Thu, 09 Apr 2026 05:15:44 +0800 Thu, 09 Apr 2026 05:15:44 +0800 https://www.mems.me 麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。 https://www.mems.me https://www.mems.me 麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。 https://www.mems.me https://www.mems.me 60 https://www.mems.me Thu, 09 Apr 2026 05:15:44 +0800
2025年，面板级封装（PLP）市场营收已突破3亿美元；预计在未来五年内，面板级封装市场将以超过40%的复合年增长率（CAGR）持续扩张，最终规模有望逼近30亿美元大关。]]> 2026-04-04 15:53:36 https://www.mems.me
光子封装市场正在进入高速增长阶段，主要受两大核心驱动力推动：一是由人工智能（AI）带动的对更高速、更高能效数据传输的需求；二是新一代显示技术的兴起。]]> 2026-03-18 20:58:45 https://www.mems.me
本报告总览了光电共封装技术的最新进展，追踪了新兴的封装方法，评估了领先企业的战略，并提供了长期市场预测数据。本报告着重指出，未来十年光电共封装技术的采用将如何重塑数据中心基础设施。]]> 2025-12-04 21:00:22 https://www.mems.me
各种终端市场对先进封装的多样化且庞大需求，将推动先进封装市场规模从2024年的380亿美元增长到2030年的790亿美元。尽管面临需求差异和挑战，但先进封装产业将始终保持整体上升趋势。]]> 2025-11-25 16:56:38 https://www.mems.me
半导体封装已从传统的1D PCB设计发展到晶圆级3D混合键合。在3D封装技术方面，Cu-Cu无凸块混合键合技术正在成为一项领先的创新技术。这种先进技术通过将二氧化硅等介电材料与嵌入金属（Cu）相结合来创建永久性互连。]]> 2024-11-04 22:49:42 https://www.mems.me
与传统的可插拔模式不同，共封装光学（CPO）将光学模块直接集成到交换机ASIC基板上，减少了电气连接，有效解决了信号完整性问题。这种方法已在大型数据中心获得了关注和应用。]]> 2024-07-16 07:59:39 https://www.mems.me
本报告全面探讨了面向5G毫米波以及即将到来的6G网络应用的AiP技术，全面分析了有机、LTCC和玻璃等各种基板材料，以及倒装芯片和扇出等封装方案。本报告还从材料特性、制造可行性以及供应链角度对AiP技术进行了全面研究。]]> 2024-03-01 17:23:19 https://www.mems.me
先进半导体封装是下一代集成电路的关键基础，IDTechEx在本报告中重点研究了其在人工智能和数据中心、5G、自动驾驶以及消费电子等关键领域的应用。]]> 2023-12-20 17:42:57 https://www.mems.me
英国知名研究公司IDTechEx在本报告中详细介绍了先进半导体封装技术的最新创新、关键技术趋势、价值链分析、主要厂商分析和细分市场预测。此外，报告还综合评估了整个半导体行业。]]> 2022-07-23 20:26:41 https://www.mems.me
2016年全球气密封装市场规模为29 1亿美元，2022年预计将达到42 9亿美元，2016~2022年期间的复合年增长率为6 68%。市场驱动力主要来自军事国防应用的高度敏感电子元件一旦遭遇氧气、水分、湿度和任何外来污染物的“入侵”，可能引起器件故障，因此对封装气密性的要求极高。]]> 2017-03-28 21:39:44 https://www.mems.me