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<pubDate>Sun, 06 Sep 2026 07:43:19 +0800</pubDate>
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<description>麦姆斯咨询介绍MEMS代工和封装测试信息，并发布代工厂最新情况。</description>
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<title>加工制造</title>
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<title>加工制造</title>
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<description>麦姆斯咨询介绍MEMS代工和封装测试信息，并发布代工厂最新情况。</description>
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<title><![CDATA[基于CMOS-MEMS代工平台的电容式传感器与静电驱动执行器]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202607/14109.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0718/thumb_150_150_20260718035720105.jpg border='0' /><br />这项研究提出了一套面向Fabless模式的CMOS-MEMS代工平台扩展方案。通过依托TSRI现有的CMOS代工平台，仅需补充实验室级的简易湿法刻蚀与配套后处理工艺，即可实现多种电容式传感器与静电驱动执行器的开发。]]></description>
<pubDate>2026-07-18 15:54:37</pubDate>
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<title><![CDATA[AI数据中心MEMS OCS的重要支撑：MEMS代工厂]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202607/14100.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0716/thumb_150_150_20260716012009462.jpg border='0' /><br />全球领先的MEMS代工厂Silex为谷歌（Google）OCS系统代工制造光学MEMS微镜。作为Silex的股东之一，赛微电子也积极布局AI数据中心MEMS OCS产品。]]></description>
<pubDate>2026-07-16 13:16:45</pubDate>
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<title><![CDATA[MEMS代工领导者Silex从IPO上市到业务扩张，把握新一轮MEMS市场机遇]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202607/14087.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0710/thumb_150_150_20260710052109648.jpg border='0' /><br />Silex发展蓝图中的一个重要里程碑是在美国建立新的MEMS生产设施，目前该项目正在推进中，详情参见新闻：全球最大MEMS代工厂Silex收购美国8英寸晶圆厂。Silex旨在拉近与客户的距离，特别是针对北美市场，该地区在其MEMS业务中占据重要份额。]]></description>
<pubDate>2026-07-10 17:17:40</pubDate>
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<title><![CDATA[综述：玻璃热回流技术及MEMS应用]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202605/13985.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0517/thumb_150_150_20260517104945157.jpg border='0' /><br />本文系统综述了玻璃热回流技术的发展与应用，总结了该技术在微纳加工领域的优势，并指出了亟待解决的关键挑战，旨在为未来的研究工作提供有价值的见解与指导。]]></description>
<pubDate>2026-05-17 10:46:45</pubDate>
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<title><![CDATA[AI赋能MEMS制造！上海微系统所在AI辅助DRIE蚀刻工艺优化方面取得进展]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202604/13953.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0424/thumb_150_150_20260424043913264.jpg border='0' /><br />中国科学院上海微系统与信息技术研究所提出了一种物理约束的变分水平集自编码器（VLSet-AE），用于自动SEM截面轮廓分析。通过整合物理蚀刻约束与三维框架（时间、线宽、蚀刻深度），VLSet-AE实现了精确的轮廓识别和九个关键尺寸的提取。]]></description>
<pubDate>2026-04-24 16:18:01</pubDate>
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<title><![CDATA[纳米压印光刻技术推动光学超构表面规模化制造]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202604/13935.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0411/thumb_150_150_20260411032659466.jpg border='0' /><br />本文阐述了用于超构表面制造的多种光刻技术，重点介绍了基于纳米压印光刻技术实现超构表面可扩展制造的两种策略：（1）混合材料策略（即在压印图案上沉积高折射率原子层沉积涂层）；（2）纳米颗粒掺杂树脂策略（即在压印树脂中直接掺入高折射率纳米颗粒）。]]></description>
<pubDate>2026-04-11 15:23:35</pubDate>
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<title><![CDATA[超构透镜推动3D纳米光刻技术进入量产发展阶段]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202604/13922.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0402/thumb_150_150_20260402020159109.jpg border='0' /><br />该平台利用超构透镜产生的聚焦光斑阵列，实现双光子光刻技术的并行化，使其打印范围突破了厘米级视场限制，且未牺牲亚微米级的分辨率。这款新型基于超构透镜的双光子光刻平台，彰显了3D纳米光刻技术有望成为微电子、生物医学、量子技术等领域晶圆级量产制造工具的潜力。]]></description>
<pubDate>2026-04-02 13:59:57</pubDate>
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<title><![CDATA[12英寸晶圆制造技术有望将MEMS和光子学推向新高度]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202602/13847.html]]></link>
<description><![CDATA[在MEMS和光子学领域，向12英寸晶圆制造转型，能够带来更高的良率和更低的成本，从而实现工艺稳定性和均匀性。规模化不仅关乎产能，更关乎与更广泛的半导体生态系统的兼容性，因为大多数先进的设备和材料都已针对12英寸晶圆进行了优化。]]></description>
<pubDate>2026-02-07 15:29:50</pubDate>
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<title><![CDATA[用于先进光学和MEMS器件的玻璃微加工技术突破：准各向异性湿法蚀刻方法]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202601/13824.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2026/0118/thumb_150_150_20260118024602381.jpg border='0' /><br />大连理工大学的研究团队提出了一种新颖的准各向异性湿法蚀刻方法，通过阐明界面层在界面侧蚀中的核心作用，实现了对湿法蚀刻中各向异性的精确调控。研究人员完善了界面层与玻璃衬底蚀刻之间的竞争机制模型，能够经济高效地制备具有光滑倾斜侧壁的各种微结构。]]></description>
<pubDate>2026-01-18 14:43:27</pubDate>
