《非制冷红外成像技术与市场发展趋势2015版》
2015-06-19 00:45:20   来源:微迷   评论:0   点击:

在经历2012和2013年的低潮之后,受惠于军事业务的企稳和商业市场的发展,非制冷红外成像仪市场重新进入增长阶段,2014年实现出货量增长30%,营收增长7%。此外,由于FLIR公司的低成本红外探测器,其在2014年成功地拓展了商业市场,出货量远远超过了市场上的平均增长率。

Uncooled Infrared Imaging Technology & Market Trends 2015

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商业和消费市场驱动非制冷热成像仪的出货量每年增长率超过20%

在经历2012和2013年的低潮之后,受惠于军事业务的企稳和商业市场的发展,非制冷红外成像仪市场重新进入增长阶段,2014年实现出货量增长30%,营收增长7%。此外,由于FLIR公司的低成本红外探测器,其在2014年成功地拓展了商业市场,出货量远远超过了市场上的平均增长率。

未来五年,非制冷热成像仪的出货量将实现23%的复合年增长率,到2020年将达到150万台。三大应用市场将驱动出货量增长:

(1)热成像(Thermography):该市场由超低端相机驱动,其价格非常诱人,在1000美元以下,因此可以扩大热成像技术的应用领域。2014~2015年期间,领导厂商FLIR推出了多款价格低于1000美元、基于Lepton的产品,包括AX8、TG165和C2。此外,新的厂商也在进入该市场,并研发新的低成本传感器。Bosch凭借其垂直整合的业务模式,将对传统红外热像仪厂商进行有力的挑战。

(2)汽车(Automotive):欧盟新车安全评鉴协会(Euro NCAP)发布的欧洲新车碰撞测试会促进该市场增长。预计2016-2017年,领导厂商Autoliv将在中端车型中引入第红外夜视系统。另外,自动驾驶技术也是一线品牌汽车厂商增加红外热像仪的重要驱动力,但是面临着其它竞争技术,如可见光摄像头、激光雷达、超声波探测器等。

(3)监控(Surveillance):受益于价格下降(每年下降约10%,并跌破1000美元,如FLIR的TCX),该市场将继续增长,主要面向智能楼宇,用于安防监控和低能耗建筑设计。新的监控系统厂商(Panasonic和Mobotix)已经进入市场,竞争将进入白日化阶段。

本报告分析了以上三个市场的详细情况(每个应用超过20页ppt),并深入剖析了不同热像仪产品、供应链和市场发展趋势。

2014-2015年,消费市场已经进入一个新的增长阶段,未来几年将实现高速增长,尤其是在出货量方面(复合年增长率约为41%):

(1)个人视觉系统(护目镜、安全视觉、狩猎、户外观察):该市场首先由FLIR成功开发,并将持续增长。此外,军用红外探测器厂商(如BAE、L3Com、Raytheon)也研发相关产品进入该市场。

(2)智能手机:2014-2015年,当新的挑战者——Seek Thermal来袭时,使得红外成像模块价格快速侵蚀(下跌30%,至249美元),并促使FLIR快速推出FLIR One第二代。预计销售持续增长,以及新技术不断发展,例如增强现实可能开辟一个全新的市场机遇。事实上,2015年6月苹果公司收购了Metaio,以期望在未来实现基于红外热像仪的增强现实技术在智能手机中的应用。

 2014-2020年全球非制冷红外热像仪市场

图1 2014-2020年全球非制冷红外热像仪市场

本报告中的另一个假设是:基于巨大的价格侵蚀和红外传感器集成于智能手机内部,将驱动红外成像市场快速上升。事实上,2014年智能手机的出货量约11亿部,其采用的任何一种新的传感器都需要极大的产量支撑。如果红外成像能将成本极大地降低(红外成像模组成本约10美元),才有可能上很大的量。

技术创新仍在继续降低制造成本

在红外成像领域,技术创新是导致价格显著下降的关键因素。过去几年中,关键的厂商都在热成像核心技术方面进行创新,包括FLIR、ULIS (与Sofradir EC合作)、BAE、Heimann/Bosch和Seek Thermal(基于Raytheon传感器)。尤其是FLIR,在2014年取得了骄人的销售业绩。以下是未来发展的几个趋势:

