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<pubDate>Thu, 09 Apr 2026 05:14:39 +0800</pubDate>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title>More than Moore</title>
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<title>More than Moore</title>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title><![CDATA[《面向数据中心的计算与人工智能芯片产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202604/13931.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0407/thumb_150_150_20260407075200633.jpeg border='0' /><br />受生成式人工智能（AI）工作负载需求激增的推动，数据中心处理器市场正处于快速增长期；预计其市场规模将从2025年的2150亿美元，扩展至2031年的6560亿美元。其中，GPU仍将占据最大的市场份额，在训练与推理需求的双重支撑下，其在截至2031年的预测期内将保持20%的CAGR。]]></description>
<pubDate>2026-04-07 07:49:52</pubDate>
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<title><![CDATA[《下一代动态随机存取存储器（聚焦HBM和3D DRAM）-2026版》]]></title>
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<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0406/thumb_150_150_20260406100656314.jpeg border='0' /><br />动态随机存取存储器（DRAM）市场正处于全面的AI超级周期之中，这一周期由高带宽内存（HBM）及先进存储器需求的激增所驱动。受生成式人工智能（AI）、超大规模云服务商（Hyperscalers）的投资热潮以及AI数据中心迅速扩张的驱动，DRAM市场正展现出前所未有的发展势头。]]></description>
<pubDate>2026-04-06 22:03:11</pubDate>
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<title><![CDATA[《卫星通信射频产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202604/13928.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0404/thumb_150_150_20260404054001515.jpeg border='0' /><br />卫星通信终端设备的射频前端市场规模将于2031年攀升至11亿美元。与此同时，智能手机领域的卫星连接功能正经历从最初的“紧急求救短信”模式向更高级的“卫星直连手机”服务模式演进，推动“具备卫星通信功能的智能手机射频市场”在十年末期迈向10亿美元的规模。]]></description>
<pubDate>2026-04-04 17:38:06</pubDate>
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<title><![CDATA[《半导体晶圆代工产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202603/13893.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0310/thumb_150_150_20260310025958723.jpg border='0' /><br />全球代工产能高度集中于亚洲，以中国大陆和台湾、韩国为主导。其中，仅中国大陆就拥有超过全球26%的代工产能，尽管其在全球半导体芯片收入中的占比仅约6%。]]></description>
<pubDate>2026-03-10 14:58:14</pubDate>
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<title><![CDATA[《边缘人工智能（AI）芯片技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202603/13876.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0301/thumb_150_150_20260301100145129.jpg border='0' /><br />边缘人工智能预测性维护，正迅速成为博世（Bosch）等主要传感器供应商以及初创企业关注的焦点。通过在传感器本地运行机器学习方法，系统能够在实际需要维护和修理之前进行预测，从而显著提高设备正常运行时间，进而节省维护投入。]]></description>
<pubDate>2026-03-01 09:46:21</pubDate>
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<title><![CDATA[《电动汽车电力电子技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202603/13875.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0301/thumb_150_150_20260301093210536.jpg border='0' /><br />未来十年，电动汽车（EV）的需求将继续快速增长，而电动汽车电力电子（功率电子）市场的增长速度将更快。宽禁带（WBG）半导体、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）有望通过800V架构和显著的效率提升，取代现有的硅（Si）IGBT和MOSFET，为电动汽车动力系统带来变革。]]></description>
<pubDate>2026-03-01 09:30:04</pubDate>
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<title><![CDATA[《数据中心热管理技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202602/13873.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0226/thumb_150_150_20260226020617996.jpg border='0' /><br />本报告涵盖了数据中心冷却技术的细分市场预测，还对液冷的关键组件进行了深入的技术和商业分析，同时还分析了整个冷却散热价值链、各种冷却方法的技术壁垒、价值链各个位置参与者的成本分析、价值链整合潜力以及未来冷却散热策略的路线图。]]></description>
<pubDate>2026-02-26 14:04:12</pubDate>
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<title><![CDATA[《全球激光器技术、市场、应用及未来趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202602/13846.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0203/thumb_150_150_20260203092700196.jpg border='0' /><br />全球激光器市场的主要驱动力源自半导体行业，因为激光器既用于芯片制造过程中的材料加工，也直接作为光模块等各类设备运行的关键组件。由于数据中心对硬件需求的增加，2024年全球半导体市场实现了19%的显著增长。]]></description>
<pubDate>2026-02-03 21:24:00</pubDate>
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<title><![CDATA[《量子技术应用的材料-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202601/13825.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0120/thumb_150_150_20260120100329740.jpg border='0' /><br />本报告对量子计算、量子传感和量子通信领域的材料机遇进行了20年期展望，涵盖了量子技术应用中的超导、光子学、集成光路（PIC）、纳米材料以及金刚石的相关技术、主要厂商和供应链动态。]]></description>
<pubDate>2026-01-20 22:00:24</pubDate>
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<title><![CDATA[《增强现实/虚拟现实/混合现实（AR/VR/MR）光学元件技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202601/13823.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0118/thumb_150_150_20260118022617211.jpg border='0' /><br />本报告研究了增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、混合现实（MR）产品中使用的光学元件技术，并评估了这些技术的性能、成本、可制造性如何影响设备设计与应用。该分析涵盖了成熟的方法和新兴的替代方案，并以更新的行业数据以及来自AR设备和AI眼镜领域日益增长的兴趣的新见解。]]></description>
