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<pubDate>Tue, 25 Aug 2026 16:20:59 +0800</pubDate>
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<description>麦姆斯咨询介绍各种MEMS压力传感器（PressureSensor）的市场发展情况。</description>
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<title>压力传感器</title>
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<title>压力传感器</title>
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<description>麦姆斯咨询介绍各种MEMS压力传感器（PressureSensor）的市场发展情况。</description>
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<title><![CDATA[高精度MEMS谐振式压力传感器研究：硅膜片上的多种谐振器对比分析]]></title>
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<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0823/thumb_150_150_20260823030941848.jpg border='0' /><br />本文对EMS谐振式压力传感器的三种谐振器设计进行了对比有限元分析：单梁式（SR）、双端音叉式（DETF）和三端音叉式（TETF），均集成于相同的方形硅膜片上。]]></description>
<pubDate>2026-08-23 15:07:14</pubDate>
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<title><![CDATA[新型二维光子晶体压力传感器：高灵敏度、高品质因数]]></title>
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<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0823/thumb_150_150_20260823024451207.jpg border='0' /><br />研究人员提出了一种基于二维光子晶体结构与六边形环形谐振器集成设计的紧凑型高效压力传感器。该传感器利用两个与六边形环形谐振腔耦合的准波导，通过折射率调制来检测压力变化。]]></description>
<pubDate>2026-08-23 14:36:33</pubDate>
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<title><![CDATA[新型压力-温度-流量检测多功能复合MEMS传感器]]></title>
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<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0823/thumb_150_150_20260823113846553.jpg border='0' /><br />上海大学和中国科学院上海微系统与信息技术研究所等机构的联合研究团队开发了一种正面微加工技术，可在标准（111）硅晶圆的正面同时制备压力、温度和流量传感器，从而实现集成压力与温度检测功能的MEMS气体流量传感器的低成本批量微加工。]]></description>
<pubDate>2026-08-23 11:35:48</pubDate>
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<title><![CDATA[高性能MEMS压电式压力传感器材料选择与结构优化]]></title>
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<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0823/thumb_150_150_20260823104242716.jpg border='0' /><br />为推进MEMS压电式压力传感器性能提升，华东理工大学通过COMSOL多物理场仿真平台，系统评估了六种主流压电材料的机电性能，并分析了几何结构参数对传感器输出特性的影响，为下一代高性能自供能MEMS压力传感器的材料选择与结构优化提供了理论依据。]]></description>
<pubDate>2026-08-23 10:39:31</pubDate>
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<title><![CDATA[高性能MEMS电容式压力传感器：利用SiMiT工艺及结隔离环解决残余应力和漏电流问题]]></title>
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<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0822/thumb_150_150_20260822050038658.jpg border='0' /><br />研究人员组成的团队提出了一种基于硅迁移技术（SiMiT）制备的单晶硅膜片与结隔离环相集成的MEMS电容式压力传感器。SiMiT工艺无需牺牲层即可形成真空腔体，而隔离结构能够有效降低漏电流。]]></description>
<pubDate>2026-08-22 16:57:09</pubDate>
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<title><![CDATA[基于硅-硅键合的MEMS谐振式差压传感器：高灵敏度、高稳定性]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14159.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0815/thumb_150_150_20260815043231533.jpg border='0' /><br />中国科学院空天信息创新研究院设计了一种基于微帽（micro-cap）结构敏感元件的高差压灵敏度MEMS谐振式差压传感器。为降低残余应力并避免引入异质材料，将两片规格不同的SOI晶圆通过Si-Si键合形成敏感结构，随后与玻璃晶圆键合，实现谐振器的真空封装。]]></description>
<pubDate>2026-08-15 16:19:11</pubDate>
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<title><![CDATA[用于高灵敏度硅基MEMS谐振式差压传感器的晶圆级薄膜真空封装工艺]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14158.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0815/thumb_150_150_20260815041451780.jpg border='0' /><br />针对传统晶圆级键合封装中的瓶颈问题——例如尺寸冗余大、灵敏度提升受限等，研究人员提出了一种基于薄膜沉积的晶圆级真空封装工艺。该工艺在SOI晶圆的器件层上制备单晶硅谐振器，并利用低压化学气相沉积技术制备多晶硅和低应力氮化硅薄膜，从而实现微腔构建与真空密封。]]></description>
<pubDate>2026-08-15 16:12:43</pubDate>
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<title><![CDATA[突破高性能MEMS谐振式差压传感器工艺局限：新型TGV晶圆级封装技术]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14157.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0815/thumb_150_150_20260815035401482.jpg border='0' /><br />厦门大学萨本栋微纳研究院的研究团队提出了一种采用新型TGV晶圆级封装技术的高性能MEMS谐振式差压传感器，以突破传统的阳极键合工艺局限，并同时实现Q值最大化。]]></description>
<pubDate>2026-08-15 15:52:00</pubDate>
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<title><![CDATA[高精度MEMS压阻式压力传感器，用于电网SF6气体状态监测]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14154.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0814/thumb_150_150_20260814085155363.jpg border='0' /><br />北京智芯微电子科技有限公司的研究团队设计并开发了一种可适用于电力系统SF6数字密度计的高精度、宽温区MEMS压阻式压力传感器。通过在MEMS压敏芯片附近集成专用温度传感器，有效解决了测温偏差制约补偿精度的难题，实现了宽温区下的高精度压力测量。]]></description>
<pubDate>2026-08-14 20:49:12</pubDate>
