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<pubDate>Thu, 09 Apr 2026 05:15:39 +0800</pubDate>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title>研究报告</title>
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<title>研究报告</title>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title><![CDATA[《面向数据中心的计算与人工智能芯片产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202604/13931.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0407/thumb_150_150_20260407075200633.jpeg border='0' /><br />受生成式人工智能（AI）工作负载需求激增的推动，数据中心处理器市场正处于快速增长期；预计其市场规模将从2025年的2150亿美元，扩展至2031年的6560亿美元。其中，GPU仍将占据最大的市场份额，在训练与推理需求的双重支撑下，其在截至2031年的预测期内将保持20%的CAGR。]]></description>
<pubDate>2026-04-07 07:49:52</pubDate>
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<title><![CDATA[《下一代动态随机存取存储器（聚焦HBM和3D DRAM）-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202604/13930.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0406/thumb_150_150_20260406100656314.jpeg border='0' /><br />动态随机存取存储器（DRAM）市场正处于全面的AI超级周期之中，这一周期由高带宽内存（HBM）及先进存储器需求的激增所驱动。受生成式人工智能（AI）、超大规模云服务商（Hyperscalers）的投资热潮以及AI数据中心迅速扩张的驱动，DRAM市场正展现出前所未有的发展势头。]]></description>
<pubDate>2026-04-06 22:03:11</pubDate>
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<title><![CDATA[《先进IC载板产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202604/13929.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0406/thumb_150_150_20260406051815485.jpeg border='0' /><br />全球IC载板市场正从2023年高达16%的跌幅中逐步复苏，预计到2031年，市场规模将突破250亿美元，并在此之前保持持续增长态势。尽管当前的IC载板市场竞争格局依然高度集中——前五大制造商占据了全球营收的半壁江山，但是中国新进厂商正迅速扩大规模。]]></description>
<pubDate>2026-04-06 17:15:00</pubDate>
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<title><![CDATA[《卫星通信射频产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202604/13928.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0404/thumb_150_150_20260404054001515.jpeg border='0' /><br />卫星通信终端设备的射频前端市场规模将于2031年攀升至11亿美元。与此同时，智能手机领域的卫星连接功能正经历从最初的“紧急求救短信”模式向更高级的“卫星直连手机”服务模式演进，推动“具备卫星通信功能的智能手机射频市场”在十年末期迈向10亿美元的规模。]]></description>
<pubDate>2026-04-04 17:38:06</pubDate>
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<title><![CDATA[《面板级封装（PLP）产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_packaging_202604/13927.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0404/thumb_150_150_20260404035540635.jpeg border='0' /><br />2025年，面板级封装（PLP）市场营收已突破3亿美元；预计在未来五年内，面板级封装市场将以超过40%的复合年增长率（CAGR）持续扩张，最终规模有望逼近30亿美元大关。]]></description>
<pubDate>2026-04-04 15:53:36</pubDate>
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<title><![CDATA[《光学MEMS产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_sensor_202603/13913.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0325/thumb_150_150_20260325090644549.jpeg border='0' /><br />光学MEMS产业正处于快速扩张阶段，其主要市场驱动力在于超大规模数据中心运营商对光路交换（OCS）技术的加速采用。此外，汽车激光雷达及增强现实（AR）也将驱动光学MEMS市场增长。]]></description>
<pubDate>2026-03-25 08:57:09</pubDate>
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<title><![CDATA[《汽车ADAS CMOS图像传感器对比分析-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/device_analysis_202603/13904.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/1127/thumb_150_150_20251127093621329.jpg border='0' /><br />深度解析最新800万像素车载CMOS图像传感器：揭秘豪威集团（OmniVision）、安森美（onsemi）及三星（Samsung）等厂商的关键技术、产品性能与成本细节。]]></description>
<pubDate>2026-03-19 13:04:20</pubDate>
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<title><![CDATA[《光子封装产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_packaging_202603/13903.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0318/thumb_150_150_20260318090029191.jpeg border='0' /><br />光子封装市场正在进入高速增长阶段，主要受两大核心驱动力推动：一是由人工智能（AI）带动的对更高速、更高能效数据传输的需求；二是新一代显示技术的兴起。]]></description>
<pubDate>2026-03-18 20:58:45</pubDate>
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<title><![CDATA[《半导体晶圆代工产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202603/13893.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0310/thumb_150_150_20260310025958723.jpg border='0' /><br />全球代工产能高度集中于亚洲，以中国大陆和台湾、韩国为主导。其中，仅中国大陆就拥有超过全球26%的代工产能，尽管其在全球半导体芯片收入中的占比仅约6%。]]></description>
<pubDate>2026-03-10 14:58:14</pubDate>
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<title><![CDATA[《Meta Ray-Ban Display AI眼镜的微显示器和反射光波导分析》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/device_analysis_202603/13881.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0304/thumb_150_150_20260304095910681.jpg border='0' /><br />本报告对Meta Ray-Ban Display AI眼镜中使用的光波导、LCoS微显示芯片和投影模组架构进行了全面分析，内容包括对关键内部组件的详细解析，例如几何反射光波导及LCoS微显示芯片；同时还提供了完整的成本拆解与价格估算。]]></description>
