人工智能：先进封装产业的新时代
2017-06-09 16:54:06 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
人工智能正推动3D TSV（硅通孔）和异构集成技术的发展。Yole Développement（简称Yole）在其最近更新的《3D硅通孔（TSV）和2 5D市场和技术趋势-2017版》报告中，深入调研了先进封装产业，并密切关注了人工智能对先进封装市场的影响。
人工智能正推动3D TSV（硅通孔）和异构集成技术的发展。Yole Développement（简称Yole）在其最近更新的《3D硅通孔（TSV）和2.5D市场和技术趋势-2017版》报告中，深入调研了先进封装产业，并密切关注了人工智能对先进封装市场的影响。“3D集成无疑提供了当前其他技术无可比拟的性能优势，完美的满足了人工智能应用当前的迫切需求，”Yole技术及市场分析师Emilie Jolivet评价道。
3D集成技术最开始主要为MEMS器件和数据中心应用的存储器件等利基市场而开发，现在，3D集成技术正在迈向历史新纪元。全球人口增长，智能手机市场爆发，语音识别、图像识别等新功能的开发等，所有的这些因素正直接推动人工智能和深度学习解决方案的发展，这些解决方案都需要基于3D集成技术。人工智能已经成为现实，而不再仅是一个概念，它正不断助推先进封装技术的突破性发展。
发展中的高性能计算和深度学习价值链
我们为什么需要3D TSV解决方案，尤其是对于高性能应用？
据麦姆斯咨询研究，3D TSV解决方案带来的优势是多方面的，很多还是产业厂商初始遇到的主要问题。带宽、延时以及功耗等，都是代表这些创新技术的关键词，详细案例包括：
当两个以上芯片集成在一个内插器上时，逻辑器件和存储之间的距离缩短了，因而能够降低系统延时和功耗。
基于3D TSV解决方案的DRAM（动态随机存储器）由于TSV解决方案能够实现器件的多层互联，因而能够提供出众的带宽性能。
人工智能及特定的深度学习应用，大多强烈需要存储和计算性能，因此也需要3D TSV技术。两种应用都推动了内插器和3D存储立方的需求增长。
3D IC市场驱动因素
人工智能和深度学习作为高性能应用的细分市场，或为当前最引人瞩目的应用。不过，数据中心网络、AR/VR以及自动驾驶汽车也同样非常火爆。产业厂商正通过开发专门的工艺不断涌入这些细分市场。
- TSMC（台积电）和Globalfoundries（格罗方德）都是3D IC产业的领导者，它们也在开发专注于3D SOC（片上系统）的新解决方案；
- 三星在2017年推出了自己的内插器解决方案，SPIL也正在开发自己的2.5D解决方案；
- STMicroelectronics（意法半导体）正在为硅光子、数据中心等多种应用研究开发3D互联和内插器；
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除此之外，Intel（英特尔）、Nvidia（英伟达）等厂商也正在重新思考其增长战略。“那些错过智能手机业务的重要IC厂商，很明显不想再错过人工智能大潮，” Emilie Jolivet评论道。
就它们而言，作为投资者只是产业战略的一部分。因此，它们都在重新调整其产品组合战略，以满足人工智能和深度学习应用的需求。数据中心、云计算、人工智能、自动驾驶正逐渐成为风险投资行业的关键词。
Yole的分析师非常确信3D集成技术所带来的附加价值。需要重点关注的新应用包括但不限于人工智能和深度学习。AR/VR也将是3D集成技术未来很重要的一块应用市场。来自AMD的最新声明显示，其专为苹果公司新款iMac Pro开发的新款Radeon Pro Vega图形处理器，则是3D集成技术迈向计算应用的重要一步。
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