莱迪思半导体和Leopard Imaging合作发布工业应用USB 3.0摄像头
2015-11-10 14:55:59   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

世界领先的定制化智能连接解决方案供应商,莱迪思半导体（Lattice semiconductor）公司日前宣布将其MachXO3现场可编程门阵列（FPGA）和USB 3.0传感器电桥参考设计集成到Leopard Imaging公司新款USB 3.0摄像头模块中，后者是嵌入式高清摄像头模块的市场领导者。

MachXO3现场可编程门阵列（FPGA）和USB 3.0传感器电桥参考设计一起将subLVDS视频信号转换成USB 3.0摄像头可接入的并行格式。这种能够将视频信号转换成与USB控制器兼容格式的功能，可促使嵌入式摄像头模组更广泛地应用到多样化的工业系统中。

Leopard Imaging公司总裁Bill Pu说到，“随着多种视频标准被运用于嵌入式应用，这种将视频信号转换成特定工业系统所需格式的能力是至关重要的。莱迪思半导体公司的MachXO3 FPGA提供给小型USB 3.0摄像头模组所需的可编程性和电桥功能，并且他们的传感器电桥参考设计加速了将其技术融合到我们的最终产品中。

莱迪思半导体公司产品市场总监Deepak Boppana说到，“摄像头中的图像传感器接口成为嵌入式应用日益流行的功能，我们的MachXO3 FPGA可以将I/O接口传输速度提升到900Mbps，帮助客户将高质量的视频图像转换成所需格式，且不会影响整体视频系统性能。”

该参考设计适用于subLVDS、MIPI® CSI-2、HiSPi 和 USB3 FX3 控制器接口连接和桥接，也可根据应用匹配进行定制。更多关于MachXO3系列现场可编程门阵列（FPGAs）和USB 3.0传感器电桥参考设计信息，请访问www.latticesemi.com

USB 3.0摄像头模组可以直接从Leopard Imaging公司购买。