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<pubDate>Sun, 06 Sep 2026 07:41:25 +0800</pubDate>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title>研究报告</title>
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<title>研究报告</title>
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<description>麦姆斯咨询是中国首家MEMS和传感器领域的咨询服务机构，通过建设核心数据库，发展国际化合作，把握产业发展趋势，提供MEMS和传感器科技报告。</description>
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<title><![CDATA[《射频氮化镓（GaN）技术专利全景分析-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/patent_investigation_202608/14178.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0831/thumb_150_150_20260831094150585.jpg border='0' /><br />创新也正沿着整个射频氮化镓价值链不断拓展，涵盖半绝缘衬底、外延、晶体管架构、热管理、先进封装、异质集成以及射频电路。从长远来看，GaN-on-diamond（金刚石基氮化镓）、GaN-on-AlN（氮化铝基氮化镓）等新型平台有望进一步突破性能极限。]]></description>
<pubDate>2026-08-31 21:39:38</pubDate>
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<title><![CDATA[《人形机器人传感器技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_sensor_202608/14156.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0815/thumb_150_150_20260815033009526.jpg border='0' /><br />部署在人形机器人中的典型传感器可分为五大关键类别：视觉感知传感器、力和扭矩传感器、编码器、惯性传感器、触觉传感器。这些传感器会提供关于机器人内部状态和外部环境的信息，通常会通过传感器融合技术整合多种传感器的信息，从而让机器人能够为后续动作做出决策。]]></description>
<pubDate>2026-08-15 15:28:22</pubDate>
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<title><![CDATA[《索尼基于事件的视觉传感器IMX646产品分析》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/device_analysis_202608/14150.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0812/thumb_150_150_20260812025134624.jpg border='0' /><br />本报告通过对基于事件的视觉传感器IMX646进行深入的物理分析和成本评估，探讨了这款传感器的技术架构及成本构成。物理分析涵盖了该传感器的完整结构、设计方案及拆解细节，详细描述了像素层与逻辑层的关键尺寸、工艺节点以及铜-铜（Cu-Cu）混合键合堆叠技术。]]></description>
<pubDate>2026-08-12 14:46:22</pubDate>
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<title><![CDATA[《糖尿病管理技术及市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202608/14146.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0810/thumb_150_150_20260810051952497.jpg border='0' /><br />本报告探讨了电化学血糖试纸、持续血糖监测系统（CGM）、胰岛素笔、胰岛素泵以及自动胰岛素输送系统的关键技术和相关厂商。本报告还探讨了无创血糖监测等新兴技术的最新进展。]]></description>
<pubDate>2026-08-10 17:17:37</pubDate>
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<title><![CDATA[《安费诺NovaSensor压力传感器芯片P111产品分析》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/device_analysis_202608/14137.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0807/thumb_150_150_20260807112544356.jpg border='0' /><br />本报告针对全球领先的MEMS压力传感器厂商安费诺旗下的NovaSensor压力传感器芯片P111进行物理分析，包括芯片剖析、材料分析、压敏电阻和热敏电阻分析等，并依此推测出这款MEMS芯片的制造工艺，此外还绘制了光刻版图以及给出仿真模型以供参考。]]></description>
<pubDate>2026-08-07 11:24:02</pubDate>
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<title><![CDATA[《数据中心半导体市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202608/14135.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0806/thumb_150_150_20260806093428856.jpeg border='0' /><br />数据中心半导体市场正处于快速增长期，这主要得益于生成式人工智能（AI）应用需求的激增，而这些AI应用需要高性能计算、高带宽内存（HBM）、光互连、网络及功率器件等技术的支持。]]></description>
<pubDate>2026-08-06 09:32:25</pubDate>
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<title><![CDATA[《汽车功率电子市场与技术-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14126.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0730/thumb_150_150_20260730033742713.jpg border='0' /><br />未来市场仍将以硅基IGBT功率模组为主导，但碳化硅（SiC）器件正持续提升市场价值占比，加速替代传统的硅器件。其中，主驱逆变器是SiC与IGBT竞争最为激烈的核心应用领域。用于牵引逆变器的SiC MOSFET市场增速约为IGBT的两倍。]]></description>
<pubDate>2026-07-30 15:35:31</pubDate>
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<title><![CDATA[《射频产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14125.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0730/thumb_150_150_20260730110002109.jpeg border='0' /><br />射频芯片主要采用硅基半导体和化合物半导体两大技术路线。凭借成本低、集成度高等优势，硅基半导体（包括CMOS、RF-SOI、FD-SOI、SiGe、BAW等）占据市场主导地位；而GaAs、GaN等化合物半导体则凭借优异的高功率、高频率和高性能特性，成为高端射频应用的首选。]]></description>
<pubDate>2026-07-30 10:54:01</pubDate>
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<title><![CDATA[《面向数据中心的光电共封装技术与市场-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_packaging_202607/14123.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0728/thumb_150_150_20260728020154286.jpg border='0' /><br />光电共封装（CPO）从概念走向商业化的速度和规模均超出了2023年的预期，这主要得益于英伟达（NVIDIA）的推动以及产业生态的日益成熟。2026年至2031年期间，CPO光引擎总收入将迎来快速增长，复合年增长率（CAGR）约为228%。]]></description>
<pubDate>2026-07-28 13:58:20</pubDate>
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<title><![CDATA[《三星智能手机摄像头模组与CMOS图像传感器对比分析-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/device_analysis_202607/14111.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0721/thumb_150_150_20260721095513745.jpg border='0' /><br />本报告通过对三星Galaxy S23 Ultra、S24 Ultra、S25 Ultra和S26 Ultra四代旗舰机型的摄像头模组及CMOS图像传感器进行深入的实物分析和成本评估，系统地研究了三星Galaxy S系列摄像头系统的最新技术演进。]]></description>
