智能传感芯片国产替代风起，天易合芯完成B轮融资
2019-05-18 21:38:52   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

近期，南京天易合芯电子有限公司（以下简称：天易合芯）完成B轮融资。高捷资本（ECC）参与本轮投资，其它投资方还有石溪华创、TCL资本。

截至目前，我国中高端传感器进口比例达80%，传感芯片进口比例达90%，并缺乏引领产业协调发展的龙头企业。美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了全民对国产芯片的关注。

伴随着一批海外IC人才归国创业，国产中高端芯片研发正在进入快车道，天易合芯就是其中的佼佼者。公司以医疗大健康为主线，在智能可穿戴传感器赛道具备极强竞争力，并已在国内竞争格局中占据了相对领先地位。除此之外，公司同时与大疆合作。基于多年在信号处理领域的相关积累，为大疆针对无人机通讯和飞行控制提供相关芯片和IP定制。

完成本轮融资后，天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。力争在中国半导体行业崛起的大背景下，早日成为模拟IC芯片的小巨人。

关于天易合芯

天易合芯成立于2014年，是一家专注于数模转换（ADDA）芯片技术的高科技公司。通过多年努力，目前已完成了丰富的IP积累。公司AD/DA产品线涵盖28-350nm工艺制程、10-24位精度及10Ksps-2Gsps转换速率。天易合芯在多种产品端直接挑战世界级技术制高点，力争成为国产数模转换芯片的领航者。

在消费级传感应用的大市场中，天易合芯基于高性能数模转换模块设计出了高准确度、高稳定性的智能传感芯片。其主要用于智能可穿戴设备（如智能手环、手表），对人体诸多健康指标做实时精准监测。

此外，天易合芯在高端医疗设备行业布局了数字X光平板256通道模拟前端芯片，且在高端雷达市场布局了针对T/R组件的通讯芯片。其信号转换的速率及精度指标均对标世界一流水准。