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<pubDate>Thu, 05 Nov 2026 07:10:16 +0800</pubDate>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title>研究报告</title>
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<title>研究报告</title>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title><![CDATA[《用于先进封装的玻璃材料-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202610/14263.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/1030/thumb_150_150_20261030035813955.jpeg border='0' /><br />在先进封装领域，对玻璃材料的需求具有特定指向性，而非普遍需求。这一首波浪潮主要集中在AI和高性能计算（HPC）领域，而非整个集成电路（IC）基板行业的全面演进。]]></description>
<pubDate>2026-10-30 15:56:30</pubDate>
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<title><![CDATA[《量子计算市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202610/14262.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/1030/thumb_150_150_20261030031937984.jpeg border='0' /><br />量子计算领域的投资持续涌入：截至2026年8月，量子处理单元（QPU）厂商已融资约152亿美元资金，其中以PsiQuantum（光子技术路线）和IonQ（离子阱技术路线）为代表，目前，这些资金正流向制造领域。]]></description>
<pubDate>2026-10-30 15:17:49</pubDate>
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<title><![CDATA[《面向移动应用的雷达技术与市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_sensor_202610/14250.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/1023/thumb_150_150_20261023012848582.jpg border='0' /><br />2025年移动应用领域的雷达市场规模为88亿美元，到2031年有望达到约122亿美元，复合年增长率（CAGR）保持在5%左右的稳健水平。汽车（涵盖乘用车 轻型商用车、自动驾驶出租车及自动驾驶卡车）仍是最大的雷达市场需求来源。]]></description>
<pubDate>2026-10-23 13:24:43</pubDate>
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<title><![CDATA[《面向人工智能的InP与GaAs光子技术与市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202610/14249.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/1023/thumb_150_150_20261023112859897.jpeg border='0' /><br />由于GPU带宽需求推动光链路向服务器机架内部延伸，价值正从传统的“可插拔”收发模块，向集成式、架构专用的光互连方案转移。光子芯片市场营收预计将增长19倍，从2025年的23亿美元跃升至2031年的435亿美元。]]></description>
<pubDate>2026-10-23 11:26:07</pubDate>
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<title><![CDATA[《电源管理IC市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202610/14226.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/1002/thumb_150_150_20261002050915566.jpeg border='0' /><br />受人工智能（AI）与数据中心建设的推动，电源管理IC市场将在2031年达到600亿美元以上，2025～2031年期间的复合年增长率（CAGR）为10%。]]></description>
<pubDate>2026-10-02 17:07:31</pubDate>
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<title><![CDATA[《印制电路板（PCB）产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202610/14225.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/1002/thumb_150_150_20261002043818475.jpeg border='0' /><br />2025年全球PCB市场规模达到870亿美元，同比增长15%；预计2026年将突破1120亿美元，这将是PCB产业历史上最迅猛的扩张。]]></description>
<pubDate>2026-10-02 16:36:24</pubDate>
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<title><![CDATA[《硅MOSFET市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202610/14222.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/1002/thumb_150_150_20261002113602132.jpeg border='0' /><br />硅（Si）MOSFET依然是电力电子领域的主力军，其应用主要受成本、供应能力和技术成熟度驱动，而非单纯依赖性能指标。在电力电子市场中，硅MOSFET正面临碳化硅（SiC）MOSFET和氮化镓（GaN）HEMT的夹击，后两者的市场份额正在不断扩大。]]></description>
<pubDate>2026-10-02 11:33:43</pubDate>
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<title><![CDATA[《歌尔语音拾取传感器SDV01-003产品分析》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/device_analysis_202610/14221.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/1002/thumb_150_150_20261002093544222.jpg border='0' /><br />本产品分析报告涵盖歌尔股份（Goertek）语音拾取传感器SDV01-003的关键技术、制造成本及售价。SDV01-003是一款专为骨传导语音拾取设计的微型高性能数字振动传感器。该产品应用于2025年发布的AI笔记录音设备Plaud Note Pro中。]]></description>
<pubDate>2026-10-02 09:30:21</pubDate>
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<title><![CDATA[《高端惯性传感器市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_sensor_202610/14220.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/1001/thumb_150_150_20261001025252906.jpeg border='0' /><br />高端惯性传感器市场营收未来五年将以10%的复合年增长率（CAGR）增长至2031年的85亿美元；而在出货量方面，2031年将达到480万颗。航空航天与国防领域在市场营收方面持续处于主导地位，将从2025年的27亿多美元增长到2031年的49亿美元。]]></description>
<pubDate>2026-10-01 14:51:04</pubDate>
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<title><![CDATA[《安费诺NovaSensor低压传感器芯片P1301产品分析》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/device_analysis_202609/14217.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0929/thumb_150_150_20260929084530733.jpg border='0' /><br />本报告针对全球领先的MEMS压力传感器厂商安费诺旗下的NovaSensor低压传感器芯片P1301进行物理分析，包括芯片剖析、材料分析和桥阻分析等，并依此推测出这款MEMS芯片的制造工艺，此外还绘制了光刻版图和建立了仿真模型以供参考。]]></description>
<pubDate>2026-09-29 20:43:03</pubDate>
