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春兴精工收购3D MEMS微镜阵列公司CALIENT的51%股权
2017-08-24 11:47:39   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

& 8203;春兴精工此次收购CALIENT是业界领先的3D MEMS光路交换开关制造商,其光路交换开关(OCS)可提供超低延迟和业界最大的交换容量和密度,产品的主要应用领域为数据中心和云计算中心、SDN光传输以及实验室自动化,其他细分市场包括媒体和娱乐等。

​近日,春兴精工将通过项目控股公司间接持有CALIENT公司51%的股权,交易的基础交易对价为1.479亿美元,折合人民币10.019亿元(按2017.6.30美元兑人民币6.7744)。目前,春兴精工已通过公司独立董事、目标公司董事会、美国反垄断审查以及美国外国投资委员会有关国家安全问题的审查,相关进度继续推进。另外,后续根据具体情况或继续收购20%股权。

​CALIENT公司在数据中心产品和SDN光传输方面都做到业界领先,客户包括华为、爱立信、诺基亚、中兴、思科、Juniper、Google、腾讯、亚马逊、阿里巴巴、百度、微软、IBM等优质企业。同时相关解决方案能够大量解决运营商在数据中心和传输网络的CAPEX,随着未来云计算拓扑结构的改变以及SDN/NFV需求的提升,相关市场空间将逐步打开,春兴精工有望借力成为行业领导企业。

​春兴精工此次收购CALIENT是业界领先的3D MEMS光路交换开关制造商,其光路交换开关(OCS)可提供超低延迟和业界最大的交换容量和密度,产品的主要应用领域为数据中心和云计算中心、SDN光传输以及实验室自动化,其他细分市场包括媒体和娱乐、C-RAN无线基础设施以及海底电缆登录等。当前,网络架构的改变和流量的爆发使得数据中心正逐步成为流量的汇聚地,更低的时延和更大的交换容量是数据中心应对流量增长所急需提升的能力。基于3D-MEMS技术的光路交换开关是一种全关开关,相比于基于光电转换的开关而言,能够极大的降低时延并提升交换容量。

​在产品及技术方面,CALIENT公司拥有业界领先的3D MEMS光路交换开关生产技术,春兴精工将深硅等离子刻蚀工艺的专利技术用于制造3D MEMS微镜阵列,该项专利与强大可靠的软件结合,使其产品光路交换开关可实现光学层的动态灵活管理。在下游客户方面,CALIENT公司主要针对大型数据中心客户,包括Google、Facebook、Amazon等。我们认此次收购若顺利完成将帮助公司实现在光通信领域的业务拓展,开启春兴精工由精密制造型公司向科技型公司的转型。

​延伸阅读:

​《数据中心及其它应用领域的硅光子器件及市场趋势-2016版》

​《硅光子市场-2016版》

​《光学传感市场-2017版》

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