美国集成光电制造创新中心研发出硅光子集成工艺设计工具包
2016-09-05 08:48:32   来源:大国重器   评论:0   点击:

美国集成光电制造创新中心研发出硅光子集成工艺设计工具包(PDK),该项研究由美国纽约州立大学理工学院及美国模拟光电有限公司合作研制,可用于硅光子器件的集成制造。

美国集成光电制造创新中心研发出硅光子集成工艺设计工具包(PDK),该项研究由美国纽约州立大学理工学院及美国模拟光电有限公司合作研制,可用于硅光子器件的集成制造。

事件简介

美国集成光电制造创新中心声称,通过一年的研究与努力,硅光子集成工艺设计工具包现在已经可以提供给所有签署协议的成员组织。

该里程碑式的研究成果由美国纽约州立大学理工学院及美国模拟光电有限公司合作研究完成。该研究意图在美国纽约州立大学的理工学院创造一个光子器件库。硅光子集成工艺设计工具包的成功研制将保障美国集成光电制造创新中心的成员组织在硅光子学技术领域处于领先地位,并确保在多项目晶圆( MPW )项目研发中拥有自己的一席之地。

硅光子集成工艺设计工具包及多项目晶圆项目将为其成员组织带来更多切实利益——提供更尖端的研究成果和最先进的光子器件制造、包装、设计和测试方法,同时大量节省与组织活动相关的成本。

背景信息

为全面重建美国的制造业优势,奥巴马政府于2012年3月启动了“国家制造创新网络(NNMI)”计划。在目前已建成的8家创新中心中,与半导体器件制造相关的是国防部支持的“集成光电制造创新中心(AIM Photonics)”和“柔性混合电子制造创新中心(后称“下一代柔性”)”,以及能源部支持的“下一代电力电子制造创新中心(后称“电力美国”)”。

集成光电制造创新中心

2015年7月,美国政府在纽约成立“集成光电制造创新中心”,重点研发与集成光电制造技术相关的集成设计工具、自动化封装、组装和测试等。该中心由美国纽约州立大学研究基金会(RF SUNY)牵头,成员超过124家;总投资6.12亿美元,其中联邦政府出资1.1亿美元,纽约州出资2.5亿美元。

硅光子集成工艺设计工具包

硅光子集成工艺设计工具包不仅能提供制造光子器件所需的集成电路版图信息,还包括美国模拟光电有限公司开发的硅光子无源和有源器件的高性能器件库。

该高性能器件库可在短时间内实现原理级的实例化,并用于创建更为复杂的系统级器件。该器件库将有效推动下一代光子电路的快速、可靠开发进程。

未来展望

硅光子集成工艺设计工具包的升级版本计划在未来几年内推出,改进的验证数据、模型和新的组件将被添加到器件库中。

美国集成光电制造创新中心计划在2017年将一些多项目晶圆加工厂投入使用,根据不同的需求,计划投入三个针对全硅光子器件、两个针对无源器件以及三个针对硅中介层的多项目晶圆工厂。

美国集成光电制造创新中心首席执行官兼美国纽约州立大学理工学院创新和技术执行副总裁Michael Liehr表示:“ 我们期待在未来几个月乃至几年内为光子学领域提供更多拥有开创性光子能力的研究成果,从而实现我们作为国家制造业创新网络成员的宗旨。 ”

相关热词搜索:硅光子 集成工艺

上一篇:激光测距传感器需求旺,ST推第二代FlightSense技术
下一篇:先锋MEMS激光雷达背后,有怎样的自动驾驶计划?