MIG致力推动传感器融合技术与MEMS标准
2015-01-22 07:39:56   来源：微迷   评论：0   点击：

包括加速度计、陀螺仪、压力传感器等各种传感器在移动设备与物联网（IoT）应用领域的数量越来越多，它们需要一个容易转移数据以及存取的共同通讯协议。为推动这样的传感器融合概念，MEMS产业联盟（MEMS Industry Group, MIG）与合作伙伴成立了一个组织──加速创新社群（Accelerated Innovation Community, AIC），致力于为传感器提供开放源码算法。

MIG执行总监Karen Lightman在月初的国际消费性电子展上接受EETimes美国版编辑专访时表示，在各种可穿戴与物联网设备中同时会有MEMS传感器与非MEMS传感器的存在，驱动这些传感器是一个很大的议题，因此开发智能传感器融合（sensor fusion）技术，让每一个传感器“乖乖等着被点名”，至关重要。

传感器融合技术是中小型厂商的发展机会

Lightman指出：“传感器融合让非MEMS传感器有更多机会能与MEMS传感器‘联系’，这有许多需要权衡与理清的地方，包括如何利用软件来管理并建立智能数据节点，并降低功耗。”

她补充，未来发展趋势会是由传感器融合所引导的多芯片整合；而因为不同的市场以及设备、应用都会有不同的需求，会使得较小型的厂商很难在这个新兴领域立足──不过这些小型厂商也有可能会成为可穿戴设备市场的主宰。

举例来说，智能手机试图在整合最大量功能的同时又降低功耗；可穿戴设备应该会具备较少的功能，但同样也需要降低功耗，好处是可穿戴设备的使用方式让人体能量采集有更多发展机会。Lightman表示：“传感器融合技术会需要将功耗需求纳入考量，这在可穿戴设备上的复杂程度会高过智能手机，对中小企业来说有很多可切入的机会。”

同样的，很多现有的传感器融合算法是针对手机应用打造而非可穿戴设备。Lightman指出，MIG以及AIC的目标是尝试为可穿戴设备领域的新创公司以及中小企业，建立一个“更公平竞争的环境”。

催生安全性更高的可穿戴设备

在CES展场上可见到许多造型时尚、看起来“很正常”的可穿戴设备──这是一个一直缺乏风格的市场的主基调；这些配备传感器的设备需要直接将数据推向云端。“因为功耗的议题，可穿戴设备不能承担太多处理器性能；”Lightman表示，可穿戴设备应该要是：“离散式、迷人的小东西，而且不会被你遗忘在抽屉里。”

而安全性也应该被纳入此类设备，为此MIG与AIG正与IEEE合作，建立安全性相关标准。“MIG并没有特别关注安全性议题，我们对于性能、认证以及传感器融合更有兴趣，以确保我们有更多可提供算法的厂商成员；”Lightman指出，MIG计划将博世（Bosch）、意法半导体（ST）、InvenSense与ARM纳入安全专家成员名单中。

无晶圆厂MEMS产业潜力无穷？

根据一篇SEMI的报告，目前全球大多数的MEMS业务是由全球前四大MEMS集成器件制造厂商（ST、Bosch、TI与HP）所囊括，而无晶圆厂MEMS业务模式的“成功机会有限”；而Lightman则认为，无晶圆厂MEMS业务模式潜力惊人，而近几年来市场环境已经能让无晶圆厂或轻晶圆厂业者与IDM厂商一起公平竞争。

Lightman表示，加拿大的Teledyne Semiconductor、瑞典的Silex Microsystems以及美国IMT等，都是在无晶圆厂MEMS产业生态环境中成功经营的业者：“你将不会再看到自有晶圆厂的新MEMS供应商出现，因为成本太高、而且市场也不支持那样的模式。”

虽然也有Bosch与ST等具备自有晶圆厂的成功厂商，不过现实情况是MEMS产业其余大部分是由轻晶圆厂或无晶圆厂业者组成。Lightman认为，无晶圆厂业者拥有庞大的成长潜力，当那些IDM厂相互角力、试图把对方击败，就是产业界其他厂商崛起的机会。

MIG还打算订定一系列的MEMS测试标准──测试在MEMS制造成本中占据了60%的比例──以取代目前的专属测试模式；MIG也有一个工作小组专门为医疗保健应用领域开发互通标准。MIG会在中国、美国等地举办各种技术研讨会，推广传感器融合技术与标准；Lightman表示：“我们想将MIG的信息传达给终端设备厂商，他们想成为物联网的最顶层。”