光互连芯片创新厂商Ayar Labs完成3500万美元B轮融资
2020-11-14 15:32:04 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，光互连“芯片”开发商Ayar Labs近日宣布完成由Downing Ventures和BlueSky Capital共同领投的3500万美元B轮融资，Ayar Labs的专利技术采用行业标准的硅加工工艺，开发了高速、高密度、低功耗的光互连芯片和激光器。
Ayar公司的TeraPHY™高密度光电芯片
据麦姆斯咨询报道，光互连“芯片”开发商Ayar Labs近日宣布完成由Downing Ventures和BlueSky Capital共同领投的3500万美元B轮融资，新的投资方包括Applied Ventures、Castor Ventures、Downing Ventures（英国）和SG Innovate（新加坡），为Ayar Labs带来了新的战略生态系统和全球投资基础。
Ayar Labs的专利技术采用行业标准的硅加工工艺，开发了高速、高密度、低功耗的光互连芯片和激光器，以取代传统的电学I/O互连。
Ayar Labs表示，基于麻省理工学院、加州大学伯克利分校和加州大学博尔德分校之间长达10年的研究和合作，以及DARPA通过POEM项目提供的资金，Ayar Labs打造了一种可以克服半导体功率/性能扩展挑战，以及器件之间互连带宽瓶颈的解决方案。
Ayar Labs现有投资方包括BlueSky Capital、Founders Fund、Global Founders、Intel Capital、Lockheed Martin Ventures和Playground Global。
利用此轮新融资，Ayar Labs的目标是加速其内封装光互连解决方案的产品开发和商业化，并扩大公司在国际上的影响力。光互连可以有效解决带宽、功耗和覆盖范围方面的主要计算瓶颈。
解决瓶颈问题
解决这些瓶颈问题，可以使新的系统架构在功率、性能、覆盖范围和成本方面超越关键应用中的摩尔定律限制，例如，人工智能、高性能计算、云、电信和航空航天等。
“过去一年来，我们持续投入并扩大了我们的团队，展示了一系列首创性技术，加强了更多的客户和生态系统关系。”Ayar Labs首席执行官Charles Wuischpard说。“现有及新的战略和金融投资方，使我们能够继续执行我们的长期计划，推动Ayar Labs的光学互连计算解决方案获得更广泛的应用。”
Ayar Labs公司的多波长、多端口光源SuperNova
Downing Ventures合伙人兼风险投资主管Warren Rogers说：“Ayar Labs代表着互联技术的未来，这种技术适用于全球所有电子设备。我们相信，当他们的光学互连技术应用于计算领域时，行业的发展速度将超越摩尔定律，并重新定义计算的边界。”
Blue Sky Capital董事总经理Madison Hamman评论说，“我们从一开始就投资了Ayar Labs，一直在寻找机会增加我们的投资份额。”
SG Innovate风险投资执行董事Hsien Hui Tong补充道：“在不久的将来，对更高带宽的需求将推动数据中心的短距离连接彻底转向光互连。我们相信，Ayar Labs在封装光学领域拥有市场领先的技术，有可能彻底改变整个行业，我们很高兴作为投资者加入这一轮投资。”
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