台湾MEMS产业
2011-10-31 21:04:28   来源：微迷   评论：0   点击：

作者：Wenbin Ding

在2011年4月Yole Développement发布的前20位MEMS代工厂名单中，我们已经看到Asia Pacific Microsystems的销售跳跃式增长了60%，排名上升至第四位。今年其他代工厂，如TSMC、tMt和UMC，也取得较大进步。

APM和tMt是纯MEMS代工厂，并且有能力为台湾和中国大陆的墨盒和打印机制造商生产喷墨头，同样的还有RF器件、压力传感器和光学器件。TSMC和UMC是CMOS代工厂，并在几年前涉及MEMS代工业务。他们开始像欧洲和美国的MEMS代工厂一样，在CMOS-MEMS平台上做代工。TSMC认为，不论是单片还是混合解决方案，CMOS和MEMS集成是趋势，并采用标准工艺提供CMOS-MEMS整体集成方案以实现器件快速进入市场。Maxchip也开始CMOS-MEMS代工服务。

Yole Développement参加了9月的Semicon Taiwan，并看到了台湾MEMS公司的显著进步。

在台湾新竹工业园区的高校和国家实验室的学术研发帮助下，越来越多的本土公司开始设计和生产成熟的MEMS产品，如喷墨头、微镜等。工研院（ITRI）是一个应用研发中心，10多年前就开始了MEMS研发工作，创造了如今的台湾MEMS产业。

Yole Développement指出台湾几家公司的具体目标领域：Agnitio开发了一个微流体平台，用于定点保健免疫分析和现场分子分析；Metrodyne Microsystems生产压力传感器，用于工业、医疗和消费应用；Merry Electronics and Solid State System正研发硅基麦克风；Domintech从事惯性传感器设计，并在2011年生产了第一个加速度计；Micro Base Technologies专业研发喷嘴、微流体和喷墨头；MicroJet聚焦喷墨头和墨盒制造；Phalanx Biotech研发微阵列；UniSense与UMC正联合进行压力传感器设计和生产；Opus开发了微镜、扫描镜和微投影仪；Sitronix宣布量产MEMS加速度计等等。对于这些企业工研院，主要的半导体研发实验室做了很多技术研发工作，并给一些行业协会提供支持，促进硅基MEMS麦克风、MEMS封装等发展。

关于MEMS封装，日月光（ASE）仍然是全球的领先者，作为最大的MEMS封装和组装服务供应商，与每个最大的MEMS公司合作进行惯性传感器、压力传感器和MOEMS封装。Tong Hsing是另一个快速增长的公司，其主要聚焦于研发和小批量、高端产品。SPIL和Xintec也是有前途的MEMS封装公司。Xintec主要关注惯性传感器（加速度计和陀螺仪）、喷墨打印头和CMOS图像传感器的封装。他们现在与TSMC和InvenSense合作开发MEMS平台。

即使最近台湾的MEMS产业快速增长，但是与欧美公司相比，本土MEMS设计公司仍然有很长的路要走。MEMS代工业务发展处于正确的道路上，台湾公司需要紧跟其他大的MEMS代工厂，将更多的精力放在MEMS平台开发上。台湾的设计、封装和组装公司与MEMS代工厂合作可以绘制出台湾MEMS产业的美好未来！