研发半导体激光器芯片，度亘激光完成超亿元B轮融资
2020-12-24 11:05:18   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，近日，度亘激光技术(苏州)有限公司（简称：度亘激光）正式宣布完成超亿元的B轮融资，本轮融资由启高资本领投，数家机构跟投。

目前在高功率、高效率半导体激光芯片研究方面，欧美和日本处于世界领先水平，主要企业有Lumentum、II－VI、IPG、Coherent、TRUMPF、DILAS、nLight等企业。由于国外半导体激光器研发起步早，产业化早，技术积累深厚，因此其产品占据较大市场份额。国内在相关产品研发上已基本达到了国际水平，但产业化发展明显滞后，和国际相比仍然存在一定的差距，尤其是在工业领域应用的可靠性稳定性、芯片寿命以及批量生产等方面，有待发展和提高。

度亘激光专注于工业加工、光通讯、感知探测、医疗美容和科学研究等产业领域所需的高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的研发和制造，定位于具有国际行业技术地位的产品研发中心和具有竞争优势的生产制造商。

度亘激光团队在高功率半导体激光芯片有很深积累，并取得了突破性成果。目前，已建成从芯片设计、外延生长、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，成功研发出高功率半导体激光芯片，产品性能达到国际先进水平，808nm10W、915/975nm22W等激光芯片已经完成可靠性验证。芯片采用先进的外延结构设计，实现高功率、高效率输出，同时芯片具有耐高温特性，在50℃高温的情况下仍保持高功率工作；808nm、9xxnm单管激光芯片、叠阵模块、光纤耦合模块等产品已批量销售，产品各项指标达到国际先进水平，实现了进口替代，为我国激光产业的发展提供了源动力。