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<pubDate>Thu, 09 Apr 2026 05:17:03 +0800</pubDate>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title>Equipments & Materials</title>
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<title>Equipments & Materials</title>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title><![CDATA[《先进IC载板产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202604/13929.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0406/thumb_150_150_20260406051815485.jpeg border='0' /><br />全球IC载板市场正从2023年高达16%的跌幅中逐步复苏，预计到2031年，市场规模将突破250亿美元，并在此之前保持持续增长态势。尽管当前的IC载板市场竞争格局依然高度集中——前五大制造商占据了全球营收的半壁江山，但是中国新进厂商正迅速扩大规模。]]></description>
<pubDate>2026-04-06 17:15:00</pubDate>
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<title><![CDATA[《功率模块封装：从元器件到原材料-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202602/13865.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0224/thumb_150_150_20260224091614976.jpg border='0' /><br />功率模块封装材料是在高功率应用中实现预期性能和可靠性的关键因素。虽然铜、银、锡和陶瓷在全球范围内均可获取，但是电子级加工能力、粉末制备、金属化工艺、认证等环节却集中在少数供应商手中。真正的制约因素并非矿产资源，而是先进的加工工艺。]]></description>
<pubDate>2026-02-24 09:02:21</pubDate>
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<title><![CDATA[《石墨烯和二维材料技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202602/13864.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0215/thumb_150_150_20260215100634874.jpg border='0' /><br />本报告全面分析了石墨烯及其它二维材料的技术和商业化进展。石墨烯相关材料正沿着自身的技术炒作周期发展。商业化进程一直在稳步推进，IDTechEx预计未来十年石墨烯市场将显著增长。]]></description>
<pubDate>2026-02-15 22:04:23</pubDate>
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<title><![CDATA[《化合物半导体衬底与外延片产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202602/13855.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0210/thumb_150_150_20260210025743749.jpg border='0' /><br />凭借在功率、射频及光子学领域的性能优势，化合物半导体持续积累增长动能。本报告从衬底（substrate）与外延片（epiwafer）两个层面重新评估增长情况。]]></description>
<pubDate>2026-02-10 14:56:04</pubDate>
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<title><![CDATA[《半导体制造中的玻璃材料-2025版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202511/13724.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/1116/thumb_150_150_20251116105300195.jpg border='0' /><br />预计到2030年，半导体制造中玻璃材料的需求将增长近三倍，因为玻璃在成像系统、生物仪器、电源管理、存储、通信和光子系统等日益增长的应用领域正变得不可或缺。]]></description>
<pubDate>2025-11-16 10:46:54</pubDate>
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<title><![CDATA[《先进封装聚合物材料-2025版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202511/13723.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/1116/thumb_150_150_20251116103218680.jpg border='0' /><br />介电材料、模塑料、底部填充料和临时键合材料等先进封装聚合物材料在2024年的市场规模约16亿美元，预计未来五年内将增长至约33亿美元。移动及消费电子领域在出货量和营收规模方面均引领市场，但电信和基础设施领域增长最快，这主要得益于高性能计算和生成式AI的高性能封装。]]></description>
<pubDate>2025-11-16 09:52:28</pubDate>
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<title><![CDATA[《半导体中的玻璃应用、技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202508/13586.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/0827/thumb_150_150_20250827113326754.jpg border='0' /><br />玻璃正逐渐从背景消耗品转变为封装的核心，提供核心基板、连接芯粒（chiplet）的中介层，以及形成亚太赫兹信号或引导光子进入光纤的介质材料。]]></description>
<pubDate>2025-08-27 11:29:39</pubDate>
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<title><![CDATA[《先进半导体封装材料及工艺-2024版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202411/13133.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/1119/thumb_150_150_20241119032728987.jpg border='0' /><br />本报告探讨了先进封装材料和工艺的主要发展趋势，以及用于3D封装的创新Cu-Cu混合键合技术。此外，本报告还提供了有机电介质先进半导体封装模块的10年期市场预测，包括出货量和面积预测，为行业相关从业者提供了宝贵的前瞻性见解。]]></description>
<pubDate>2024-11-19 15:25:12</pubDate>
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<title><![CDATA[《5G和6G应用的低损耗材料-2024版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202403/12640.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0302/thumb_150_150_20240302101203893.jpg border='0' /><br />随着未来5G毫米波的兴起，低损耗材料有望实现快速增长，并发挥越来越重要的作用。到2034年，低损耗材料市场规模将达到21亿美元。]]></description>
<pubDate>2024-03-02 10:08:40</pubDate>
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<title><![CDATA[《石墨烯市场和二维材料评估-2023版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202311/12434.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2023/1101/thumb_150_150_20231101051019951.jpg border='0' /><br />石墨烯纳米片（GNP）、氧化石墨烯（GO）和还原氧化石墨烯（rGO）是最接近大规模商业化的石墨烯材料。越来越多的迹象表明，它们在汽车用聚合物复合材料、智能手机散热器、工业弹性体、防腐涂层等领域都有重要应用，现在正处于快速增长阶段。]]></description>