<pubDate>2026-03-04 21:57:20</pubDate>
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<title><![CDATA[《TMR电流传感器对比分析-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/device_analysis_202603/13880.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0303/thumb_150_150_20260303083133471.jpg border='0' /><br />随着人们对基于隧道磁阻效应（TMR）的传感技术的兴趣日益浓厚，Yole发布了这份全面的TMR电流传感器对比分析报告，涵盖了五款TMR电流传感器产品的技术、工艺流程、供应链和成本。]]></description>
<pubDate>2026-03-03 20:23:41</pubDate>
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<title><![CDATA[《边缘人工智能（AI）芯片技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202603/13876.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0301/thumb_150_150_20260301100145129.jpg border='0' /><br />边缘人工智能预测性维护，正迅速成为博世（Bosch）等主要传感器供应商以及初创企业关注的焦点。通过在传感器本地运行机器学习方法，系统能够在实际需要维护和修理之前进行预测，从而显著提高设备正常运行时间，进而节省维护投入。]]></description>
<pubDate>2026-03-01 09:46:21</pubDate>
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<title><![CDATA[《电动汽车电力电子技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202603/13875.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0301/thumb_150_150_20260301093210536.jpg border='0' /><br />未来十年，电动汽车（EV）的需求将继续快速增长，而电动汽车电力电子（功率电子）市场的增长速度将更快。宽禁带（WBG）半导体、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）有望通过800V架构和显著的效率提升，取代现有的硅（Si）IGBT和MOSFET，为电动汽车动力系统带来变革。]]></description>
<pubDate>2026-03-01 09:30:04</pubDate>
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<title><![CDATA[《数据中心热管理技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202602/13873.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0226/thumb_150_150_20260226020617996.jpg border='0' /><br />本报告涵盖了数据中心冷却技术的细分市场预测，还对液冷的关键组件进行了深入的技术和商业分析，同时还分析了整个冷却散热价值链、各种冷却方法的技术壁垒、价值链各个位置参与者的成本分析、价值链整合潜力以及未来冷却散热策略的路线图。]]></description>
<pubDate>2026-02-26 14:04:12</pubDate>
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<title><![CDATA[《功率模块封装：从元器件到原材料-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202602/13865.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0224/thumb_150_150_20260224091614976.jpg border='0' /><br />功率模块封装材料是在高功率应用中实现预期性能和可靠性的关键因素。虽然铜、银、锡和陶瓷在全球范围内均可获取，但是电子级加工能力、粉末制备、金属化工艺、认证等环节却集中在少数供应商手中。真正的制约因素并非矿产资源，而是先进的加工工艺。]]></description>
<pubDate>2026-02-24 09:02:21</pubDate>
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<title><![CDATA[《石墨烯和二维材料技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202602/13864.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0215/thumb_150_150_20260215100634874.jpg border='0' /><br />本报告全面分析了石墨烯及其它二维材料的技术和商业化进展。石墨烯相关材料正沿着自身的技术炒作周期发展。商业化进程一直在稳步推进，IDTechEx预计未来十年石墨烯市场将显著增长。]]></description>
<pubDate>2026-02-15 22:04:23</pubDate>
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<title><![CDATA[《苹果iPhone 17智能手机Face ID人脸识别模组分析》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/device_analysis_202602/13856.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0210/thumb_150_150_20260210041907907.jpg border='0' /><br />苹果（Apple）公司首次在iPhone智能手机（iPhone 17）中集成用于光束衍射功能的超构表面（Metasurface），本报告分析集成该超构表面的Face ID人脸识别模组技术与成本。]]></description>
<pubDate>2026-02-10 16:15:22</pubDate>
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<title><![CDATA[《化合物半导体衬底与外延片产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202602/13855.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0210/thumb_150_150_20260210025743749.jpg border='0' /><br />凭借在功率、射频及光子学领域的性能优势，化合物半导体持续积累增长动能。本报告从衬底（substrate）与外延片（epiwafer）两个层面重新评估增长情况。]]></description>
<pubDate>2026-02-10 14:56:04</pubDate>
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<title><![CDATA[《全球激光器技术、市场、应用及未来趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202602/13846.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0203/thumb_150_150_20260203092700196.jpg border='0' /><br />全球激光器市场的主要驱动力源自半导体行业，因为激光器既用于芯片制造过程中的材料加工，也直接作为光模块等各类设备运行的关键组件。由于数据中心对硬件需求的增加，2024年全球半导体市场实现了19%的显著增长。]]></description>
<pubDate>2026-02-03 21:24:00</pubDate>
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<title><![CDATA[《锂离子电池磷酸锰铁锂（LMFP）正极材料专利全景分析-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/patent_investigation_202602/13845.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0201/thumb_150_150_20260201101955416.jpg border='0' /><br />本报告对磷酸锰铁锂（LMFP）从材料到电池电芯的专利格局进行全面分析。对于每个供应链环节，本报告提供了专利申请趋势、主要及关键专利申请人，以及核心专利和近期新申请专利的技术介绍。同时，报告还阐述了对专利中所涉及的当前技术挑战的理解。]]></description>
<pubDate>2026-02-01 22:14:30</pubDate>
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