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<pubDate>Thu, 09 Apr 2026 05:17:02 +0800</pubDate>
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<description>麦姆斯咨询介绍MEMS代工和封装测试信息，并发布代工厂最新情况。</description>
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<title>加工制造</title>
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<title>加工制造</title>
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<description>麦姆斯咨询介绍MEMS代工和封装测试信息，并发布代工厂最新情况。</description>
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<title><![CDATA[超构透镜推动3D纳米光刻技术进入量产发展阶段]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202604/13922.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0402/thumb_150_150_20260402020159109.jpg border='0' /><br />该平台利用超构透镜产生的聚焦光斑阵列，实现双光子光刻技术的并行化，使其打印范围突破了厘米级视场限制，且未牺牲亚微米级的分辨率。这款新型基于超构透镜的双光子光刻平台，彰显了3D纳米光刻技术有望成为微电子、生物医学、量子技术等领域晶圆级量产制造工具的潜力。]]></description>
<pubDate>2026-04-02 13:59:57</pubDate>
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<title><![CDATA[12英寸晶圆制造技术有望将MEMS和光子学推向新高度]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202602/13847.html]]></link>
<description><![CDATA[在MEMS和光子学领域，向12英寸晶圆制造转型，能够带来更高的良率和更低的成本，从而实现工艺稳定性和均匀性。规模化不仅关乎产能，更关乎与更广泛的半导体生态系统的兼容性，因为大多数先进的设备和材料都已针对12英寸晶圆进行了优化。]]></description>
<pubDate>2026-02-07 15:29:50</pubDate>
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<title><![CDATA[用于先进光学和MEMS器件的玻璃微加工技术突破：准各向异性湿法蚀刻方法]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202601/13824.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0118/thumb_150_150_20260118024602381.jpg border='0' /><br />大连理工大学的研究团队提出了一种新颖的准各向异性湿法蚀刻方法，通过阐明界面层在界面侧蚀中的核心作用，实现了对湿法蚀刻中各向异性的精确调控。研究人员完善了界面层与玻璃衬底蚀刻之间的竞争机制模型，能够经济高效地制备具有光滑倾斜侧壁的各种微结构。]]></description>
<pubDate>2026-01-18 14:43:27</pubDate>
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<title><![CDATA[沉积AlScN压电薄膜的新工艺：PEALD]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202511/13703.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/1109/thumb_150_150_20251109090433800.jpg border='0' /><br />美国密歇根大学通过等离子体增强原子层沉积（PEALD）技术可制备掺钪氮化铝（AlScN）压电薄膜，该成果拓展了AlScN压电薄膜在复杂3D器件方面的应用。]]></description>
<pubDate>2025-11-09 09:01:02</pubDate>
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<title><![CDATA[基于柔性金属衬底制备GaN MEMS谐振器]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202511/13694.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/1102/thumb_150_150_20251102112228494.jpg border='0' /><br />该工艺将III-N异质结构有效地从h-BN 蓝宝石生长晶圆转移至柔性金属应力层衬底。通过对金属应力层的局部蚀刻和前电极的沉积，可释放集成驱动的自支撑III-N层。利用光学轮廓仪和激光多普勒测振仪对所制备的III-N MEMS鼓形谐振器进行了分析，成功观测到静态挠度和多种振动模式。]]></description>
<pubDate>2025-11-02 11:20:29</pubDate>
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<title><![CDATA[提升SPAD集成度和性能，X-FAB为180nm XH018工艺平台新增隔离等级]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202508/13568.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/0814/thumb_150_150_20250814023043652.jpg border='0' /><br />X-FAB的SPAD器件解决方案已广泛应用于需要直接飞行时间（dToF）测距的各类场景，例如智能手机、无人机和投影仪。X-FAB这项新技术的进步将直接惠及这些需要紧凑尺寸、高分辨率dToF传感的应用。]]></description>
<pubDate>2025-08-14 14:29:24</pubDate>
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<title><![CDATA[CCRAFT推动薄膜铌酸锂晶圆代工，助力欧洲成为光子芯片全球领导者]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202506/13488.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/0627/thumb_150_150_20250627061115132.jpg border='0' /><br />CCRAFT发展路线图包括实现每年数百万颗薄膜铌酸锂芯片的交付，从而将欧洲打造为光子芯片制造领域的全球领导者。]]></description>
<pubDate>2025-06-27 06:07:33</pubDate>
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<title><![CDATA[CSEM成立全球首家面向薄膜铌酸锂光子芯片的纯晶圆代工厂]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202505/13418.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/0518/thumb_150_150_20250518111336215.jpg border='0' /><br />CCRAFT据称是全球首家提供薄膜铌酸锂（TFLN）芯片量产服务的纯晶圆代工厂，这种光子芯片将在直径6英寸（150毫米）的晶圆生产线上量产。]]></description>
<pubDate>2025-05-18 23:12:11</pubDate>
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<title><![CDATA[飞利浦MEMS代工厂出售，以XIVER名义继续运营]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202501/13226.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/0111/20250111021528909.jpg border='0' /><br />XIVER目前是光刻机领先厂商ASML的供应商，也打开了法国国防公司Lynred的大门，为Lynred红外探测器提供创新的滤光片。。XIVER拥有电容式微机械超声换能器（CMUT）技术的专业经验和知识产权（IP）。]]></description>
<pubDate>2025-01-11 14:10:32</pubDate>
