<?xml version="1.0" encoding="gbk"?>
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<rss version="2.0" xmlns:im="http://purl.org/rss/1.0/item-images/" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" >
<channel>
<pubDate>Thu, 09 Apr 2026 05:18:55 +0800</pubDate>
<lastBuildDate>Thu, 09 Apr 2026 05:18:55 +0800</lastBuildDate>
<docs>https://www.mems.me</docs>
<description>麦姆斯咨询介绍MEMS原料的市场信息，如晶圆、光刻胶。</description>
<link>https://www.mems.me</link>
<title>原料</title>
<image>
<title>原料</title>
<url><![CDATA[]]></url>
<link>https://www.mems.me</link>
<description>麦姆斯咨询介绍MEMS原料的市场信息，如晶圆、光刻胶。</description>
</image>
<webMaster>https://www.mems.me</webMaster>
<generator>https://www.mems.me</generator>
<ttl>60</ttl>
<dc:creator>https://www.mems.me</dc:creator>
<dc:date>Thu, 09 Apr 2026 05:18:55 +0800</dc:date>
<item>
<title><![CDATA[由硫和环戊二烯制成的红外热成像透镜，可以极大降低成本]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_202306/12139.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2023/0601/thumb_150_150_20230601023419439.jpg border='0' /><br />硫和环戊二烯一起反应可提供一种对红外光具有高透明度的黑色塑料。这种聚合物可以制成各种透镜，例如，可用于放大热像仪采集的图像。因为该聚合物是黑色的，也可以用来隐藏和保护热成像仪。]]></description>
<pubDate>2023-06-01 14:32:55</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_202306/12139.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[面向汽车雷达应用，SABIC推出两款全新的雷达波吸收改性料]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_202012/10298.html]]></link>
<description><![CDATA[据麦姆斯咨询报道，近日，沙特基础工业公司（SABIC）面向汽车雷达传感器领域，推出两款全新的雷达波吸收LNP STAT-KON改性料，进一步拓展了其同类特种材料的产品系列。]]></description>
<pubDate>2020-12-15 17:33:25</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_202012/10298.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[唐晶量子龚平：创业欲解决高端GaAs外延片“卡脖子”难题]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_202004/9582.html]]></link>
<description><![CDATA[拥有超20多年海外知名企业工作经验、并掌握3D人脸识别技术中关键VCSEL外延材料技术的龚平，于2018年创办了西安唐晶量子，致力于解决高端GaAs外延片“卡脖子”难题。]]></description>
<pubDate>2020-04-02 20:10:00</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_202004/9582.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[应用于MEMS产品的精密电子零部件及制造技术]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_202003/9572.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2020/0330/thumb_150_150_20200330031139490.jpg border='0' /><br />微机电系统（MEMS）是指尺寸在毫米级甚至微米级的微型电子装置，主要可分为微型传感器和微型执行器两个大类。由于MEMS的尺寸较小，用于生产MEMS产品的零部件通常也相对较小，一般仅为几毫米，因此MEMS产品对精密零部件的加工精密度要求非常高。]]></description>
<pubDate>2020-03-30 15:09:31</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_202003/9572.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[2019年全球硅晶圆出货量下跌7%，但营收稳定在110亿美元以上]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_202002/9322.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2020/0205/20200205080340690.jpg border='0' /><br />据麦姆斯咨询报道，近日，SEMI在其硅晶圆（硅片）产业年度报告中称，尽管2019年全球硅晶圆出货量较2018年下降7%，但是硅晶圆市场营收较为稳定（仍高于110亿美元），仅下滑2%。]]></description>
<pubDate>2020-02-05 08:02:51</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_202002/9322.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[神工股份启动招股，致力成为全球半导体级单晶硅材料领域领先者]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_202002/9319.html]]></link>
<description><![CDATA[资本市场半导体产业链将再添新军。1月31日，专注刻蚀用单晶硅材料的神工股份披露公告，正式启动招股。据公告，神工股份此次拟公开发行股份4000万股，所募集资金将投入到8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。]]></description>
<pubDate>2020-02-03 15:11:44</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_202002/9319.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[康鹏半导体项目投产，填补中国射频芯片用砷化镓衬底材料产业空白]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201912/9041.html]]></link>
<description><![CDATA[据麦姆斯咨询报道，11月30日，位于兰溪光膜小镇的康鹏半导体项目正式投产，这是兰溪首个化合物半导体产业项目。该项目填补了中国射频芯片用砷化镓（GaAs）衬底材料产业空白，助推国家信息产业发展。]]></description>
<pubDate>2019-12-05 22:33:54</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201912/9041.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[SABIC推出用于LiDAR组件的光学树脂]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_201909/8634.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2019/0908/thumb_150_150_20190908090443165.jpg border='0' /><br />麦姆斯咨询：与用于激光雷达（LiDAR）组件的玻璃和环氧树脂等传统材料相比，SABIC的先进工程热塑性树脂有助于打破设计框架，支持创新复杂、小型化和薄侧壁的几何形状。]]></description>
<pubDate>2019-09-08 09:03:52</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_201909/8634.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[MEMS晶圆制造商Plan Optik创立新品牌Wafer Universe，满足不同客户的晶圆需求]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201903/7876.html]]></link>
<description><![CDATA[据麦姆斯咨询报道，为更快速响应不断增长的固定规格晶圆市场需求，MEMS和半导体晶圆制造商Plan Optik创立了名为Wafer Universe的新品牌，以保证晶圆以现货形式供应。]]></description>
<pubDate>2019-03-23 14:13:46</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201903/7876.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[中国5G芯片关键材料获突破，将尽快商用推向市场]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201902/7748.html]]></link>
