《电力电子产业现状-2018版》
2018-08-26 14:03:09   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

2017年,电力电子市场总规模为327亿美元,其中电源IC约占了一半。去年电力电子半导体市场蓬勃发展,同比增长率超过11%,这主要得益于EV HEV和电机驱动器应用的IGBT(绝缘栅双击晶体管)器件的销售增长。

Status of the Power Electronics Industry 2018

购买该报告请联系:
麦姆斯咨询 王懿
电话:17898818163
电子邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)

电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)、电机驱动器、计算和存储,推动了从器件到无源、封装和集成的电力电子市场增长。

由应用驱动的电力电子市场

去年,我们看到主要逆变器领域的电力电子产品的年同比增长高达8.4%,包括EV/HEV、电机驱动器和不间断电源(UPS)。要了解电力电子市场,重要的是要认识到电力电子不像其它“超越摩尔(More than Moore)”电子领域,它是应用驱动型市场,而不是技术驱动型。近年来,得益于数字时代的到来或环境问题等大趋势,这个市场已经获得了大幅增长。我们可以直接将环境问题与不同国家提供的用于提高能效、促进新电力电子系统销售的政府资金联系起来。

例如,EV/HEV细分市场在技术上主要受到二氧化碳(CO2)减排目标、更高的效率要求或更少依赖石油行业的驱动。目前,纯电动汽车在EV/HEV销量中的占比略高于5%,而到了2023年它们将增长至21%。总体而言,Yole分析师预计,2017~2023年期间EV/HEV电力电子市场的复合年增长率(CAGR)将达到惊人的20.7%。

补贴对可再生能源市场影响巨大。2017年中国太阳能装机量占到了全球总量的约50%,因为中国政府的补贴大幅减少,2018年光伏市场预期将显著萎缩。尽管如此,得益于印度、南美洲或非洲等世界其他地区的装机成本下降和装机量的提高,Yole预计该市场将在中期内复苏。

另一方面,为了扩展其它现有的电力电子市场,需要重点开发一些新的细分领域。直流充电或固定能量存储市场便是如此。实际上,需要快速开发直流充电解决方案,以实现快速高效的充电,来跟随EV/HEV市场的增长。同样,为了进一步发展光伏和风能市场,需要扩展固定式储能系统。

本报告总结了驱动电力电子市场增长的应用及其不同趋势,以及每种应用的主要技术发展。

哪些应用在驱动电力电子产业?

哪些应用在驱动电力电子产业?

2016~2017年电力电子半导体器件市场增长了11.7%

2017年,电力电子市场总规模为327亿美元,其中电源IC约占了一半。去年电力电子半导体市场蓬勃发展,同比增长率达到了喜人的11.7%,这主要得益于EV/HEV和电机驱动器应用的IGBT(绝缘栅双极晶体管)器件的销售增长。计算和存储以及汽车领域的需求,也使MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)器件市场在2017年增长了8.3%。

功率模块封装趋势

功率模块封装趋势

Yole预计未来五年,功率器件市场前景可期,2017~2023年的复合年增长率将超过4%。这将主要由EV/HEV市场驱动,该应用市场将带来超过19亿美元的IGBT市场和近18亿美元的MOSFET市场,包括分立器件和模块。MOSFET的市场需求也将受到网络和电信应用的推动,得益于5G网络基础设施的建设,2017~2023年期间网络和电信应用的MOSFET市场将以8.3%的复合年增长率增长。

因此,许多制造商正在扩大产能,以缩短供货周期,满足这些市场需求。例如,英飞凌(Infineon)正在扩大其300毫米晶圆厂的产能,用于包括IGBT在内的电力电子器件。中国由于国内巨大的需求推动,正在投入大量精力和资金,开发国内的电力电子器件和制造技术,以在供应链中向下游不断延伸。

2017~2023年IGBT和MOSFET分立器件及模块的市场预测(按电力电子市场驱动应用细分)

2017~2023年IGBT和MOSFET分立器件及模块的市场预测(按电力电子市场驱动应用细分)

技术仍很重要

由于大功率负载系统的处理需求,电力电子市场需要在效率和热管理方面发展。市场主要厂商需要加大投资技术开发,在不影响热管理或可靠性的前提下,降低器件和系统成本,减小重量和尺寸。器件、封装、模块、功率堆栈或逆变器层级的优化解决方案正在得到应用。无源元件必须改进以充分利用新型半导体材料、器件和系统设计的潜力。

Yole看到了一个依赖于器件开发的强大改进轴,无论是硅还是宽带隙材料(如SiC或GaN)。 因此,终端用户可以通过使用尺寸更紧凑的系统,甚至将它们集成在单个芯片中,实现更高的系统效率、更高的频率和更高的功率密度。然而,即使SiC能够渗透到各种不同的应用中,硅解决方案仍将进一步开发并针对高效系统进行优化。作为一个例子,我们看到英飞凌的新一代IGBT已于去年上市。

不同的组装方案

不同的组装方案

在本报告中,Yole的分析师总结了全逆变器组件的不同技术改进和趋势。其中包括挑战型新材料SiC和GaN,这些材料仍然需要极力提高产能。本报告展示了技术进步与应用需求之间的关联性,例如EV/HEV所需要的功率模块创新。

 不同系统组件的改善趋势

不同系统组件的改善趋势

本报告涉及的部分公司:ABB, Alpha and Omega Semiconductor (AOS), Amkor, Analog Devices, ASE Group, AT&S, AVX, BMW Group, Bosch, BYD, Continental, Cree, CRRC, Danfoss, Delphi, Denso, Dialog Semiconductor, Diodes Incorporated, DuPont Teijin Films, Dynex, EXAGAN, Fuji Electric, GaN Systems, General Electric, GeneSiC, Global Wafers, Goldwind, Hitachi, Huawei, Infineon, Intel, Intersil, Littelfuse, Macmic, Microchip, Microsemi, Mitsubishi Electric, Navitas, Nissan, NXP, Okmetic, ON Semiconductor, Panasonic, Qualcomm, Renault, Renesas, Rohm, Sanken, Semikron, Shindengen, Siemens, Silego Technology, ST Microelectronics, StarPower, STATSChipPAC, Sungrow, TDK, Tesla Motors, Topsil, Toray, Toshiba, Toyota, Transphorm, TSMC, USCi, Vincotech, Vishay, Volkswagen, Wolfspeed…

报告目录:

What is new vs what is updated?

Executive summary

Introduction

Power electronics market

Power electronics drivers and evolution

Driving applications

Focus on EV/HEV

Technology analysis
> Toward more integration in power electronics
> Power stack
> Passive components
- Power capacitors
- Inductors
- Bus bar
> Wide Band Gap devices
- SiC
- GaN-on-Si
- Other WBG
- Battery and Power electronics
- Power electronics for harsh environment

Power electronics landscape

Mergers & Acquisitions
> Focus on China

Conclusions

若需要购买《电力电子产业现状-2018版》报告,请发E-mail:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。

相关热词搜索:电力电子 功率电子 逆变器 IGBT MOSFET

上一篇:《MicroLED显示技术与市场-2018版》
下一篇:最后一页