<pubDate>2026-01-18 14:22:54</pubDate>
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<title><![CDATA[《MicroLED市场、应用及竞争格局-2025版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202601/13818.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0117/thumb_150_150_20260117021624764.jpg border='0' /><br />MicroLED供应链的透明度正在提高。大多数领先的显示器制造商现在都主导着MicroLED芯片制造商，或者与它们形成战略同盟。基于薄膜晶体管（TFT）的大规模转移大尺寸显示器和LEDoS正逐渐发展成为两条日益不同的供应链和技术平台。]]></description>
<pubDate>2026-01-17 14:13:47</pubDate>
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<title><![CDATA[《射频氮化镓（GaN）产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202601/13813.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0113/thumb_150_150_20260113112436462.jpg border='0' /><br />本报告分析了2025年至2031年RF GaN供应链及技术发展趋势。根据Yole预测，RF GaN市场规模将从2025年的13亿美元增长至2031年的24亿美元，复合年增长率（CAGR）为11%。]]></description>
<pubDate>2026-01-13 11:22:37</pubDate>
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<title><![CDATA[《人形机器人产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202512/13781.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/1218/thumb_150_150_20251218094542744.jpg border='0' /><br />全球人形机器人市场规模预计将从2025年的6亿美元增长到2030年的60亿美元，复合年增长率（CAGR）可达56%，之后到2035年将增长到510亿美元，2030年至2035年的CAGR为55%。]]></description>
<pubDate>2025-12-18 21:43:36</pubDate>
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<title><![CDATA[《硅光子技术及市场-2025版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202511/13708.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/1109/thumb_150_150_20251109035603897.jpg border='0' /><br />集成光路（PIC），特别是绝缘体上硅（SOI）和绝缘体上铌酸锂（LNOI），为具备大规模可扩展性的应用提供了多功能平台，在数据中心领域的表现尤为突出，中国厂商正逐渐成为该领域的新领导者。]]></description>
<pubDate>2025-11-09 15:53:27</pubDate>
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<title><![CDATA[《光纤激光器技术、应用和市场趋势-2025版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202511/13700.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/1108/thumb_150_150_20251108104955807.jpg border='0' /><br />光纤激光器的主要应用领域是材料加工。输出功率达数千瓦的高功率光纤激光器用于切割和焊接厚金属板，以及用于金属基部件的选择性激光熔化（SLM）增材制造。脉冲和超快光纤激光器已成为玻璃、陶瓷、聚合物、复合材料、半导体和薄金属板加工和微加工的重要工具。]]></description>
<pubDate>2025-11-08 10:48:12</pubDate>
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<title><![CDATA[《锂离子电池正极活性材料（CAM）回收专利全景分析-2025版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202510/13660.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/1014/thumb_150_150_20251014035004740.jpg border='0' /><br />电动汽车（EV）、可再生能源存储系统以及便携式电子产品的快速普及，正推动锂离子电池需求的指数级增长。全球各界对锂、钴、镍和锰等关键原材料的关注度日益提升，以建立更可持续的供应链，并提高材料稀缺国家对关键矿产供应商的独立性。]]></description>
<pubDate>2025-10-14 15:46:58</pubDate>
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<title><![CDATA[《第六代移动通信（6G）技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202510/13657.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/1014/thumb_150_150_20251014100546377.jpg border='0' /><br />6G无线电技术。高数据速率射频器件是使无线通信解锁更高带宽的核心硬件，进而解锁更快的数据速率，催生集成传感和通信等新应用。]]></description>
<pubDate>2025-10-14 10:03:26</pubDate>
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<title><![CDATA[《热界面材料（TIM）技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202508/13577.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/0820/thumb_150_150_20250820041904155.jpg border='0' /><br />本报告对面向多种应用的热界面材料进行了全面的分析，包括电动汽车电池、电动汽车电力电子器件、数据中心、先进半导体封装、卫星和太空技术、5G、高级驾驶辅助系统（ADAS）和消费电子产品等。]]></description>
<pubDate>2025-08-20 16:14:58</pubDate>
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<title><![CDATA[《超级电容器技术及市场-2025版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202508/13558.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/0807/thumb_150_150_20250807111221553.jpg border='0' /><br />超级电容器是介于传统电容器和充电电池之间的一种新型储能装置，它既具有电容器快速充放电的特性，同时又具有电池的储能特性。本报告提供了对超级电容器市场的洞察和市场情报，覆盖了三种超级电容器类型，即电双层超级电容器、赝电容器和混合超级电容器。]]></description>
<pubDate>2025-08-07 11:10:29</pubDate>
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<title><![CDATA[《RFID技术及市场-2025版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202507/13547.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/0729/thumb_150_150_20250729041238776.jpg border='0' /><br />本报告全面分析了RFID产业，覆盖了低频（LF）、高频（HF）、超高频（UHF）无源RFID，电池辅助型无源、有源RFID以及无芯片RFID，针对该领域的技术、厂商和市场提供了深度分析和详细预测。]]></description>
<pubDate>2025-07-29 16:08:51</pubDate>
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