<description><![CDATA[2月21日消息，记者近日从西安电子科技大学芜湖研究院获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用氮化镓材料日前在西电芜湖研究院试制成功，这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。]]></description>
<pubDate>2019-02-22 08:33:33</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201902/7748.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[厦门大力培育“专精特新”企业，新材料产值近900亿元]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201902/7701.html]]></link>
<description><![CDATA[新材料是材料产业的先导，厦门现有新材料企业超过360家，其中规上企业205家，已形成特种金属及功能材料、光电信息材料、先进高分子及复合材料、新能源材料、先进碳材料五大特色产业集聚发展的产业格局，企业创新能力、竞争优势不断提高。]]></description>
<pubDate>2019-02-10 14:12:24</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201902/7701.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[Gore推出MEMS防水透气产品，提高MEMS麦克风制造良率]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_201902/7675.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2019/0203/thumb_150_150_20190203092408350.jpg border='0' /><br />据麦姆斯咨询报道，Gore（戈尔）开发了GORE MEMS防水透气产品，旨在保护MEMS器件免受制造过程中极端条件的影响，并使良率最大化。]]></description>
<pubDate>2019-02-03 09:23:06</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_201902/7675.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[罗杰斯公司为汽车雷达传感应用推出新一代层压板材料]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_201901/7604.html]]></link>
<description><![CDATA[据麦姆斯咨询报道，近日，罗杰斯公司在RO3000系列PTFE电路材料产品系列中加入全新产品：RO3003G2高频层压板。RO3003G2层压板的开发建立在罗杰斯业内领先的RO3003产品平台上，为雷达传感器设计者提供具有更低插入损耗和更低介电常数（Dk）变化的产品。]]></description>
<pubDate>2019-01-19 17:13:44</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_201901/7604.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化镓外延晶圆”]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201812/7466.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2018/1219/thumb_150_150_20181219105204480.jpg border='0' /><br />耐威科技发布公告称，近日，公司控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司（简称“聚能晶源”）成功研制“8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”。]]></description>
<pubDate>2018-12-19 22:49:53</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201812/7466.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[肖特张广军：特种超薄玻璃带领大众走进3D成像和传感时代]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201809/7067.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2018/0924/thumb_150_150_20180924030817828.jpg border='0' /><br />据麦姆斯咨询介绍，拥有精密厚度公差和优异光学性能的特种超薄玻璃是制造晶圆级光学镜头、垫片、衍射光学元件和窄带滤光片的必要材料，为飞行时间（ToF）、结构光和立体视觉三种3D成像和传感解决方案的光学器件提供稳定可靠的玻璃。]]></description>
<pubDate>2018-09-24 15:04:17</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201809/7067.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[玻璃晶圆大举进军MEMS消费市场]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201808/6879.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2018/0817/thumb_150_150_20180817073450386.jpg border='0' /><br />随着消费电子市场的不断发展，玻璃晶圆制造创新正持续推动MEMS技术的进步。MEMS晶圆级封装会用到玻璃晶圆，因此玻璃晶圆也被用作消费电子产品的载体。]]></description>
<pubDate>2018-08-17 19:33:12</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201808/6879.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[总投资80亿元！山东德州集成电路用大尺寸硅材料项目签约]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201807/6784.html]]></link>
<description><![CDATA[鄂宏达与有研半导体材料有限公司总经理张果虎就“集成电路用大尺寸硅材料规模化基地投资项目”签约。据悉，集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目总投资80亿元，其中一期18亿元，二期62亿元。]]></description>
<pubDate>2018-07-28 09:12:26</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201807/6784.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[超越摩尔器件：变革之风正劲]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201807/6751.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=https://www.mems.me/statics/images/nopic.gif border='0' /><br />麦姆斯咨询：超越摩尔器件（包括MEMS和传感器、CMOS图像传感器、电力电子以及RF器件）代表了新的多样化功能技术，将性能、集成和成本优势结合在一起，不再局限于CMOS工艺节点，因而将变得越来越重要。]]></description>
<pubDate>2018-07-21 09:35:54</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201807/6751.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[150mm晶圆时代已逝？大错特错啦！]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201807/6750.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2018/0721/thumb_150_150_20180721080204773.jpg border='0' /><br />麦姆斯咨询：您是否认为在150mm晶圆上制作芯片已经过时了？再想一想呢！当今市场的大趋势——自动驾驶汽车、电动汽车、5G无线通信、增强现实和虚拟现实（AR和VR）、医疗保健，这些应用都是在150mm晶圆上进行的芯片工艺创新。]]></description>
<pubDate>2018-07-21 07:58:11</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/wafer_201807/6750.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
<item>
<title><![CDATA[解剖iPhone X 3D感测元件，DPC陶瓷基板前途无限]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_201805/6383.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2018/0508/thumb_150_150_20180508073759709.jpg border='0' /><br />iPhone X红外点阵投影器通过采用VCSEL（垂直腔面发射激光器）二极管配合主动式衍射光学元件和折叠光学元件得以实现。图2即展示了这款点阵投影器的封装结构：其中VCSEL芯片安装在一块氮化铝材质的DPC陶瓷基板上，氮化铝基板又贴装于一个HTCC陶瓷基座底部。]]></description>
<pubDate>2018-05-08 19:35:48</pubDate>
<guid><![CDATA[http://www.mems.me/mems/packaging_201805/6383.html]]></guid>
<author>https://www.mems.me</author>
</item>
</channel>
</rss>