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<title><![CDATA[基于纳米压印光刻的超构表面制造方法为纳米光学打开大门]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202408/12999.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0824/thumb_150_150_20240824085402925.jpg border='0' /><br />亚利桑那州立大学开发了一种基于纳米压印光刻的多层超构表面制造方法，可用于实现超紧凑光学、电子和量子器件的大面积功能结构。]]></description>
<pubDate>2024-08-24 20:52:25</pubDate>
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<title><![CDATA[面向人机接口的自组装、高导电、可拉伸3D打印材料，改善可穿戴传感应用]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202407/12888.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0703/thumb_150_150_20240703103859241.jpg border='0' /><br />研究人员开发的3D打印材料柔软、可拉伸，具有与组织和器官相匹配的特性，而且可以自组装。研究小组表示，他们的方法采用了一种新工艺，消除了过去制造方法的许多缺点，如导电性较差或器件故障等。]]></description>
<pubDate>2024-07-03 22:37:42</pubDate>
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<title><![CDATA[美国MEMS纯代工厂RVM获“芯片法案”670万美元补贴]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202407/12886.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0703/thumb_150_150_20240703072843318.jpg border='0' /><br />Rogue Valley Microdevices公司是美国仅有的几家纯MEMS代工厂之一，专注于为国防和生物医疗行业提供高混合、小批量的晶圆和MEMS代工服务。该代工厂将具备12英寸晶圆制造能力。]]></description>
<pubDate>2024-07-03 07:27:08</pubDate>
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<title><![CDATA[柔性晶圆级集成光子学制造平台]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202405/12791.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0518/thumb_150_150_20240518112250318.jpg border='0' /><br />麻省理工学院（MIT）开发并实验表征了第一个可以制造柔性光子晶圆及芯片的300毫米晶圆级平台。首先，研究人员开发了300毫米晶圆级CMOS兼容的柔性平台和制造工艺。接着，通过实验演示了可见光波长下的关键光学功能，包括芯片耦合、波导路由和无源器件。]]></description>
<pubDate>2024-05-18 11:21:20</pubDate>
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<title><![CDATA[美国纯MEMS代工厂RVM宣布新建12英寸MEMS产线]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202405/12766.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0507/thumb_150_150_20240507091251364.jpg border='0' /><br />RVM是首家宣布为客户提供12英寸晶圆代工的纯MEMS代工厂，其大部分客户都希望通过定制开发从实验室过渡到晶圆厂。]]></description>
<pubDate>2024-05-07 21:11:06</pubDate>
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<title><![CDATA[X-FAB通过背照式技术增强图像传感器性能]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202404/12713.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0405/thumb_150_150_20240405094913511.jpg border='0' /><br />X-FAB的CMOS图像传感器制造能力现在能够提供与其流行的XS018 180nm CMOS半导体工艺相关的背照式（BSI）技术。]]></description>
<pubDate>2024-04-05 21:47:35</pubDate>
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<title><![CDATA[两种超构透镜量产制造技术：深紫外光刻和纳米压印]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202404/12708.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0402/thumb_150_150_20240402014547375.jpg border='0' /><br />韩国浦项科技大学等机构近期提出了两种大规模生产超构透镜并在大表面上制造超构透镜的创新方法：深紫外光刻和纳米压印。]]></description>
<pubDate>2024-04-02 13:44:48</pubDate>
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<title><![CDATA[面向IoT无线传感器网络节点的增材制造模块化平台]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202403/12680.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0316/thumb_150_150_20240316044110973.jpg border='0' /><br />该平台为持续生产全集成、全印刷的无线传感器节点打开了大门。要充分利用该平台的优势，必须使用给定的制造工艺开发其它组件。这可以包括传感器、天线、电源以及任何能为设备增加额外功能的组件。]]></description>
<pubDate>2024-03-16 16:39:54</pubDate>
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<title><![CDATA[快速、低成本制造光子集成电路的激光打印机]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202402/12625.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0219/thumb_150_150_20240219095344666.jpg border='0' /><br />这种技术类似刻录CD和DVD，可以通过激光写入器在相变材料薄膜中写入、擦除并修改光子集成电路。该工艺只需在纳米制造实验室花费很短的时间就能构建并重新配置光子集成电路。]]></description>
<pubDate>2024-02-19 21:52:15</pubDate>
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<title><![CDATA[玻璃气密封装技术为MEMS器件“保驾护航”]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202402/12619.html]]></link>
<description><![CDATA[很多MEMS器件的成功依赖于保持一个密封环境来保护其精微的内部组件。玻璃密封技术为MEMS器件提供了一种可靠的气密封装解决方案。]]></description>
<pubDate>2024-02-18 21:50:07</pubDate>
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<title><![CDATA[住友精密推出MEMS Infinity代工服务，具备PZT薄膜沉积与图案化能力]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202401/12584.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0120/20240120111450590.jpg border='0' /><br />MEMS Infinity扩大了住友精密的MEMS服务范围，正在推进面向不同行业的MEMS传感器和执行器的开发和大规模生产。MEMS Infinity拥有150毫米和200毫米MEMS晶圆制造线，其中包括PZT专用的图案化设备和高性能外延PZT（epi-PZT）薄膜沉积设备。]]></description>
<pubDate>2024-01-20 11:11:16</pubDate>
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