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<title><![CDATA[中科院空天院研发高精度全硅MEMS谐振式压力传感器，满足高精度和高可靠应用要求]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14153.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0814/thumb_150_150_20260814033452888.jpg border='0' /><br />这项研究开发了一种全硅MEMS谐振式压力传感器。采用硅-硅键合的全硅结构，降低了界面热阻，从而同时实现了高精度和快速热响应。通过将电极引线孔与压力介质相隔离，解决了谐振式压力传感器在腐蚀性环境中工作时常见的失效问题。]]></description>
<pubDate>2026-08-14 15:32:34</pubDate>
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<title><![CDATA[全光纤一体化差压传感器，实现毫米级精准液位测量]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14147.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0812/thumb_150_150_20260812085017652.jpg border='0' /><br />该研究提出的全光纤FPI差压传感器，将光纤干涉测量、高精度微加工以及压力均衡微毛细通道设计相结合，实现了微型化、高灵敏度和本征安全性的统一。该技术不仅适用于液位检测，还可进一步拓展至流体压力监测、航空航天装备状态监控以及危险工业环境感知等领域。]]></description>
<pubDate>2026-08-12 08:41:12</pubDate>
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<title><![CDATA[东北大学开发多环形腔MEMS电容式压力传感器，实现灵敏度与线性度协同优化]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14145.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0808/thumb_150_150_20260808022551676.jpg border='0' /><br />该研究提出了一种多环形腔MEMS电容式压力传感器，并详细介绍了其结构设计、工作原理以及参考制备工艺。通过数学建模方法，系统分析了膜片形变和电容变化规律，并结合有限元仿真对传感器结构参数和尺寸进行了优化设计。]]></description>
<pubDate>2026-08-08 14:23:03</pubDate>
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<title><![CDATA[上海交大开发基于相变材料的高灵敏度MEMS压阻式压力传感器]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14144.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0808/thumb_150_150_20260808020147570.jpg border='0' /><br />研究团队首次在实验中证实了O-ZrN薄膜中的压阻效应，并利用其在金属-绝缘体相变附近电阻率随应力变化的特性，实现了高灵敏度压力传感，证实了基于相变材料开发下一代高性能MEMS传感器的可行性。]]></description>
<pubDate>2026-08-08 14:00:02</pubDate>
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<title><![CDATA[用于水深测量的光纤MEMS压力传感器，助力智能海洋监测与感知]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14143.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0808/thumb_150_150_20260808100901469.jpg border='0' /><br />黑龙江大学和中国电子科技集团公司第四十九研究所联合开发了一种光纤法布里-珀罗（FP）MEMS水深压力传感器，其核心为通过硼硅酸盐玻璃与硅的阳极键合制造的微型FP腔，这既确保了结构鲁棒性又实现了晶圆级批量生产。]]></description>
<pubDate>2026-08-08 10:07:20</pubDate>
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<title><![CDATA[片上集成温度补偿的MEMS谐振式压力传感器，面向航空航天快速温变应用环境]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14140.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0807/thumb_150_150_20260807050715274.jpg border='0' /><br />本文提出了一种集成谐振结构与二极管温敏结构的新型MEMS谐振式压力传感器方案，有效解决了飞行器快速机动过程中压力测量所面临的温度响应瓶颈问题。]]></description>
<pubDate>2026-08-07 17:04:05</pubDate>
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<title><![CDATA[压力传感器与存储器单片集成系统，面向可穿戴生理传感应用]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14139.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0807/thumb_150_150_20260807042915661.jpg border='0' /><br />这种传感-存储的深度集成方案攻克了传统可穿戴设备数据采集与处理相互割裂的关键技术瓶颈。为实现兼具生理信号传感、数据存储与无线传输功能的低成本全柔性电子皮肤搭建了全新技术平台。]]></description>
<pubDate>2026-08-07 16:26:47</pubDate>
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<title><![CDATA[西工大研发原位掺杂MEMS压阻式压力传感器，耐温高达500℃]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14138.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0807/thumb_150_150_20260807034900800.jpg border='0' /><br />该研究工作成功制备出耐温高达500℃的MEMS压阻式压力传感器。采用原位掺杂技术的压力传感器不仅显著提升了高温环境下的温度稳定性，也为高性能MEMS高温压力传感器的发展提供了新的技术路径。]]></description>
<pubDate>2026-08-07 15:46:57</pubDate>
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<title><![CDATA[真空腔型电容式CMOS-MEMS压力传感器，助力动态压力和气流速度测量]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14132.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0802/thumb_150_150_20260802083659800.jpg border='0' /><br />研究团队开发了一种面向流场动态压力测量的电容式压力传感器。该传感器采用联电（UMC）CMOS-MEMS工艺制造，并结合了金属湿法蚀刻、超临界二氧化碳干燥和聚对二甲苯封装等后处理工艺。]]></description>
<pubDate>2026-08-02 08:33:55</pubDate>
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<title><![CDATA[基于SOI的MEMS压力-温度集成传感器，面向油气勘探极端应用环境]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14129.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0801/thumb_150_150_20260801035837678.jpg border='0' /><br />这款基于SOI结构的压阻式MEMS压力-温度集成传感器，为非常规油气开发及极端环境下的井下多参数监测提供了一种极具潜力的解决方案。]]></description>
<pubDate>2026-08-01 15:39:52</pubDate>
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<title><![CDATA[量程可调、高耐压MEMS压力传感器温度特性研究]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/pressure_sensor_202608/14128.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0801/thumb_150_150_20260801085154608.jpg border='0' /><br />这项研究工作主要聚焦于量程可调（10-60 kPa）MEMS差压传感器芯片微组装几何结构的设计，以及预处理操作对温度特性误差的影响。该压力传感器芯片采用具有四个压阻元件的惠斯通电桥电路。]]></description>
<pubDate>2026-08-01 08:49:51</pubDate>
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