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ST:可穿戴设备将成为MEMS增长新驱动
2013-10-08 14:47:56   来源:微迷   评论:0   点击:

可穿戴设备将成为驱动MEMS市场增长的新应用。随着个人电脑市场萎缩,智能手机及平板电脑出货量成长率渐趋缓和,各界已纷纷将目光焦点转移至消费性电子的下一个明日之星--可穿戴设备。ST目标锁定三种传感器市场(运动、声学、环境)以及拓展微执行器产品线。

可穿戴设备将成为驱动MEMS市场增长的新应用。随着个人电脑市场萎缩,智能手机及平板电脑出货量成长率渐趋缓和,各界已纷纷将目光焦点转移至消费性电子的下一个明日之星--可穿戴设备。

IMS Research预估,2016年穿戴式应用市场规模将超过60亿美元,其中,信息娱乐、医疗保健和健康管理三大应用平均产值将高达34.8亿美元,出货量总计高达一亿七千万台。

面对如此诱人的市场商机,做为全球主要MEMS器件供应商的意法半导体(ST)自然不会错过,并已积极展开产品与市场布局。本刊特别专访意法半导体执行副总裁暨模拟、MEMS及传感器事业群总经理Benedetto Vigna,了解这波带动MEMS市场成长的重要趋势,及意法半导体在MEMS领域的发展策略。

问:MEMS产业对于意法半导体有何特殊意义?

答:MEMS对意法半导体而言不只是一个营收高达10亿美元的庞大事业体,更是我们满足物联网(IoT)等新兴应用市场,以及与对手差异化的重要武器。

问:MEMS最大应用—移动设备出货量年增率已开始下降,是否冲击该领域的MEMS需求?

答:智能手机市场规模仍旧相当大,意法半导体在此有两个发展机会,一是相机模组的光学防手震应用,这会带动MEMS陀螺仪需求增长;另一则是可穿戴设备,这也与移动设备有关,将成为MEMS器件的下个重要应用。

问:工业应用呢?是否也有助于驱动MEMS器件市场需求?

答:我认为可穿戴设备应用会最快成形,之后则是智能家庭应用,例如在灯泡控制系统中装入传感器,因为这类应用住户自己就可以决定,决策过程相对简单。至于工业应用,由于涉及规范制定,且影响层面较广,需要更多时间酝酿。

问:随着可穿戴设备应用兴起,意法半导体预期哪些MEMS器件将可受惠?

答:以智能眼镜为例,它需要运动传感器、环境传感器、MEMS麦克风和扬声器以及一些微执行器,如微投影仪。简而言之,可穿戴设备需要的MEMS器件涵盖运动、环境和声学等传感器,另外还需要微执行器。

另一方面,可穿戴设备兴起后,多轴传感器需求也会逐渐上扬。目前多轴传感器在移动设备市场的渗透率约10%,其他90%仍是分立传感器;但在市场对尺寸、性能及成本等要求驱动下,未来2年多轴传感器占比可望激增至50%。

问:为符合新应用发展趋势,意法半导体将如何调整MEMS产品发展策略?

答:现今意法半导体已在MEMS运动传感器市场站稳一席之地,但在MEMS麦克风、环境传感器和微执行器等领域的发展则尚属起步阶段。以微执行器为例,目前我们只有针对喷墨印表机应用发展出一种方案。因此,未来意法半导体除持续强化在运动传感器市场的竞争力外,也将厚实声学传感、环境传感及微执行器等产品组合,进而扩大我们的势力版图。

问:针对声学传感器,意法半导体是否将自行开发MEMS麦克风产品?抑或继续与欧姆龙(OMRON)合作?

答:我们会与欧姆龙合作开发MEMS麦克风产品。现阶段,意法半导体未有自行开发的计划,但未来若须因应市场需求量扩大,并确保客户上市时程,则不排除这种做法,以增加供应来源。

问:您刚才提及的众多MEMS器件中,为何没有MEMS振荡器和RF MEMS?意法半导体不打算投入这些领域吗?

答:无庸置疑,MEMS振荡器的确是很大的市场,但这个领域已有日本厂商耕耘多年,所以意法半导体没有必要做「Me too」的产品。在此领域之外,仍然还有其他蕴含无限潜能和庞大商机的市场。

至于RF MEMS器件只有一种应用会很成功,那就是薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,而安华高(Avago)在此盘据已久,市场也相当饱和,意法半导体何必与其竞争。

我认为意识到自己的极限是很重要的,意法半导体并无法攻占所有市场,我们的目标就是锁定三种传感器市场(运动、声学、环境)以及拓展微执行器产品线。

问:为实现更高集成度及微型化,许多业者正致力发展CMOS MEMS技术;意法半导体同时拥有这两种技术,是否也将投入?

答:我个人倾向系统封装(SiP)技术,因为用它来开发MEMS产品速度更快且成本较低。凭借SiP,设计人员可将多种微控制器及传感器封装在一起,这是较有弹性的做法。另外,我认为MEMS机械结构和电子晶片必须以不同的晶圆生产,因此CMOS MEMS制程技术并不适合用来开发MEMS器件。

问:所以封装技术对MEMS开发商而言,是不可或缺的条件?意法半导体在封装技术上又有什么优势?

答:是的,它非常重要。MEMS器件的封装与一般集成电路封装差别很大,因此封装是非常重要的生产环节,跟晶圆制造与测试不相上下。意法半导体最大的优势,就是深切体认到封装的重要性,及其对产品性能的影响,并知道如何进行优化。

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