“十二五”中国大陆IC设计业发展大战略
2012-12-02 19:34:25   来源：台湾工研院   评论：0   点击：

一、中国大陆IC设计业自主研发的重要性提高

观察近几年来中国大陆IC产业产值变化，除了2008-2009年全球金融风暴期间之外，仍持续呈现大幅成长趋势。中国大陆IC产业产值2010年1,440亿人民币，成长率29.8%(如图1所示)。未来随着“十二五”战略性新兴产业发展下，将串起整个IC上中下游产业链的连结，彼此支持与强化，进而带动整体产业发展。预估2012年将可进一步达2,123亿人民币，成长率18.1%。再者，根据中国大陆IC产业结构变化来看，IC设计业所占比重持续上升，IC制造业时有起伏，IC封测业则持续下滑。以2008-2009年全球金融风暴期间为例，中国大陆整体IC产业分别衰退0.4%、11%，而IC设计业却分别逆势成长4.2%、15%。未来中国大陆在落实“市场本土化”政策下，IC设计业在中国大陆IC产业自主发展的重要性将逐步提高。

图1 2010年智能手持设备芯片市场现况

二、中国大陆IC设计业“大品牌战略”

中国大陆IC设计业正规划实施“大品牌战略”（如图2所示），未来将结合“中国创造”和“中国制造”，落实市场本土化目标。“十二五”政策上将推动“横向发展战略”，目标芯片国产化比率50-70%。目前已选定智能卡、通信、多媒体、安全类、电源与功率等五大芯片领域，企图通过“打击山寨”和“政府采购”措施，建立中国大陆本土IC设计业者“品牌价值”。

注：01专项：核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品

02专项：极大规模集成电路制造装备及成套工艺

图2 中国大陆IC设计业“大品牌战略”

三、结束语

“十二五”中国大陆半导体优惠政策持续加码，但台湾却逐渐取消，两岸奖励措施差距扩大。虽然现阶段中国大陆芯片关键技术仍多掌握在国际大厂手上，不过，中国大陆IC设计业者技术实力已见明显进步。两岸IC设计业在产业规模、研发水准、设计技术等方面差距已有缩小趋势。“十二五”集成电路重点在于落实产业发展本土化，并开发出一批具自主知识产权的核心芯片，以满足国内市场需求。对于中国大陆芯片业者而言，可望取得绝佳发展契机。未来中国大陆在“市场”、“产业”、“政府积极性角色”的三螺旋效应下，对台湾IC设计业潜在性威胁加大，值得注意。