兴非易失性存储器（NVM）正步入更大规模的增长阶段，预计到2031年，其嵌入式与独立式产品的合计市场规模将达到约45亿美元，复合年增长率（CAGR）约为49%。未来市场增长将几乎完全由嵌入式产品驱动。]]></description>
<pubDate>2026-07-05 14:56:40</pubDate>
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<title><![CDATA[《汽车计算与人工智能市场及技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14068.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0704/thumb_150_150_20260704091653860.jpeg border='0' /><br />根据Yole统计数据，2025年汽车处理器市场同比增长21 8%，达到108亿美元，主要涵盖ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载信息娱乐系统两大领域。该市场增长主要受集中式ADAS平台推动，尤其是在中国市场实现了大规模部署。]]></description>
<pubDate>2026-07-04 09:14:46</pubDate>
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<title><![CDATA[《增强现实（AR）和虚拟现实（VR）市场与技术趋势-2026版》]]></title>
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<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0703/thumb_150_150_20260703110316381.jpeg border='0' /><br />AR显示引擎将围绕视场角（FoV）形成不同的市场细分。目前，MicroLED在中国占据主导地位，而Meta公司在西方市场的首代产品则采用硅基液晶（LCoS）技术。这两种技术有望共存：LCoS适用于更宽的视场角，而MicroLED则适用于较窄的视场角。]]></description>
<pubDate>2026-07-03 11:01:09</pubDate>
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<title><![CDATA[《汽车半导体发展趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14062.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0702/thumb_150_150_20260702093051570.jpeg border='0' /><br />Yole预计汽车半导体市场将以13%的复合年增长率（CAGR）成长，从2025年的770亿美元增至2031年的1600亿美元：市场新增营收830亿美元，半导体器件出货量增加850亿颗。]]></description>
<pubDate>2026-07-02 09:28:45</pubDate>
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<title><![CDATA[《微控制器（MCU）产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202606/14041.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0620/thumb_150_150_20260620014039905.jpeg border='0' /><br />尽管当前地缘政治局势动荡，但2026年MCU市场增长率将远超10%，2025年至2031年间的复合年增长率（CAGR）将超过7%，增长前景十分乐观。]]></description>
<pubDate>2026-06-20 13:37:52</pubDate>
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<title><![CDATA[《面向国防应用的射频（RF）技术-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202606/14034.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0618/thumb_150_150_20260618053355861.jpeg border='0' /><br />2025年国防射频器件市场规模为15亿美元，预计2031年将达到28亿美元，复合年增长率约为11%。这一增长得益于更广泛的国防射频系统市场（涵盖雷达、电子干扰系统、告警接收系统）。]]></description>
<pubDate>2026-06-18 17:29:55</pubDate>
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<title><![CDATA[《半导体器件产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202606/14020.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0612/thumb_150_150_20260612101550955.jpeg border='0' /><br />受数据中心、网络通信、先进存储及先进封装领域的人工智能基础设施投资推动，全球半导体市场预计将在2026年实现强劲增长。继2024至2025年存储和计算市场回暖之后，AI相关需求持续加速高性能处理器、GPU、定制化AI加速器、高带宽内存及先进封装平台的应用。]]></description>
<pubDate>2026-06-12 10:10:18</pubDate>
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<title><![CDATA[《电力（功率）电子产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202606/14012.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0605/thumb_150_150_20260605113213785.jpeg border='0' /><br />在电动汽车及充电桩、工业电机驱动、光伏、电池储能系统、数据中心电源（尤其是AI相关应用），以及轨道交通与高压直流输电（HVDC）等领域的推动下，电力电子市场预计将迎来稳健增长，2031年全球电力电子市场规模将突破410亿美元大关。]]></description>
<pubDate>2026-06-05 11:29:46</pubDate>
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<title><![CDATA[《功率碳化硅（SiC）市场与应用-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202605/14000.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0529/thumb_150_150_20260529033826460.jpg border='0' /><br />受各行业电气化进程加速以及能源效率需求提升的推动，碳化硅（SiC）器件市场预计将在2031年前保持强劲增长。预计到2031年，SiC器件市场规模将达到约110亿美元，并在汽车、工业及能源等领域广泛应用的支撑下，实现约20%的复合年增长率。]]></description>
<pubDate>2026-05-29 15:53:02</pubDate>
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<title><![CDATA[《面向数据通信与电信的光收发器产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202605/13980.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0516/thumb_150_150_20260516034948309.jpeg border='0' /><br />随着AI数据中心的加速建设，光通信技术正从单纯的连接层演进为数字基础设施扩建的核心驱动力。预计光收发器市场将从2025年的234亿美元增长到2031年的1123亿美元。]]></description>
<pubDate>2026-05-16 15:47:47</pubDate>
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<title><![CDATA[《电力电子技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202604/13950.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0420/thumb_150_150_20260420050522357.jpg border='0' /><br />未来十年，受到电动汽车（EV）和数据中心需求的强劲推动，预计电力电子市场将快速增长。到2036年，电力电子市场规模将增长至652亿美元，预测期内的复合年增长率（CAGR）可达10%。]]></description>
