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小米5智能手机中的传感器
2016-03-10 13:08:28   来源:上海微技术工研院   评论:0   点击:

随着新一代旗舰手机小米5的发布,小米一时风头正劲;“为发烧而生”的极致精神,一系列黑科技的集中公布,加上成功的营销手段,使之在市场上产生了爆炸性的信息风暴,小米5可以说做到了万众瞩目。本文主要介绍小米5智能手机中使用的传感器情况。

随着新一代旗舰手机小米5的发布,小米一时风头正劲;“为发烧而生”的极致精神,一系列黑科技的集中公布,加上成功的营销手段,使之在市场上产生了爆炸性的信息风暴,小米5可以说做到了万众瞩目。

小米5智能手机主要零部件

小米5智能手机主要零部件

首先通过一张表格了解小米5智能手机中使用的传感器

小米5智能手机中使用的传感器

6轴惯性传感器

小米5的惯性传感器选用了InvenSense的产品。这颗6轴惯性传感器ICG-20660L的封装尺寸为3.00 mm x 3.00 mm x 0.75 mm。

ICG-20660L芯片不同于Invensense之前的MPU系列产品,其特点在于支持OIS(Optical Image Stabilization)和EIS(Electronic Image Stabilization)功能,就是小米5创新推出的4轴防抖功能的技术核心。

InvenSense惯性传感器ICG-20660L在手机主板上的位置

InvenSense惯性传感器ICG-20660L在主板上的位置

InvenSense惯性传感器ICG-20660L的X-ray照片

X-ray照片

InvenSense惯性传感器ICG-20660L的ASIC照片

ASIC芯片照片

InvenSense惯性传感器ICG-20660L的MEMS芯片照片

MEMS芯片照片

气压传感器

小米5采用了常规的Bosch气压传感器BMP280,其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。

Bosch气压传感器BMP280在手机主板上的位置

Bosch气压传感器BMP280在手机主板上的位置

Bosch气压传感器BMP280开盖后的照片

Bosch气压传感器BMP280开盖后的照片

Bosch气压传感器BMP280的X-ray照片

X-ray照片

Bosch气压传感器BMP280的ASIC照片

ASIC芯片照片

Bosch气压传感器BMP280的MEMS芯片照片

MEMS芯片照片

电子罗盘

电子罗盘采用了AKM的产品,CSP封装,其封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.40mm。

环境光 & 距离传感器

小米5的环境光和距离传感使用了Capella Micro的光传感器CM47397。 其封装尺寸为4.05 mm X 2.00 mm X 1.38 mm。

Capella Micro的光传感器CM47397在手机主板上的位置

Capella Micro的光传感器CM47397在手机主板上的位置

Capella Micro的光传感器CM47397的X-ray照片

X-ray照片

Capella Micro的光传感器CM47397芯片照片

传感器芯片照片

指纹传感器

指纹传感的功能第一次在小米5上得到了实现,和苹果手机一样,指纹模块和Home键做在了一起,但采用了陶瓷盖板(苹果的指纹模块采用的是蓝宝石盖板)。从外观上来看,小米5扁扁长长的Home键和三星手机的Home键极其相似,但却是实实在在的按压式指纹传感器(三星手机采用的是滑动式指纹传感器),因小米升级改进了指纹识别算法,其指纹识别对于信息量的要求会有所减少,故而小米5的Home键即使比较小,也能达到按压式指纹识别的应用效果。

整个指纹模块尺寸为26.45 mm X 16.90 mm X 2.20 mm。

指纹传感器模组

指纹传感器模组

指纹传感器模组封装及尺寸

指纹传感器模组封装及尺寸

指纹传感器芯片照片

指纹传感器芯片照片

MEMS麦克风

楼氏电子MEMS麦克风在手机主板上的位置

楼氏电子MEMS麦克风在手机主板上的位置

小米5的3个麦克风都来自楼氏电子, 这3颗除了封装表面Mark略有不同,里面的MEMS芯片全都一样。

楼氏电子MEMS麦克风的X-ray照片

X-ray照片

楼氏电子MEMS麦克风的X-ray照片

MEMS芯片照片

CMOS图像传感器

小米5的后置摄像头采用索尼16MP像素的IMX298,该芯片使用了DTI(Deep Trench Insulation)深沟槽隔离技术,简单理解,就是在感光像素之间加了一道道的墙隔离,从而减少像素与像素之间的光串扰,减小噪点,进而提高照片质量。

小米5的后置摄像头还有一大创新,就是应用了4轴防抖技术,除去常规的上下左右(X轴和Y轴)2轴方向防抖功能,还新增了上下左右(X轴和Y轴)2轴方向的旋转防抖功能。它是使用了手机内的6轴传感器来高速检测这4轴方向的抖动,实时驱动微型马达(即自动对焦模块)来调整姿态,补偿抖动,实现了画质的稳定。

后置摄像头X-ray照片

后置摄像头X-ray照片

后置摄像头的封装照片

后置摄像头的封装照片

后置摄像头的CMOS图像传感器芯片照片

后置摄像头的CMOS图像传感器芯片照片

前置摄像头的封装照片

前置摄像头的封装照片

前置摄像头的CMOS图像传感器芯片照片

前置摄像头的CMOS图像传感器芯片照片

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