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<pubDate>Thu, 09 Apr 2026 05:22:06 +0800</pubDate>
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<description>麦姆斯咨询介绍MEMS设备的市场信息。</description>
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<title>设备</title>
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<title>设备</title>
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<title><![CDATA[泛林脉冲激光沉积系统赋能基于AlScN的压电MEMS器件]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_202404/12707.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2024/0402/thumb_150_150_20240402113757419.jpg border='0' /><br />泛林集团（Lam Research）全球首款面向量产的脉冲激光沉积（PLD）机台赋能基于压电MEMS的下一代麦克风和射频（RF）滤波器。]]></description>
<pubDate>2024-04-02 11:35:35</pubDate>
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<title><![CDATA[低成本多功能微型打印机，可用于压电MEMS器件的打印]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_202311/12479.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2023/1122/thumb_150_150_20231122103507499.jpg border='0' /><br />香港科技大学研究团队开发的这款微型打印机代表着压电材料的制造向着超快速、大面积增材微制造迈出了重要一步，并且，几乎可以覆盖任何组分，以及可调整的微观结构和功能。]]></description>
<pubDate>2023-11-22 10:33:43</pubDate>
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<title><![CDATA[Beneq和LZH合作开发空间ALD系统，可快速在复杂光学元件上镀膜]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_202212/11842.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2022/1216/thumb_150_150_20221216021619879.jpg border='0' /><br />这种新的空间ALD系统，该系统实现“以前所未有的速度在复杂形状的光学元件上涂覆薄膜层”，以满足新兴光学镀膜的需求。]]></description>
<pubDate>2022-12-16 14:15:23</pubDate>
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<title><![CDATA[Cohu新一代MEMS测试平台Sense+服务全球领先的传感器制造商]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_202211/11774.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2022/1108/20221108103146229.jpg border='0' /><br />致力于优化半导体制造良率和生产率的设备及服务全球供应商科休半导体（Cohu）近日宣布，一家全球领先的MEMS传感器制造商选择了其下一代MEMS测试平台Sense+，用于先进陀螺仪传感器产品组合的测试。]]></description>
<pubDate>2022-11-08 22:30:34</pubDate>
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<title><![CDATA[面向大批量光学元件制造，EVG推出全新的多功能微纳米压印解决方案]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_202201/11217.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2022/0120/thumb_150_150_20220120083046310.jpg border='0' /><br />EVG7300是一款高度灵活的平台，提供三种不同的工艺模式（透镜成型、透镜堆叠和SmartNIL纳米压印），并支持从150 mm到300 mm的衬底尺寸。]]></description>
<pubDate>2022-01-20 20:29:42</pubDate>
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<title><![CDATA[思锐智能牵手国家智能传感器创新中心，ALD技术助力超越摩尔]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_202105/10662.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2021/0527/thumb_150_150_20210527040057134.jpg border='0' /><br />思锐智能（SRII）与国家智能传感器创新中心将重点开展面向MEMS和CMOS图像传感器等重要领域的联合研发工作，以开放包容的机制为超越摩尔行业提供全面系统的技术解决方案！]]></description>
<pubDate>2021-05-27 15:52:38</pubDate>
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<title><![CDATA[Inkron购入EVG新款纳米压印设备，AR/VR微光学元件量产提速]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_202010/10140.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2020/1010/thumb_150_150_20201010074138151.jpg border='0' /><br />据麦姆斯咨询报道，长濑集团（Nagase）旗下的硅烷光学纳米压印光刻（NIL）材料提供商Inkron近期对外宣布，对纳米压印材料和元件开发设备进行了战略投资。投资详情为Inkron从EVG公司购入自动化紫外纳米压印系统EVG 7200。]]></description>
<pubDate>2020-10-10 07:40:25</pubDate>
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<title><![CDATA[Picosun原子层沉积设备及解决方案实现顶尖硅光子技术]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_202004/9593.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2020/0404/thumb_150_150_20200404042120544.jpg border='0' /><br />据麦姆斯咨询报道，近日，芬兰设备厂商Picosun凭借其ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）设备及解决方案，在开发顶尖光子技术领域取得了骄人的成绩。]]></description>
<pubDate>2020-04-04 16:17:54</pubDate>
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<title><![CDATA[泛林集团在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得新突破]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_202003/9461.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2020/0305/thumb_150_150_20200305084439303.jpg border='0' /><br />据麦姆斯咨询报道，近日，泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。]]></description>
<pubDate>2020-03-05 20:43:21</pubDate>
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<title><![CDATA[memsstar先进的MEMS蚀刻与沉积平台助力德国“超越摩尔”项目]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_201912/9103.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2019/1217/thumb_150_150_20191217081306773.jpg border='0' /><br />memsstar宣布将其用于MEMS研究和制造的三腔ORBIS 3000系统交付给德国弗莱堡大学的微系统工程研究部（IMTEK）。作为“超越摩尔电子系统工艺和材料”（PROMYS）资助项目的一部分，memsstar的表面微加工设备将作为200毫米晶圆MEMS微机械结构加工的核心单元。]]></description>