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<title><![CDATA[《红外热成像与传感技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_sensor_202609/14216.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0928/thumb_150_150_20260928104713590.jpeg border='0' /><br />国防领域是红外热成像与传感市场增长的主要驱动力。随着无人机、反无人机系统（Anti-UAS）以及边境监视等应用加速普及，标志着国防领域广泛应用新时代的到来；这不仅带动了微测辐射热计（microbolometer）供应链的发展，更创造了决定市场发展轨迹的巨大出货量。]]></description>
<pubDate>2026-09-28 10:45:23</pubDate>
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<title><![CDATA[《MicroLED应用、市场与竞争格局-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202609/14209.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0924/thumb_150_150_20260924084557419.jpeg border='0' /><br />MicroLED市场规模将于2031年达到近35亿美元，主要分为两大类别：第一类是硅基MicroLED，预计将贡献绝大部分营收（达32亿美元），第二类是TFT基MicroLED，涵盖电视、智能手表、车载显示及透明显示等应用。]]></description>
<pubDate>2026-09-24 08:43:09</pubDate>
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<title><![CDATA[《数据中心网络市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202609/14208.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0923/thumb_150_150_20260923091352525.jpeg border='0' /><br />随着超大规模云服务商资本支出加速增长，价值重心正从云巨头向为其基础设施提供动力的半导体供应商转移。在数据中心网络领域，互连技术正成为人工智能（AI）技术栈中增长最快的环节，因为计算集群日益重视带宽而非单纯的原始算力。]]></description>
<pubDate>2026-09-23 21:11:30</pubDate>
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<title><![CDATA[《高端半导体封装市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_packaging_202609/14199.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0917/thumb_150_150_20260917022045113.jpeg border='0' /><br />当前，人工智能（AI）驱动高端半导体封装市场正经历爆发式增长。高端半导体封装市场营收规模预计将增长近四倍，从2025年的121亿美元增至2031年的520亿美元，复合年增长率（CAGR）为27%。]]></description>
<pubDate>2026-09-17 14:16:47</pubDate>
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<title><![CDATA[《中国大陆半导体产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202609/14197.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0913/thumb_150_150_20260913094407343.jpg border='0' /><br />如今，中国大陆正稳步迈向半导体芯片制造自主，不过在尖端技术领域确立领导地位仍需长期努力。近期在生成式AI半导体强劲增长的推动下，中国大陆半导体芯片产业于2026年跨越了关键门槛，占据了全球约10%的市场份额。]]></description>
<pubDate>2026-09-13 21:42:22</pubDate>
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<title><![CDATA[《面向光通信的MEMS微镜专利态势分析-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/patent_investigation_202609/14188.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0911/thumb_150_150_20260911102033622.jpg border='0' /><br />麦姆斯咨询深入分析了全球及中国光通信领域MEMS微镜专利发展现状及趋势，挖掘出领导厂商、新进厂商和科研机构，并对其专利申请活动进行了统计与分析，从而为MEMS微镜相关从业人员的技术调研、产品创新、产学研合作提供极有价值的参考资料。]]></description>
<pubDate>2026-09-11 22:12:47</pubDate>
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<title><![CDATA[《智能胎压监测系统（TPMS）传感器对比分析-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/device_analysis_202609/14187.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0906/thumb_150_150_20260906091113681.jpg border='0' /><br />市场上最新一代TPMS传感器的功能已超越单纯的胎压监测，演变成智能传感器——增加了轮胎转速与位置监测、爆胎检测、里程与电池状态估算以及低功耗蓝牙（BLE）通信功能。这份对比研究报告涵盖了七款智能TPMS传感器的技术、供应链和成本。]]></description>
<pubDate>2026-09-06 21:09:26</pubDate>
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<title><![CDATA[《射频氮化镓（GaN）技术专利全景分析-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/patent_investigation_202608/14178.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0831/thumb_150_150_20260831094150585.jpg border='0' /><br />创新也正沿着整个射频氮化镓价值链不断拓展，涵盖半绝缘衬底、外延、晶体管架构、热管理、先进封装、异质集成以及射频电路。从长远来看，GaN-on-diamond（金刚石基氮化镓）、GaN-on-AlN（氮化铝基氮化镓）等新型平台有望进一步突破性能极限。]]></description>
<pubDate>2026-08-31 21:39:38</pubDate>
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<title><![CDATA[《人形机器人传感器技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_sensor_202608/14156.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0815/thumb_150_150_20260815033009526.jpg border='0' /><br />部署在人形机器人中的典型传感器可分为五大关键类别：视觉感知传感器、力和扭矩传感器、编码器、惯性传感器、触觉传感器。这些传感器会提供关于机器人内部状态和外部环境的信息，通常会通过传感器融合技术整合多种传感器的信息，从而让机器人能够为后续动作做出决策。]]></description>
<pubDate>2026-08-15 15:28:22</pubDate>
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<title><![CDATA[《索尼基于事件的视觉传感器IMX646产品分析》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/device_analysis_202608/14150.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0812/thumb_150_150_20260812025134624.jpg border='0' /><br />本报告通过对基于事件的视觉传感器IMX646进行深入的物理分析和成本评估，探讨了这款传感器的技术架构及成本构成。物理分析涵盖了该传感器的完整结构、设计方案及拆解细节，详细描述了像素层与逻辑层的关键尺寸、工艺节点以及铜-铜（Cu-Cu）混合键合堆叠技术。]]></description>
<pubDate>2026-08-12 14:46:22</pubDate>
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