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<pubDate>Wed, 08 Jul 2026 06:33:46 +0800</pubDate>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title>研究报告</title>
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<title>研究报告</title>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title><![CDATA[《新兴非易失性存储器（NVM）市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14076.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0705/thumb_150_150_20260705025948202.jpeg border='0' /><br />新兴非易失性存储器（NVM）正步入更大规模的增长阶段，预计到2031年，其嵌入式与独立式产品的合计市场规模将达到约45亿美元，复合年增长率（CAGR）约为49%。未来市场增长将几乎完全由嵌入式产品驱动。]]></description>
<pubDate>2026-07-05 14:56:40</pubDate>
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<title><![CDATA[《晶圆厂设备产业状况-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202607/14073.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0705/thumb_150_150_20260705091805760.jpeg border='0' /><br />2025年晶圆厂设备市场营收达到1290亿美元，预计2026年将增长到约1620亿美元，并有望在2031年接近2200亿美元，这意味着2025年至2031年期间的复合年增长率（CAGR）约为9%。]]></description>
<pubDate>2026-07-05 09:15:19</pubDate>
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<title><![CDATA[《汽车计算与人工智能市场及技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14068.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0704/thumb_150_150_20260704091653860.jpeg border='0' /><br />根据Yole统计数据，2025年汽车处理器市场同比增长21 8%，达到108亿美元，主要涵盖ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载信息娱乐系统两大领域。该市场增长主要受集中式ADAS平台推动，尤其是在中国市场实现了大规模部署。]]></description>
<pubDate>2026-07-04 09:14:46</pubDate>
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<title><![CDATA[《增强现实（AR）和虚拟现实（VR）市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14066.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0703/thumb_150_150_20260703110316381.jpeg border='0' /><br />AR显示引擎将围绕视场角（FoV）形成不同的市场细分。目前，MicroLED在中国占据主导地位，而Meta公司在西方市场的首代产品则采用硅基液晶（LCoS）技术。这两种技术有望共存：LCoS适用于更宽的视场角，而MicroLED则适用于较窄的视场角。]]></description>
<pubDate>2026-07-03 11:01:09</pubDate>
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<title><![CDATA[《先进封装产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_packaging_202607/14065.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0702/thumb_150_150_20260702083111941.jpeg border='0' /><br />先进封装已从传统的后道工艺转变为人工智能（AI）算力产业链中的关键产能瓶颈。因此，先进封装已成为一个具有战略意义、资本密集且地缘政治影响重大的环节，它决定了最终能有多少AI算力真正投放市场。全球先进封装市场规模将于2031年突破1000亿美元。]]></description>
<pubDate>2026-07-02 20:25:08</pubDate>
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<title><![CDATA[《CMOS图像传感器产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_sensor_202607/14064.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0702/thumb_150_150_20260702041115292.jpeg border='0' /><br />2025年，CMOS图像传感器市场营收达到253亿美元的新高，印证了复苏周期的强劲势头。移动领域仍是主要的增长引擎，贡献了约63%的营收；智能手机OEM厂商正转向采用更高价值的CMOS图像传感器配置，包括大画幅规格、堆叠式架构以及更先进的前置摄像头配置。]]></description>
<pubDate>2026-07-02 16:08:54</pubDate>
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<title><![CDATA[《MEMS产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_sensor_202607/14063.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0702/thumb_150_150_20260702114247703.jpeg border='0' /><br />MEMS器件（包括各种传感器与执行器）如今已广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、电信、医疗健康、航空航天以及军事国防等众多领域。在经历了艰难的2024年后，MEMS市场于2025年实现反弹，营收规模达到171亿美元，出货量超过330亿颗。]]></description>
<pubDate>2026-07-02 11:40:28</pubDate>
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<title><![CDATA[《汽车半导体发展趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14062.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0702/thumb_150_150_20260702093051570.jpeg border='0' /><br />Yole预计汽车半导体市场将以13%的复合年增长率（CAGR）成长，从2025年的770亿美元增至2031年的1600亿美元：市场新增营收830亿美元，半导体器件出货量增加850亿颗。]]></description>
<pubDate>2026-07-02 09:28:45</pubDate>
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<title><![CDATA[《微控制器（MCU）产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202606/14041.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0620/thumb_150_150_20260620014039905.jpeg border='0' /><br />尽管当前地缘政治局势动荡，但2026年MCU市场增长率将远超10%，2025年至2031年间的复合年增长率（CAGR）将超过7%，增长前景十分乐观。]]></description>
<pubDate>2026-06-20 13:37:52</pubDate>
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<title><![CDATA[《半导体后道工艺设备产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202606/14036.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0619/thumb_150_150_20260619031200300.jpeg border='0' /><br />半导体后道工艺设备行业正步入新一轮投资周期，人工智能（AI）基础设施、高带宽内存（HBM）、芯粒（Chiplet）及先进封装技术正在改变设备需求的分布形态。Yole预计全球后道工艺设备市场规模将从2026年的约95亿美元增长到2031年的近117亿美元。]]></description>