<pubDate>2026-07-21 21:52:56</pubDate>
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<title><![CDATA[《功率氮化镓市场及技术-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14110.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0720/thumb_150_150_20260720025225352.jpeg border='0' /><br />功率氮化镓（Power GaN）技术的应用持续受到其高能效、高功率密度、双向供电能力以及系统级成本降低等优势的推动。随着这些优势从消费电子逐步扩展至基础设施、汽车、能源和工业等领域，预计全球功率氮化镓器件市场规模将在2031年达到35亿美元。]]></description>
<pubDate>2026-07-20 14:50:39</pubDate>
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<title><![CDATA[《国防激光器技术、应用与市场趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14103.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0717/thumb_150_150_20260717043032546.jpg border='0' /><br />本报告深入探讨了影响2025年全球国防激光器市场发展的关键因素，包括地缘政治形势、技术发展趋势以及宏观经济因素。同时对2026年至2031年市场发展趋势进行了预测。]]></description>
<pubDate>2026-07-17 16:28:27</pubDate>
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<title><![CDATA[《新兴非易失性存储器（NVM）市场与技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14076.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0705/thumb_150_150_20260705025948202.jpeg border='0' /><br />新兴非易失性存储器（NVM）正步入更大规模的增长阶段，预计到2031年，其嵌入式与独立式产品的合计市场规模将达到约45亿美元，复合年增长率（CAGR）约为49%。未来市场增长将几乎完全由嵌入式产品驱动。]]></description>
<pubDate>2026-07-05 14:56:40</pubDate>
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<title><![CDATA[《晶圆厂设备产业状况-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_material_202607/14073.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0705/thumb_150_150_20260705091805760.jpeg border='0' /><br />2025年晶圆厂设备市场营收达到1290亿美元，预计2026年将增长到约1620亿美元，并有望在2031年接近2200亿美元，这意味着2025年至2031年期间的复合年增长率（CAGR）约为9%。]]></description>
<pubDate>2026-07-05 09:15:19</pubDate>
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<title><![CDATA[《汽车计算与人工智能市场及技术趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14068.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0704/thumb_150_150_20260704091653860.jpeg border='0' /><br />根据Yole统计数据，2025年汽车处理器市场同比增长21 8%，达到108亿美元，主要涵盖ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载信息娱乐系统两大领域。该市场增长主要受集中式ADAS平台推动，尤其是在中国市场实现了大规模部署。]]></description>
<pubDate>2026-07-04 09:14:46</pubDate>
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<title><![CDATA[《增强现实（AR）和虚拟现实（VR）市场与技术趋势-2026版》]]></title>
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<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0703/thumb_150_150_20260703110316381.jpeg border='0' /><br />AR显示引擎将围绕视场角（FoV）形成不同的市场细分。目前，MicroLED在中国占据主导地位，而Meta公司在西方市场的首代产品则采用硅基液晶（LCoS）技术。这两种技术有望共存：LCoS适用于更宽的视场角，而MicroLED则适用于较窄的视场角。]]></description>
<pubDate>2026-07-03 11:01:09</pubDate>
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<title><![CDATA[《先进封装产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_packaging_202607/14065.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0702/thumb_150_150_20260702083111941.jpeg border='0' /><br />先进封装已从传统的后道工艺转变为人工智能（AI）算力产业链中的关键产能瓶颈。因此，先进封装已成为一个具有战略意义、资本密集且地缘政治影响重大的环节，它决定了最终能有多少AI算力真正投放市场。全球先进封装市场规模将于2031年突破1000亿美元。]]></description>
<pubDate>2026-07-02 20:25:08</pubDate>
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<title><![CDATA[《CMOS图像传感器产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_sensor_202607/14064.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0702/thumb_150_150_20260702041115292.jpeg border='0' /><br />2025年，CMOS图像传感器市场营收达到253亿美元的新高，印证了复苏周期的强劲势头。移动领域仍是主要的增长引擎，贡献了约63%的营收；智能手机OEM厂商正转向采用更高价值的CMOS图像传感器配置，包括大画幅规格、堆叠式架构以及更先进的前置摄像头配置。]]></description>
<pubDate>2026-07-02 16:08:54</pubDate>
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<title><![CDATA[《MEMS产业现状-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/mems_sensor_202607/14063.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0702/thumb_150_150_20260702114247703.jpeg border='0' /><br />MEMS器件（包括各种传感器与执行器）如今已广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、电信、医疗健康、航空航天以及军事国防等众多领域。在经历了艰难的2024年后，MEMS市场于2025年实现反弹，营收规模达到171亿美元，出货量超过330亿颗。]]></description>
<pubDate>2026-07-02 11:40:28</pubDate>
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<title><![CDATA[《汽车半导体发展趋势-2026版》]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/more_than_moore_202607/14062.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0702/thumb_150_150_20260702093051570.jpeg border='0' /><br />Yole预计汽车半导体市场将以13%的复合年增长率（CAGR）成长，从2025年的770亿美元增至2031年的1600亿美元：市场新增营收830亿美元，半导体器件出货量增加850亿颗。]]></description>
<pubDate>2026-07-02 09:28:45</pubDate>
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