美国薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）厂商获200万美元种子轮融资
2020-05-16 21:21:51 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，专注于为射频通信器件（尤其是5G）以及物联网（IoT）应用的MEMS和传感器提供薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的领先供应商Mosaic Microsystems，近日宣布获得了由BlueSky Capital领投、康宁（Corning）参投的200万美元种子轮融资。
据麦姆斯咨询报道，专注于为射频通信器件（尤其是5G）以及物联网（IoT）应用的MEMS和传感器提供薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的领先供应商Mosaic Microsystems，近日宣布获得了由BlueSky Capital领投、康宁（Corning）参投的200万美元种子轮融资。Samtec Microelectronics总经理Jeremy Wooldridge将加入Mosaic Microsystems董事会。
2019年，Mosaic Microsystems获得了康宁公司薄玻璃处理解决方案的独家许可，以及一项美国国家科学基金（NSF）SBIR建设电子封装用薄玻璃可制造设施的合同。Mosaic Microsystems领导团队包括来自柯达（Kodak）、康宁和安森美半导体（ON Semiconductor）的技术专家。
BlueSky Capital董事总经理Madison Hamman表示：“随着市场需求的迅速增长，Mosaic Microsystems解决方案的推出恰逢其时，这些解决方案将扩大现有材料选择，推动业绩的增长。我们相信，市场对射频通信和先进封装应用的差异化薄玻璃基板解决方案的需求将持续走高。Mosaic Microsystems有能力为产业提供相关解决方案，我们很高兴与他们合作并支持他们一起致力于在这个令人振奋的行业打造出色的公司。”
Mosaic Microsystems玻璃通孔工艺
Mosaic Microsystems称，其解决方案可以使客户利用现有的产业标准设备和工艺进行薄玻璃解决方案的规模批量制造。Mosaic Microsystems解决方案的核心是一项专有的临时键合技术，该技术采用创新方法在下游工艺中支撑薄玻璃基板。其平台的主要特点和优点包括：（a）极薄的临时键合层，允许使用当前的半导体工艺和设备精确地填充导电材料；（b）能够在高温（即高于400℃）下加工；（c）临时键合层不会释放废气；（d）利用现有行业工艺进行机械解键合。
Mosaic Microsystems董事长兼首席执行官Christine Whitman表示：“凭借我们的专利工艺，可以充分发挥薄玻璃解决方案的优势，同时充分利用现有供应链中成熟的工艺和设备，最大限度地提高效益、降低成本。借助Samtec Electronics的财务支持和专业技术，我们将能够更迅速、更广泛地推进我们的愿景。”
BlueSky Capital专注于组件技术和硬件的发展，如硅、材料、光学器件以及传感器。该公司与Samtec有着密切的关系。
继2019年获得NSF SBIR第一阶段拨款之后，Mosaic Microsystems最近获得了NSF的第二阶段SBIR拨款，以及空军研究实验室（AFRL）额外的第一阶段拨款。在NSF第一阶段SBIR项目中，Mosaic在打造制造技术和商业化方面取得了重大进展，扩展了基础技术以实现商业应用，实现了公司初期销售。NSF第二阶段的资金目标是在这些关键成果的基础上，提高工艺能力、稳健性并进一步提高产能。
通过AFRL（和AFWERX）获得的第一阶段SBIR拨款与GE Research内部的电子和传感设施合作，结合Mosaic的薄玻璃处理技术、GE Research先进射频模块制造能力以及空军研究实验室的关键技术，Mosaic得以在Ka波段领先构建关键的下一代天线技术。该项目的目标是通过显著缩小的尺寸、重量和功耗实现增强的卫星通信，以及利用AFWERX项目的突破性方案，将技术快速转移到国防部客户。
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