《手机射频前端模组-2025版》
2025-11-13 15:58:54   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

RF Front-End Module for Mobile 2025

2024年全球手机射频前端市场规模达到154亿美元

据麦姆斯咨询报道，全球智能手机出货量在经历了数年的停滞之后，终于在2024年迎来转折点，同比增长5.7%；预计2025年出货量将增长2.8%，达到12.5亿部。中国OEM手机厂商是此次复苏的关键贡献者，这得益于政府补贴和安卓（Android）系统的普及。华为（Huawei）强势回归，在中国市场从苹果（Apple）手中夺取了市场份额；三星（Samsung）以18%的市场份额保持全球第二的位置，专注于中高端手机市场。

根据Yole发布的《手机射频前端模组-2025版》报告显示，领先的老牌供应商仍占据射频前端市场70%以上的份额，但正面临来自中国厂商日益增长的竞争压力。在政府激励措施的支持下，中国射频前端生态系统正在不断壮大。然而，激烈的成本竞争也给即使是老牌厂商也带来了挑战。

2024～2030年手机射频前端市场预测

2024年，全球手机射频前端市场规模达到154亿美元，其中70%来自模组，30%来自分立元器件。受多种利好和利空因素的影响，预计到2027年市场将保持平稳：

- 利好因素：5G通信的持续扩张，以及来自部分新增5G频段的内容。

- 利空因素：架构简化、成本压力巨大以及产品平均售价（ASP）下降。

Yole预计射频前端市场增长将于2028年左右开始，届时，支持5G-Advanced新增频段的射频前端将率先应用于旗舰手机，随后不久将出现早期6G部署。然而，预计6G相关的大量应用只会在当前预测期（2030年）之后发生。

老牌厂商面临中国竞争对手的挑战

5G射频组件市场高度分散，形成了一个复杂的技术生态系统，而众多厂商的参与更使其错综复杂。5G的引入颠覆了整个射频前端产业，但分散的市场正逐渐向大型厂商靠拢。包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcomm）、Qorvo、Skyworks、村田（Murata）等在内的老牌供应商仍然占据着射频前端市场70%以上的份额，但正面临着来自卓胜微（Maxscend）、唯捷创芯（Vanchip）、飞骧科技（Lansus）等中国厂商带来的竞争压力。在政府激励政策的支持下，中国射频前端生态系统正在不断扩张。然而，激烈的成本竞争也给即使是老牌厂商也带来了挑战。

2025年手机4G/5G射频前端厂商的市场份额（样刊隐藏了具体厂商名称）

塑造未来：从5G-Advanced到6G的发展之路

模组内集成的趋势持续引领着中高端智能手机射频前端的发展。高端手机通常采用多个功率放大器（PA）模组（LB、MB/HB、UHB），并额外添加模组用于EN-DC（NSA）。在中国，OEM手机厂商正在其架构路线图中转向Phase 8/8L。Phase 8/8M 为旗舰机型采用双模组设计（LB + MHB），而Phase 8L则提供单个LPAMD模组，从而减少物料清单（BOM）和PCB空间。

2025年各种射频前端组件市场份额

高性能薄膜SAW滤波器技术正在迅速普及，例如高通的UltraSAW、村田的I.H.P SAW，以及多家IDM厂商开发的基于POI衬底的SAW技术。这种射频滤波器越来越多地应用于LB和MHB模组。

6 GHz频段正成为5G-Advanced和早期6G的战略资产。中国正在引领该技术的部署，预计将于2025年实现商业化推广，全球使用预计将要到2030年。

如果您希望购买《手机射频前端模组-2025版》报告，请联系麦姆斯咨询王懿，邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）；电话：17898818163。