首页 > 系统集成 > 正文

三星Galaxy S7中的传感器
2016-03-27 20:16:58   来源:微迷   评论:0   点击:

相对于Samsung S6传感器部分的主要变化在于两点:第一,Samsung Galaxy S7的六轴惯性传感器(加速度和陀螺仪)使用了意法半导体的LSM6DS3,没有继续使用InvenSense的产品;第二,后置摄像头采用了索尼的IMX260而放弃了使用自己的产品。

随着三星新一代旗舰手机Samsung Galaxy S7的发布,顶级智能手机的配置标准又将提升一个台阶。最新的CPU、强劲的GPU、4GB大运行内存、IP68级防尘防水、铜管散热、“全像素双核”技术摄像头等,不过本文重点给您介绍三星Galaxy S7智能手机中的各种传感器情况。

三星Galaxy S6与Galaxy S7中的传感器对比表

三星Galaxy S6与Galaxy S7中的传感器对比表

6轴惯性传感器

三星Galaxy S7中的惯性传感器没有沿用Galaxy S6的InvenSense MPU6500,而是选用了意法半导体(ST)的LSM6DS3。这款6轴惯性传感器LSM6DS3的封装尺寸为3.00 mm x 2.50 mm x 0.86 mm。

6轴惯性传感器LSM6DS3在Galaxy S7主板上的位置

6轴惯性传感器LSM6DS3在Galaxy S7主板上的位置

6轴惯性传感器LSM6DS3的X-Ray照片

6轴惯性传感器LSM6DS3的X-Ray照片

6轴惯性传感器LSM6DS3的ASIC芯片照片

6轴惯性传感器LSM6DS3的ASIC芯片照片

6轴惯性传感器LSM6DS3的MEMS芯片照片

6轴惯性传感器LSM6DS3的MEMS芯片照片

气压传感器

三星Galaxy S7的气压传感器与Galaxy S6一样,采用了最常见的博世(Bosch)气压传感器BMP280,其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。

气压传感器BMP280在Galaxy S7主板上的位置

气压传感器BMP280在Galaxy S7主板上的位置

气压传感器BMP280的X-Ray照片

气压传感器BMP280的X-Ray照片

气压传感器BMP280的ASIC芯片照片

气压传感器BMP280的ASIC芯片照片

气压传感器BMP280的MEMS芯片照片

气压传感器BMP280的MEMS芯片照片

心率传感器

三星Galaxy S7的心率传感器也没有变化,仍然使用了Maxim的MAX30102,其封装尺寸为5.60 mm x 3.30 mm x 1.55 mm。

心率传感器MAX30102在Galaxy S7主板上的位置

心率传感器MAX30102在Galaxy S7主板上的位置

心率传感器MAX30102的芯片照片

心率传感器MAX30102的芯片照片

电子罗盘

三星Galaxy S7的电子罗盘仍然采用了AKM的AK09911,其封装尺寸为1.20 mm x 1.20 mm x 0.53mm。

电子罗盘AK09911在Galaxy S7主板上的位置

电子罗盘AK09911在Galaxy S7主板上的位置

电子罗盘AK09911的芯片照片

电子罗盘AK09911的芯片照片

环境光和接近传感器

三星Galaxy S7的环境光和接近传感器是AMS-TE28032C,其封装尺寸为5.03 mm X 2.03 mm X 0.97 mm。

三星Galaxy S7的环境光和距离传感器AMS-TE28032C的位置

三星Galaxy S7的环境光和距离传感器AMS-TE28032C的位置

环境光和接近传感器AMS-TE28032C的X-Ray照片

环境光和接近传感器AMS-TE28032C的X-Ray照片

环境光和接近传感器AMS-TE28032C的芯片照片

环境光和接近传感器AMS-TE28032C的芯片照片

指纹传感器

三星Galaxy S7指纹传感器和Galaxy S6相同,都是Synaptics的BI202A,整个指纹模块尺寸为15.82 mm X 6.38 mm X 1.61 mm。

Galaxy S7指纹传感器BI202A

Galaxy S7指纹传感器BI202A

Galaxy S7指纹传感器BI202A的芯片照片

Galaxy S7指纹传感器BI202A的芯片照片

MEMS麦克风

三星Galaxy S7的2个麦克风也都来自楼氏电子, 这2颗除了封装表面Mark略有不同,里面的MEMS芯片全都一样。MEMS麦克风的封装尺寸为3.50 mm X 2.65 mm X 1.00 mm。

第一个MEMS麦克风的位置

第一个MEMS麦克风的位置

第二个MEMS麦克风的位置

第二个MEMS麦克风的位置

楼氏电子MEMS麦克风的X-ray照片

楼氏电子MEMS麦克风的X-ray照片

楼氏电子MEMS麦克风的MEMS芯片照片

楼氏电子MEMS麦克风的MEMS芯片照片

CMOS图像传感器

三星Galaxy S7的后置摄像头这次采用了索尼的全像素双核传感器IMX260,这也是全像素双核传感技术第一次在手机上得到了应用。

所谓的全像素双核技术(Dual Pixel)就是图像传感器上每个像素都拥有两个光电二极管,而这两个光电二极管会分别接收光线并获取2个信号,之后即可进行相差检测自动对焦,而成像时会拼合2个光电二极管积蓄的电荷作为1个像素进行读取。简单理解就是在一个像素内对焦和成像同时进行,既保持了画质又增加了对焦速度。

同时,在整个后置摄像头模块当中还有一颗专门用来调焦的二轴陀螺仪,结合这次的全像素双核技术,难怪三星在其官网上对S7的后置摄像头的广告语为“疾速对焦”,现在看来真是实至名归。

后置摄像头模组

后置摄像头模组

后置摄像头的CMOS图像传感器芯片照片

后置摄像头的CMOS图像传感器芯片照片

前置摄像头模组

前置摄像头模组

前置摄像头的CMOS图像传感器芯片照片

前置摄像头的CMOS图像传感器芯片照片

二轴陀螺仪(位于后置摄像头模块内)

在后置摄像头模块内放置一颗二轴陀螺仪也算是三星手机的一大特色,这次Galaxy S7的后置摄像头里的二轴陀螺仪依旧采用了ST的产品,型号是K2G2IS。

二轴陀螺仪K2G2IS在后置摄像头模块中的位置

二轴陀螺仪K2G2IS在后置摄像头模块中的位置

二轴陀螺仪K2G2IS的X-ray照片

二轴陀螺仪K2G2IS的X-ray照片

二轴陀螺仪K2G2IS的MEMS芯片照片

二轴陀螺仪K2G2IS的MEMS芯片照片

二轴陀螺仪K2G2IS的ASIC芯片照片

二轴陀螺仪K2G2IS的ASIC芯片照片

相对于Samsung S6传感器部分的主要变化在于两点:第一,Samsung Galaxy S7的六轴惯性传感器(加速度和陀螺仪)使用了STMicroelectronics的LSM6DS3,没有继续使用InvenSense的产品;第二,后置摄像头采用了索尼的IMX260而放弃了使用自己的产品。

获取更多MEMS和传感器逆向分析报告,请联系:WangYi@MEMSConsulting.com

相关热词搜索:MEMS 传感器 智能手机 陀螺仪

上一篇:航天科工远红外灭火救援无人机侦查系统顺利交付
下一篇:台湾工研院开发3D智能视觉感测技术,提升机器人生产效率