<pubDate>2019-12-17 08:12:09</pubDate>
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<title><![CDATA[BSE公司增强Zeus分选机性能，提升MEMS压力传感器处理效率]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_201911/8917.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2019/1109/thumb_150_150_20191109114217334.jpg border='0' /><br />据麦姆斯咨询报道，全球半导体测试分选机制造商、测试自动化技术服务创新供应商波士顿半导体设备公司（BSE）宣布其Zeus重力进料分选机已增强性能，能够处理具有多个端口的超低压微机电系统（MEMS）器件。]]></description>
<pubDate>2019-11-09 11:40:55</pubDate>
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<title><![CDATA[ULVAC为MEMS提供PZT压电薄膜工艺技术：高质量、高量产]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_201908/8559.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2019/0824/thumb_150_150_20190824090658951.jpg border='0' /><br />据麦姆斯咨询报道，日本真空技术株式会社（ULVAC）近期宣布成功推出高量产（HVM）的锆钛酸铅（PZT）压电薄膜溅射技术，该技术可有效解决阻碍MEMS器件发展的技术问题，这对MEMS器件在自动驾驶和下一代可穿戴终端（如智能眼镜）的应用至关重要。]]></description>
<pubDate>2019-08-24 09:04:33</pubDate>
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<title><![CDATA[Nanoscribe推出创新的微透镜阵列制造设备Quantum X]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_201906/8319.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2019/0630/thumb_150_150_20190630074042806.jpg border='0' /><br />据麦姆斯咨询报道，于2019年6月24日至27日举办的慕尼黑国际应用激光、光电技术贸易博览会上，Nanoscribe公司推出了基于增材制造的微透镜阵列制造设备Quantum X。]]></description>
<pubDate>2019-06-30 07:38:13</pubDate>
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<title><![CDATA[携手大基金及中科院微电子所，万业企业打造集成电路装备集团]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_201906/8294.html]]></link>
<description><![CDATA[万业企业与中科院微电子所将以各自持有集成电路装备类公司股权作价入股，共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司。在业内人士看来，这将是我国目前品类最为齐全的集成电路装备集团，将对中国集成电路装备产业发展有显著提升作用。]]></description>
<pubDate>2019-06-25 08:40:11</pubDate>
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<title><![CDATA[继往开来，KLA开拓汽车半导体制造领域]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_201903/7902.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2019/0329/thumb_150_150_20190329090239392.jpg border='0' /><br />麦姆斯咨询：KLA企业传播高级总监Becky Howland女士发表了题为“KLA有什么新进展（What’s New at KLA）”的主题演讲，介绍了KLA公司2018财年情况、KLA收购Orbotech事件、新标识（Logo）等，并阐述了KLA在汽车半导体制造领域扮演的角色。]]></description>
<pubDate>2019-03-29 21:00:15</pubDate>
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<title><![CDATA[中国电科41所研发出成套太赫兹测试解决方案]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_201901/7622.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2019/0122/thumb_150_150_20190122114855857.jpg border='0' /><br />有这样一个团队，十年磨一剑，稳扎稳打，将太赫兹测试频率发展到500GHz，研制的4种仪器和3种测试系统，全部覆盖了50GHz~500GHz频率范围，填补了国内空白，中国电子科技集团公司第41研究所成为世界上唯一能够提供成套测试解决方案的供应商。]]></description>
<pubDate>2019-01-22 11:47:40</pubDate>
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<title><![CDATA[我国研制出首台套玻璃光学器件制造加工装备]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_201812/7438.html]]></link>
<description><![CDATA[日前，记者从长沙市科技局组织的一场高校成果转化对接会路演上获悉，我国科学家历经6年，研制出具完全自主知识产权的“全电机伺服驱动精密模压成形机”。相关研究成果的落地，有望突破玻璃光学制造技术、装备和工艺上的国外封锁。]]></description>
<pubDate>2018-12-14 13:58:52</pubDate>
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<title><![CDATA[MEMS麦克风市场火热，四方自动化测试设备销量攀高]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_201812/7414.html]]></link>
<description><![CDATA[据麦姆斯咨询介绍，四方自动化机械股份有限公司（Chip Right Corporation）专攻MEMS和IC测试分类机（Handler），高速成长的MEMS麦克风是最成功的应用之一，为近年的蓝海市场。]]></description>
<pubDate>2018-12-08 09:53:23</pubDate>
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<title><![CDATA[数字时代新机遇，KLA-Tencor扮演重要角色]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_201811/7342.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2018/1122/thumb_150_150_20181122092119643.jpg border='0' /><br />中国半导体快速崛起，多地开花结果，对全球半导体的贡献和影响与日俱增。受惠于此，KLA-Tencor公司在2017年收到的中国订单出现显著增长——约为2016年订单的3倍！根据2018年第二季度统计数据显示，KLA-Tencor公司在中国地区的设备出货量已经超过全球总数的30%。]]></description>
<pubDate>2018-11-22 21:19:32</pubDate>
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<title><![CDATA[Coherent Solutions联手NI推出基于PXI平台的光电测试系统]]></title>
<link><![CDATA[http://www.mems.me/mems/equipment_201808/6932.html]]></link>
<description><![CDATA[<img src=http://www.mems.me/uploadfile/2018/0829/thumb_150_150_20180829095655244.jpg border='0' /><br />据麦姆斯咨询报道，Coherent Solutions与美国National Instruments合作开发了基于PXI平台的光子学测试模块，在PXI平台上同时实现了电学和光子学的测试，简化了自动化测试系统，降低了测试系统体积和成本的同时提升了测试效率。]]></description>
<pubDate>2018-08-29 09:54:03</pubDate>
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