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<title><![CDATA[沉积AlScN压电薄膜的新工艺：PEALD]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202511/13703.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/1109/thumb_150_150_20251109090433800.jpg border='0' /><br />美国密歇根大学通过等离子体增强原子层沉积（PEALD）技术可制备掺钪氮化铝（AlScN）压电薄膜，该成果拓展了AlScN压电薄膜在复杂3D器件方面的应用。]]></description>
<pubDate>2025-11-09 09:01:02</pubDate>
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<title><![CDATA[基于柔性金属衬底制备GaN MEMS谐振器]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202511/13694.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/1102/thumb_150_150_20251102112228494.jpg border='0' /><br />该工艺将III-N异质结构有效地从h-BN 蓝宝石生长晶圆转移至柔性金属应力层衬底。通过对金属应力层的局部蚀刻和前电极的沉积，可释放集成驱动的自支撑III-N层。利用光学轮廓仪和激光多普勒测振仪对所制备的III-N MEMS鼓形谐振器进行了分析，成功观测到静态挠度和多种振动模式。]]></description>
<pubDate>2025-11-02 11:20:29</pubDate>
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<title><![CDATA[提升SPAD集成度和性能，X-FAB为180nm XH018工艺平台新增隔离等级]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202508/13568.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/0814/thumb_150_150_20250814023043652.jpg border='0' /><br />X-FAB的SPAD器件解决方案已广泛应用于需要直接飞行时间（dToF）测距的各类场景，例如智能手机、无人机和投影仪。X-FAB这项新技术的进步将直接惠及这些需要紧凑尺寸、高分辨率dToF传感的应用。]]></description>
<pubDate>2025-08-14 14:29:24</pubDate>
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<title><![CDATA[CCRAFT推动薄膜铌酸锂晶圆代工，助力欧洲成为光子芯片全球领导者]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202506/13488.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/0627/thumb_150_150_20250627061115132.jpg border='0' /><br />CCRAFT发展路线图包括实现每年数百万颗薄膜铌酸锂芯片的交付，从而将欧洲打造为光子芯片制造领域的全球领导者。]]></description>
<pubDate>2025-06-27 06:07:33</pubDate>
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<title><![CDATA[CSEM成立全球首家面向薄膜铌酸锂光子芯片的纯晶圆代工厂]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202505/13418.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/0518/thumb_150_150_20250518111336215.jpg border='0' /><br />CCRAFT据称是全球首家提供薄膜铌酸锂（TFLN）芯片量产服务的纯晶圆代工厂，这种光子芯片将在直径6英寸（150毫米）的晶圆生产线上量产。]]></description>
<pubDate>2025-05-18 23:12:11</pubDate>
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<title><![CDATA[飞利浦MEMS代工厂出售，以XIVER名义继续运营]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202501/13226.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2025/0111/20250111021528909.jpg border='0' /><br />XIVER目前是光刻机领先厂商ASML的供应商，也打开了法国国防公司Lynred的大门，为Lynred红外探测器提供创新的滤光片。。XIVER拥有电容式微机械超声换能器（CMUT）技术的专业经验和知识产权（IP）。]]></description>
<pubDate>2025-01-11 14:10:32</pubDate>
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<title><![CDATA[基于纳米压印光刻的超构表面制造方法为纳米光学打开大门]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202408/12999.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0824/thumb_150_150_20240824085402925.jpg border='0' /><br />亚利桑那州立大学开发了一种基于纳米压印光刻的多层超构表面制造方法，可用于实现超紧凑光学、电子和量子器件的大面积功能结构。]]></description>
<pubDate>2024-08-24 20:52:25</pubDate>
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<title><![CDATA[面向人机接口的自组装、高导电、可拉伸3D打印材料，改善可穿戴传感应用]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202407/12888.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0703/thumb_150_150_20240703103859241.jpg border='0' /><br />研究人员开发的3D打印材料柔软、可拉伸，具有与组织和器官相匹配的特性，而且可以自组装。研究小组表示，他们的方法采用了一种新工艺，消除了过去制造方法的许多缺点，如导电性较差或器件故障等。]]></description>
<pubDate>2024-07-03 22:37:42</pubDate>
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<title><![CDATA[美国MEMS纯代工厂RVM获“芯片法案”670万美元补贴]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202407/12886.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0703/thumb_150_150_20240703072843318.jpg border='0' /><br />Rogue Valley Microdevices公司是美国仅有的几家纯MEMS代工厂之一，专注于为国防和生物医疗行业提供高混合、小批量的晶圆和MEMS代工服务。该代工厂将具备12英寸晶圆制造能力。]]></description>
<pubDate>2024-07-03 07:27:08</pubDate>
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<title><![CDATA[柔性晶圆级集成光子学制造平台]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202405/12791.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0518/thumb_150_150_20240518112250318.jpg border='0' /><br />麻省理工学院（MIT）开发并实验表征了第一个可以制造柔性光子晶圆及芯片的300毫米晶圆级平台。首先，研究人员开发了300毫米晶圆级CMOS兼容的柔性平台和制造工艺。接着，通过实验演示了可见光波长下的关键光学功能，包括芯片耦合、波导路由和无源器件。]]></description>
<pubDate>2024-05-18 11:21:20</pubDate>
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<title><![CDATA[美国纯MEMS代工厂RVM宣布新建12英寸MEMS产线]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/foundry_202405/12766.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0507/thumb_150_150_20240507091251364.jpg border='0' /><br />RVM是首家宣布为客户提供12英寸晶圆代工的纯MEMS代工厂，其大部分客户都希望通过定制开发从实验室过渡到晶圆厂。]]></description>
<pubDate>2024-05-07 21:11:06</pubDate>
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