<pubDate>2026-06-19 15:09:49</pubDate>
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<title><![CDATA[《面向国防应用的射频（RF）技术-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202606/14034.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0618/thumb_150_150_20260618053355861.jpeg border='0' /><br />2025年国防射频器件市场规模为15亿美元，预计2031年将达到28亿美元，复合年增长率约为11%。这一增长得益于更广泛的国防射频系统市场（涵盖雷达、电子干扰系统、告警接收系统）。]]></description>
<pubDate>2026-06-18 17:29:55</pubDate>
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<title><![CDATA[《基于微流控的冷却散热技术专利态势分析-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/patent_investigation_202606/14033.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0618/thumb_150_150_20260618032916118.jpg border='0' /><br />麦姆斯咨询深入分析了全球及中国微流控冷却技术专利发展现状及趋势，挖掘出领导厂商、新进厂商和科研机构，并对其专利申请活动进行了统计与分析，从而为微流控冷却技术相关从业人员的技术调研、产品创新、产学研合作提供极有价值的参考资料。]]></description>
<pubDate>2026-06-18 11:11:14</pubDate>
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<title><![CDATA[《先进半导体封装技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_packaging_202606/14032.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0617/thumb_150_150_20260617101013909.jpg border='0' /><br />英国知名研究公司IDTechEx在这份最新发布的报告中对先进半导体封装技术、制造生态、企业战略以及各核心应用领域的市场机遇展开了深入分析。]]></description>
<pubDate>2026-06-17 10:07:38</pubDate>
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<title><![CDATA[《半导体器件产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202606/14020.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0612/thumb_150_150_20260612101550955.jpeg border='0' /><br />受数据中心、网络通信、先进存储及先进封装领域的人工智能基础设施投资推动，全球半导体市场预计将在2026年实现强劲增长。继2024至2025年存储和计算市场回暖之后，AI相关需求持续加速高性能处理器、GPU、定制化AI加速器、高带宽内存及先进封装平台的应用。]]></description>
<pubDate>2026-06-12 10:10:18</pubDate>
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<title><![CDATA[《电力（功率）电子产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202606/14012.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0605/thumb_150_150_20260605113213785.jpeg border='0' /><br />在电动汽车及充电桩、工业电机驱动、光伏、电池储能系统、数据中心电源（尤其是AI相关应用），以及轨道交通与高压直流输电（HVDC）等领域的推动下，电力电子市场预计将迎来稳健增长，2031年全球电力电子市场规模将突破410亿美元大关。]]></description>
<pubDate>2026-06-05 11:29:46</pubDate>
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<title><![CDATA[《环境光传感器对比分析-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/device_analysis_202606/14011.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0605/thumb_150_150_20260605084322633.jpg border='0' /><br />本报告综合呈现了针对五款环境光传感器所进行的详尽物理结构、技术剖析情况、供应链及成本核算分析结果。这些传感器供应商为艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）和意法半导体，来自实际拆解的各类智能手机及智能手表。]]></description>
<pubDate>2026-06-05 08:40:21</pubDate>
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<title><![CDATA[《硅光子与集成光路领域交互式专利数据分析面板-2026年版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/patent_investigation_202606/14009.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0604/thumb_150_150_20260604015600885.jpg border='0' /><br />硅光子与集成光路技术正处于下一代光通信、数据中心互连、人工智能（AI）基础设施以及先进传感系统的核心位置。专利公开趋势显示，自2010年代中期以来，硅光子与集成光路领域的专利公开数量呈现强劲且持续的增长态势。]]></description>
<pubDate>2026-06-04 13:53:26</pubDate>
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<title><![CDATA[《功率碳化硅（SiC）市场与应用-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202605/14000.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0529/thumb_150_150_20260529033826460.jpg border='0' /><br />受各行业电气化进程加速以及能源效率需求提升的推动，碳化硅（SiC）器件市场预计将在2031年前保持强劲增长。预计到2031年，SiC器件市场规模将达到约110亿美元，并在汽车、工业及能源等领域广泛应用的支撑下，实现约20%的复合年增长率。]]></description>
<pubDate>2026-05-29 15:53:02</pubDate>
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<title><![CDATA[《SiTime固定频率差分MEMS振荡器SiT9120产品分析》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/device_analysis_202605/13998.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0529/thumb_150_150_20260529100843369.jpg border='0' /><br />本报告对SiTime固定频率差分MEMS振荡器SiT9120进行物理分析，涉及器件拆解、芯片剖析及材料分析等，并依此推测出MEMS芯片制造工艺和器件封装工艺，此外还提供MEMS芯片光刻版图和MEMS谐振器仿真模型以供参考学习。]]></description>
<pubDate>2026-05-29 10:06:59</pubDate>
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<title><![CDATA[《半导体量测与检测设备市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202605/13988.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0522/thumb_150_150_20260522101215560.jpeg border='0' /><br />随着半导体量测与检测行业的不断演进，市场竞争的范畴已不再局限于硬件层面，而是进一步拓展至数据分析、混合量测以及应用驱动型解决方案等领域；这一趋势进一步凸显了整合式、高价值工艺控制策略所具备的关键重要性。]]></description>
<pubDate>2026-05-22 21:51:39</pubDate>
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