RF SOI射频芯片专家迦美信芯完成近2亿元C轮融资
2021-09-15 07:24:16   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，迦美信芯通讯技术有限公司（以下简称“迦美信芯”）已完成近2亿元人民币的C轮融资，由招商证券投资领投，涌铧资本和软银中国资本追加投资，同时同创伟业也参与了这轮投资。迦美信芯在过去的一年时间内获得了超过三亿多人民币的投资，为公司快速发展奠定了必要的基础。

在疫情中，迦美信芯公司业务发展逆势而上，累计到前八个月，公司2021年的销售有望是去年的五倍。据悉著名国际市场调研机构Yole的2021年报告，迦美信芯跻身全球新兴智能手机射频厂商，是年增长率最高的射频供应商之一。公司创始人，首席运营官徐文华博士表示：“迦美信芯不仅强调技术创新，我们走的是一条独特的供应链道路。无论是晶圆厂家，封测厂家，及硅片我们都布局在大中华地区。这样做的好处就是供应链掌控比较及时，客户支持能够更加到位。本次融资所得的资金将继续用于加强与晶圆厂家的战略合作，新工艺技术节点的研发，封测厂家的设备投入，高集成度的模组芯片的开发及团队的扩招”。

迦美信芯成立于2008年，由上海迦美信芯和杭州迦美信芯共同组成，在深圳和北京分别设立销售办事处，近期又在上海临港设立全资子公司。公司一直专注于射频芯片的研发和销售，主营业务为硅基SOI天线调谐器、射频开关、多模及多增益低噪声放大器以及和滤波器厂家合作的模组芯片。公司于2015年进入手机射频前端市场，已经是全球天线调谐器行业的领先企业，也是国内最早进行5G天线调谐器研发的企业之一。目前已量产的产品超过50款，其中多款产品在客户端测试结果达到国际一线厂商标准，公司的专利发明也累计超过50个。

中芯宁波市场销售副总沈忠亭评论道：“迦美信芯是RF SOI射频芯片领域的专家，我们从2015年开始合作，走到今天迦美一直是我们中芯宁波的忠诚合作伙伴，也是目前在我司出货量最大的RF SOI射频芯片客户。有了迦美信芯这样的设计公司，我们的SOI工艺线的技术研发水平和良率也得到了更进一步的提升，是一个双赢的合作。同时也给我们看到了本土IC芯片设计厂商的潜力和未来”。

苏州嘉盛半导体总经理CK LEE表示：“我们非常有幸与迦美信芯合作，迦美是我们长期﹑稳定的合作伙伴。迦美在射频前端一系列芯片的封装有很多独到的创新。我们将一如既往继续支持迦美这样的国内射频芯片厂商”。

本轮领投方招商证券投资科技行业总经理王楠表示：“迦美信芯，经过多年扎实的技术积累，近年来已逐步开花结果，随着公司4G/5G天线调谐器、射频开关等中高端射频芯片产品的推出，公司在智能手机射频产品的研发和技术上均已达到国际同类先进水平，同时公司积极向下游拓展，每年保持着高速的增长率，我们相信以迦美芯为代表的本土射频IC厂商已进入成长的快车道，我们会持续支持公司进一步发展壮大”。

迦美信芯的研发副总谢婷婷总结到：“我们在技术上，扎扎实实地践行我们给客户最好性价比的承诺，坚持守住今日，创新明日。今日的基本盘，我们是做精，做强，做大和做全。在中国产品性能和成本是缺一不可的，在性能达到客户需求后，能把成本做到极致的厂商就更占优势。另外迦美信芯技术团队也已经进入最先进的RF SOI工艺节点的设计，达到与国外一流厂商比肩的水平”。