加强3D传感核心器件研发，博升光电完成近亿元A+轮融资
2020-03-23 09:27:31 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，中国半导体激光器芯片公司“博升光电”近期公布了近亿元人民币A+轮融资，由嘉御基金领投，联想之星、力合科创集团及鸿泰基金跟投。本轮融资将主要用于VCSEL量产及新品研发。
据麦姆斯咨询报道，中国半导体激光器芯片公司“博升光电”近期公布了近亿元人民币A+轮融资，由嘉御基金领投，联想之星、力合科创集团及鸿泰基金跟投。本轮融资将主要用于VCSEL量产及新品研发。此前，公司曾获得来自启迪之星、青松基金、武岳峰资本等的A轮融资。
博升光电成立于2018年，主要业务是VCSEL芯片的设计研发。公司已经具备了VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力，并已达到VCSEL量产条件。
VCSEL相较于LED、EEL等半导体光源，在功耗、体积、精确度和可靠性上均更有优势。之前VCSEL主要应用在计算机鼠标、激光打印机和光纤通信中，属于利基市场。2017年，苹果首次在iPhone X中使用了以VCSEL为核心器件的3D传感器进行人脸识别，3D传感技术在活体检测、虹膜识别、AR/VR技术以及自动驾驶辅助技术等新兴领域的应用也开始引发市场关注。
据Trend Force统计，2017年底3D传感器的市场规模仅为8.19亿美元，2020年将达到108.49亿美元。随着市场规模的扩大，其核心器件VCSEL产能需求正不断上升。苹果曾宣布其2017年Q4对VCSEL晶圆的采购量是2016年同期全球产能的10倍，同时，随着iPhone X的发布，Android智能手机厂商也已陆续配置3D传感器。VCSEL主要供应商Finisar、Philips Photonics以及艾迈斯半导体（ams）开始积极扩产，有机构预计VCSEL出货量将从2017年的6.52亿颗增长至2023年的33亿多颗，年复合增速达31%。
VCSEL芯片制造难度高，前期仅有Finisar、Lumentum、ams、住友电工等少数几家海外公司能量产。近几年，国内陆续有创业公司开始涉足VCSEL芯片的设计和生产，包括纵慧芯光、睿熙科技和瑞识科技，这些公司目前融资还集中在A、B轮阶段。
博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试，在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。据了解，其第二代产品已经流片成功，提升芯片光速性能的同时，可增加3D传感器的探测距离，并降低模组体积和量产成本。这也将更符合手机、AR/VR等消费电子的需求。
博升光电创始团队由美国工程院院士、美国光学学会副主席常瑞华领衔，常瑞华院士在VCSEL领域有三十多年研究经验，拥有60余项国际专利。研发团队成员来自加州大学伯克利分校、清华大学、台湾新竹交通大学及斯坦福大学。
本轮投资方嘉御基金董事总经理方文君认为：随着5G在国内的普及，3D传感技术将迎来新一轮高速成长，撬动AR/VR、智能家居、智慧安防等多个领域发展，加速万物互联、智慧互联时代的到来。VCSEL芯片是3D传感系统核心器件，处于行业金字塔尖。嘉御基金持续加码5G领域，已投资多家掌握核心技术、关键产能、并具备供应链自主可控能力的公司。博升光电由学界泰斗常瑞华院士创立，拥有核心研发、工程和运营团队，不仅打破了海外公司的垄断，而且在下一代技术上处于领先地位。
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