苹果(Apple)带起的半导体产业风潮
2011-10-08 21:06:34   来源：DIGITIMES   评论：0   点击：

作者：林宗辉

苹果（Apple）在移动系统的​​耕耘，使其在产业占有绝对的重要地位，包含移动影音娱乐、移动通讯，以及目前的PC产业，苹果都以其独特的产品思维，吸引了无数消费者的目光。

由于苹果在市场上的强势，使得苹果以外的厂商初期面对苹果产品，几乎都无招架之力，少部分初期走抄袭苹果路线的产品也都落寞而终。但各家厂商也开始从核心学习苹果的思维，从产品设计逻辑、硬体架构到半导体领域，真正的苹果化产品现身后，也终于开始扭转苹果独大的地位。

DIGITIMES Research认为，在苹果思维蔓延到各厂商对其产品技术架构与应用方向之后，将更加带动整体产业的发展，虽然短期冲击在所难免，但长久来看，也不啻是对产业过去僵化的创新过程带来警讯，并且鞭策了产业进化的脚步。就苹果对处理器、储存、感测等半导体技术的影响，我们甚至可以说，苹果虽然淘汰了不少旧有产业的玩家，也同时带动了整体产业的革新与发展。

在处理器应用领域方面，iPhone到iPad，以及MacBook Air，我们都可以看到处理器快速走向高度整合的SoC架构，行动应用中的SoC虽在苹果推出iPhone前已经存在，但苹果对于功能整合上的要求，却也同时成为业界的基本条件。

PC应用中，MacBook Air带起轻薄风潮，而其采用的处理器是整合了GPU的架构。

未来英特尔（Intel）、超微（AMD）也将更积极往整合型单一晶片处理架构前进。

x86处理器与ARM架构处理器将会更为一致，同样都会整合必备功能于单一晶片。

移动处理器中的GPU架构在苹果iPhone现身前，其重要性非常低，单纯提供GPU IP授权的厂商营收也非常有限。但iPhone推出后，方使业界正视GPU在行动应用上的重要性。

iPhone的用户界面设计采用完全的3D设计，藉由GPU的帮助，可达到非常流畅的程度。

由于整合高效能GPU，iPhone的3D游戏画面效果惊人，几乎已经达到家用机的程度。

后起的各个移动平台也都复制苹果的作法，不仅强调3D的UI设计，也对移动平台的3D游戏应用非常重视，连带强化了GPU在各个不同移动平台上的重要性。

2012年，新型的移动GPU架构也都开始强调GPGPU的功能。

藉由OpenCL、CUDA等标准的支援，让GPU在移动装置上的发挥空间更广大，甚至可取代部分CPU的运算功能。

苹果在移动应用上，抢先业界导入内建大容量闪存的设计，后进的竞争者也都纷纷仿效，甚至打出相较于苹果，增加可外插记忆卡的设计，在储存架构上意图取得优势地位。

由于智能手机的销售量在苹果产品的带动下不断飙升，也连带增加了业界对闪存的需求。

至于MacBook Air导入基于闪存的SSD储存体系虽非首创，但其成功的销售表现，也让PC产业称羡不已，甚至推出仿效Macbook Air设计概念的Ultrabook，同样也是将SSD列为标准储存配备，DIGITIMES Research认为PC厂的作法也将提升整体产业对于SSD储存应用的需求。

苹果iPhone为因应愈形复杂的操控模式，率先采用多点触控面板、MEMS加速度计、MEMS陀螺仪、磁力计等传感器，引领智能手机人机界面创新，而iPad的操控体验更堪称是强化操控环境的平板装置代表性产品。

移动装置基于为数众多的应用程序，用途不再局限于传统语音通话，举凡触控面板、MEMS加速度计等早已是业界普遍采用的传感元件，加入MEMS陀螺仪、磁力计、气压计等元件更能让应用程序功能得到完全发挥。

苹果对于半导体产业的影响，DIGITIMES Research认为可归为三个方面。

处理器架构方面，包含行动应用处理器以及PC处理器，都将走向更高的整合度，PC市场方面，独立的附加晶片市场将明显受到排挤。

结合3D UI与3D游戏，移动平台与PC平台对GPU的性能需求都不断成长，尤其在移动平台，游戏业者推出的各类型3D游戏都将推动半导体厂商对其GPU架构的性能追求。

DIGITIMES Research认为主流嵌入式GPU效能每年都将以超过2倍以上的效能成长幅度持续进化。

在储存方面，半导体储存已经统治了行动设备的储存需求，消费者对储存空间的需求​​也不断成长，内建32GB将成为2012年的储存容量标准，DIGITIMES Research认为，2014年前此标准将达到64GB。

PC储存应用方面，SSD产品的效能与功耗拥有绝对优势，虽然价格下降幅度不如HDD，但接受程度也不断提升，在MacBook Air与Ultrabook把SSD列为标准储存架构之后，更将加速其市场规模的成长。

传感器方面，输入装置采用多点触控面板、MEMS加速度器、MEMS陀螺仪等传感元件借以取代传统键盘配置强化操控体验，并加入磁力计、气压计等环境感测元件借以因应各类应用程序所需。

传感器将成移动装置配备标准，基于单一装置更多样化的传感需求，各种功能传感器整合为单晶片将成为后续产品设计趋势。