 非制冷红外成像技术创新

图2 非制冷红外成像技术创新

(1)第一个主要趋势是减小传感器芯片尺寸来降低芯片成本和光学成本。因此,缩小像素间距的“竞赛”正在各厂商之间上演。BAE公司率先推出了12微米像素架构。所有的关键厂商都在研发12微米像素技术,并且6微米也纳入了产品路线图。

(2)第二个主要趋势是成像和光学器件都转向晶圆级制造,最大限度地发挥大批量生产优势,提高规模化效益。FLIR、Raytheon和Bosch使用晶圆级封装(WLP),FLIR还使用晶圆级光学镜头(WLO)。

(3)第三个主要趋势是市场需要低成本、低分辨率的传感器。低成本的技术,如铁电、热二极管或热电偶,在市场上越来越多地获得应用。例如,2012年Irisys/Fluke的热释电技术,2014年Bosch/Heimann的热二极管技术。FLIR 和ULIS用低分辨率的微测辐射热计(Microbolometer),相比竞争对手,灵敏度更高。

(4)第四个主要趋势是核心电子器件集成:现在核心电子器件还是集成在PCB板上。而FLIR的红外传感器件Lepton采用ASIC芯片,显著减小了尺寸。随着出货量的增加,其它厂商也会采用这种方式和3D封装技术。

本报告中,您会看到当前和未来红外成像技术的详细分析。

出货量增加和价格侵蚀造成传感器成本压力增大,最好的生存策略是什么?

过去几年,军用市场低迷、价格严重侵蚀已经深深地影响到传统红外成像利润率,无论是传感器,还是成像仪。现在,低端应用驱动整体市场增长,因此需要更低的成本(包括材料和制造)。除了技术发展以降低成本,经济规模已经成为一项关键的竞争优势。因此,市场领导者FLIR和许多厂商都在传感器和热像仪两个级别尝试尽可能多的商业机会以提高出货量。

有些厂商不堪承受成本压力:

(1)Lumasense ITC的微测辐射热计代工厂已经关闭。

(2)DRS已经退出了红外监控摄像头业务。

为了应对强大的价格压力,根据公司的商业模式,我们看到不同的趋势:

(1)垂直整合商:这些公司拥有内部的传感器设计和制造能力,具有高效的成本结构,进而引发价格战:DRS和FLIR在监控市场上竞争;FLIR和Fluke(热释电)在热成像市场上竞争。热像仪制造商专注于核心模块和相机制造,并将传感器制造外包给代工厂(FLIR、DRS和Raytheon),以便利用代工厂的晶圆级技术来降低传感器成本。其它垂直整合商(BAE、L3com和Lumasense ITC)未来也将遵循这条道路。

(2)传感器供应商:这些厂商都面临着强大的压力,因为他们的热像仪客户不得不跟随垂直整合商的价格战。为了保证在半导体代工方面的竞争力,传感器供应商已经将代工线升级到8英寸,提高传感器的集成度,并为红外成像研发创新的MEMS技术。

 红外成像技术的产业链:降低成本、获取价值

图3 红外成像技术的产业链:降低成本、获取价值

本报告中,您可以了解全球范围内主要的厂商和供应链动态,同时,还会看到未来数年内的合并/收购机会。

报告目录:

• Report objectives & scope, definitions, glossary

• Executive summary

• Merge & acquisitions (M&A) since 2010

• Noteworthy news since 2014

• Overview of IR detection technologies

• Uncooled thermal imaging camera market analysis

• IR Camera market analysis :
> Thermography market
> Surveillance market
> Automotive market
> Fire fighting market segment
> Personal vision system segment
> Smartphone market segment
> Marine market segment
> Other commercial (UAV, EVS)
> Military markets

• Uncooled thermal imager/microbolometer market analysis

• Uncooled thermal imaging technological evolutions

• Conclusions

• Appendix

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