<pubDate>2023-11-01 17:07:45</pubDate>
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<title><![CDATA[《量子点材料技术及市场-2023版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202308/12286.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2023/0815/thumb_150_150_20230815105402753.jpg border='0' /><br />量子点（QD）是三维尺寸在2~10纳米（10~50个原子）范围内具有尺寸可调特性的半导体纳米晶体。由于其纳米级尺度，它们表现出量子限制效应，从而产生显著的光学和电学特性。量子点的特性可以通过颗粒大小、材料和成分进行调整。]]></description>
<pubDate>2023-08-15 10:52:05</pubDate>
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<title><![CDATA[《先进半导体封装材料及工艺-2023版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202307/12201.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2023/0703/thumb_150_150_20230703110936691.jpg border='0' /><br />半导体封装已经从板级集成发展到晶圆级集成，带来了显著的进步。晶圆级集成提供了优于传统方案的诸多优势，例如：提高了互连密度，为尺寸敏感应用提供了更小的占位面积，同时还增强了性能。]]></description>
<pubDate>2023-07-03 23:07:20</pubDate>
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<title><![CDATA[《碳纳米管（CNT）技术及市场-2023版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202306/12184.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2023/0627/thumb_150_150_20230627083349745.jpg border='0' /><br />经过多年的发展，我们正在见证纳米碳材料的首批主要市场应用。本报告对碳纳米管市场、技术、厂商进行了全面的深入调研和评估。]]></description>
<pubDate>2023-06-27 08:31:19</pubDate>
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<title><![CDATA[《5G和6G应用的低损耗材料-2022版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202212/11850.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2022/1221/thumb_150_150_20221221075224391.jpg border='0' /><br />随着未来5G毫米波的兴起，低损耗材料将有望实现快速增长，并发挥越来越重要的作用。在本报告中，IDTechEx调研了低损耗材料的发展前景，并通过五个关键因素（介电常数（Dk）、耗散因子（Df）、吸湿率、成本、可制造性）来衡量材料性能。]]></description>
<pubDate>2022-12-21 19:50:21</pubDate>
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<title><![CDATA[《导电油墨技术及市场-2022版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202211/11804.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2022/1122/thumb_150_150_20221122035335229.jpg border='0' /><br />本报告全面探讨了支撑光伏和新兴印刷电子等应用的关键材料——导电油墨技术。基于对30多家主要厂商的探访，该报告评估了覆盖15种应用的8种导电油墨市场。导电油墨类型包括片状银、纳米颗粒银、铜、可拉伸及热成型和无颗粒导电油墨等。]]></description>
<pubDate>2022-11-22 15:49:34</pubDate>
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<title><![CDATA[《石墨烯市场和二维材料评估-2022版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202207/11552.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2022/0721/thumb_150_150_20220721080929405.jpg border='0' /><br />石墨烯相关材料有多种类型、等级和形态，每种都有自己的商业前景。尽管在标准化和安全法规 鉴定方面取得了一些进展，但这些挑战仍然存在。本报告对所有石墨烯材料进行了广泛的分析和对比研究。]]></description>
<pubDate>2022-07-21 08:07:02</pubDate>
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<title><![CDATA[《3D打印材料技术及市场-2022版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202206/11480.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2022/0615/thumb_150_150_20220615102131378.jpg border='0' /><br />这份报告深入调研了3D打印材料的产业现状，对相关材料技术进行了比较研究，分析了它们的发展趋势，并提供了增材制造材料未来十年的详细预测。本报告还提供了3D打印材料相关厂商的详细介绍和关键洞察。]]></description>
<pubDate>2022-06-15 22:17:57</pubDate>
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<title><![CDATA[《碳纳米管（CNT）市场、技术及厂商-2022版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202203/11306.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2022/0312/thumb_150_150_20220312034936925.jpg border='0' /><br />碳纳米管技术已经有几十年的历史，但是其显著的商业增长才刚刚开始。通过该领域的扩张、合作、收购以及更广泛的市场应用，种种迹象表明，碳纳米管技术真正的市场成功终于要来了。]]></description>
<pubDate>2022-03-12 15:47:55</pubDate>
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<title><![CDATA[《水凝胶技术及市场-2022版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202201/11240.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2022/0127/thumb_150_150_20220127073334106.jpg border='0' /><br />水凝胶是一种由亲水性聚合物组成的三维网络结构凝胶，就像一个巨大的分子，它可以在水中迅速溶胀，并在保持良好结构的同时保持大量体积的水分。水凝胶可以根据各种需求定制各种变体。]]></description>
<pubDate>2022-01-27 19:29:34</pubDate>
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<title><![CDATA[《导电胶技术及市场-2021版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202108/10844.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2021/0810/thumb_150_150_20210810081025119.jpg border='0' /><br />本报告分析了导电胶的当前和新兴应用，考虑了这些领域的关键驱动因素和要求，包括汽车电子、消费电子、显示应用、印刷电子和RFID应用，给出了每个应用领域的10年市场预测，并按应用类型和使用的导电胶类型进行细分。]]></description>
<pubDate>2021-08-10 20:07:24</pubDate>
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