<pubDate>2026-04-20 17:03:20</pubDate>
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<title><![CDATA[《汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202604/13943.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0416/thumb_150_150_20260416021607216.jpeg border='0' /><br />汽车ADAS市场的整体营收（涵盖传感器与ECU）预计将从2021年的204亿美元增长至2031年的663亿美元，其中ECU和软件业务将贡献最快的增长速度。随着域控制器架构和集中式计算架构的规模化应用，ECU业务的营收增速将超越传感器业务。]]></description>
<pubDate>2026-04-16 14:14:00</pubDate>
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<title><![CDATA[《硅光子和集成光路（PIC）技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202604/13933.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0409/thumb_150_150_20260409090755858.jpg border='0' /><br />硅光子和集成光路（PIC）的应用范围广泛，从高带宽芯片间互连到先进封装和光电共封装（CPO），这些技术正为下一代计算铺平道路。CPO作为一种未来能为规模化扩展实现更高光学集成度的方案，正获得越来越多的关注。]]></description>
<pubDate>2026-04-09 09:05:48</pubDate>
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<title><![CDATA[《面向数据中心的计算与人工智能芯片产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202604/13931.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0407/thumb_150_150_20260407075200633.jpeg border='0' /><br />受生成式人工智能（AI）工作负载需求激增的推动，数据中心处理器市场正处于快速增长期；预计其市场规模将从2025年的2150亿美元，扩展至2031年的6560亿美元。其中，GPU仍将占据最大的市场份额，在训练与推理需求的双重支撑下，其在截至2031年的预测期内将保持20%的CAGR。]]></description>
<pubDate>2026-04-07 07:49:52</pubDate>
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<title><![CDATA[《下一代动态随机存取存储器（聚焦HBM和3D DRAM）-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202604/13930.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0406/thumb_150_150_20260406100656314.jpeg border='0' /><br />动态随机存取存储器（DRAM）市场正处于全面的AI超级周期之中，这一周期由高带宽内存（HBM）及先进存储器需求的激增所驱动。受生成式人工智能（AI）、超大规模云服务商（Hyperscalers）的投资热潮以及AI数据中心迅速扩张的驱动，DRAM市场正展现出前所未有的发展势头。]]></description>
<pubDate>2026-04-06 22:03:11</pubDate>
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<title><![CDATA[《卫星通信射频产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202604/13928.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0404/thumb_150_150_20260404054001515.jpeg border='0' /><br />卫星通信终端设备的射频前端市场规模将于2031年攀升至11亿美元。与此同时，智能手机领域的卫星连接功能正经历从最初的“紧急求救短信”模式向更高级的“卫星直连手机”服务模式演进，推动“具备卫星通信功能的智能手机射频市场”在十年末期迈向10亿美元的规模。]]></description>
<pubDate>2026-04-04 17:38:06</pubDate>
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<title><![CDATA[《半导体晶圆代工产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202603/13893.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0310/thumb_150_150_20260310025958723.jpg border='0' /><br />全球代工产能高度集中于亚洲，以中国大陆和台湾、韩国为主导。其中，仅中国大陆就拥有超过全球26%的代工产能，尽管其在全球半导体芯片收入中的占比仅约6%。]]></description>
<pubDate>2026-03-10 14:58:14</pubDate>
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<title><![CDATA[《边缘人工智能（AI）芯片技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202603/13876.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0301/thumb_150_150_20260301100145129.jpg border='0' /><br />边缘人工智能预测性维护，正迅速成为博世（Bosch）等主要传感器供应商以及初创企业关注的焦点。通过在传感器本地运行机器学习方法，系统能够在实际需要维护和修理之前进行预测，从而显著提高设备正常运行时间，进而节省维护投入。]]></description>
<pubDate>2026-03-01 09:46:21</pubDate>
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<title><![CDATA[《电动汽车电力电子技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202603/13875.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0301/thumb_150_150_20260301093210536.jpg border='0' /><br />未来十年，电动汽车（EV）的需求将继续快速增长，而电动汽车电力电子（功率电子）市场的增长速度将更快。宽禁带（WBG）半导体、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）有望通过800V架构和显著的效率提升，取代现有的硅（Si）IGBT和MOSFET，为电动汽车动力系统带来变革。]]></description>
<pubDate>2026-03-01 09:30:04</pubDate>
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<title><![CDATA[《数据中心热管理技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202602/13873.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0226/thumb_150_150_20260226020617996.jpg border='0' /><br />本报告涵盖了数据中心冷却技术的细分市场预测，还对液冷的关键组件进行了深入的技术和商业分析，同时还分析了整个冷却散热价值链、各种冷却方法的技术壁垒、价值链各个位置参与者的成本分析、价值链整合潜力以及未来冷却散热策略的路线图。]]></description>
<pubDate>2026-02-26 14:04:12</pubDate>
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