索尼将向半导体投资千亿日元，增产CMOS传感器
2015-02-05 08:53:24   来源：微迷   评论：0   点击：

索尼2015年2月2日宣布，为了扩大积层型CMOS图像传感器的产能，将在2015年度进行设备投资。预计投资总额约1050亿日元。索尼同时还宣布，将在2016年3月底停止位于大分的半导体后工序工厂的业务。

索尼将对旗下的半导体子公司——索尼半导体拥有的长崎技术中心、山形技术中心、熊本技术中心进行设备投资。主要将强化与积层型CMOS图像传感器的主工序重合的工序，扩充相关制造设备。具体将向长崎技术中心投资约780亿日元，向山形技术中心投资约100亿日元，向熊本技术中心投资约170亿日元。通过此次投资，到2016年6月底，索尼的图像传感器的总产能将从现在的约6万块/月增强至约8万块/月。

索尼曾提出了将图像传感器的总产能提高至约7.5万块/月的中长期举措。通过此次投资，索尼将提前实现并超出先前设定的目标。

索尼介绍称，随着目前智能手机和平板等移动设备的市场不断扩大，预计今后积层型CMOS影像传感器的需求也将与日俱增。为此，打算通过增强产能，强化一条龙供应体制，巩固在图像传感器市场上的领先地位。

另外，索尼半导体还将在2016年3月底停止半导体高密度封装开发及生产据点——大分技术中心的业务。大分技术中心于1984年开始进行存储器的封装生产，最近负责开发并生产游戏机用LSI的尖端封装等。索尼表示，做出此次决定是因为业务环境的变化。大分技术中心的约220名员工将被转到图像传感器据点，以及作为大分技术中心业务移交对象的索尼半导体的其他据点。