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模拟/混合信号半导体代工厂X-FAB拟在巴黎证券交易所上市
2017-03-11 23:07:01   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

模拟 混合信号半导体技术的专业晶圆代工厂X-FAB,拟在巴黎证券交易所上市。“我们正处在成长的道路上,”X-FAB首席执行官Rudi de Winter表示,“而且成为上市公司能够提高财务能力,未来将得到更多的机会来提高知名度和财政灵活性,进一步巩固我们的成长。”

麦姆斯咨询报道,模拟/混合信号半导体技术的专业晶圆代工厂X-FAB,拟在巴黎证券交易所上市。“我们正处在成长的道路上,”X-FAB首席执行官Rudi de Winter表示,“而且成为上市公司能够提高财务能力,未来将得到更多的机会来提高知名度和财政灵活性,进一步巩固我们的成长。”

模拟/混合信号半导体代工厂X-FAB拟在巴黎证券交易所上市

此次IPO发行包括2.5亿欧元的原始股和由少数股东目前持有的股份。Xtrion是X-FAB的主要股东,目前持有61.4%的股份,不会在此次IPO中出售任何股份。

X-FAB打算使用主要收益作为财政扩张的资本支出,专注于产能和工艺能力的提升,同时加强符合产业参与者的资本结构。这也给X-FAB带来利用未来额外增长机会的财政灵活性。

此次发行将包括出售股份:1. 通过私人配售给在法国以及美国以外其它地方的机构投资者;2. 在法国公开发售。

法国巴黎银行(BNP PARIBAS)和汇丰银行(HSBC)担任此次IPO的全球协调人以及联席账簿管理人。瑞士信贷(Credit Suisse)也担任联合账簿管理人,而德国商业银行(COMMERZBANK)和ODDO & CIE集团则担任联席牵头经办人。

此次IPO须经比利时金融服务和市场管理局(FSMA)根据市场状况批准招股说明书。价格范围以及本次发行的其它细节,将在发行期预计开始的时候发布。批准后,招股说明书将递交到法国金融市场管理局(AMF)。招股说明书预计在适当的时候可在法国X-FAB SAS办事处和www.xfab.com网站上获得。

延伸阅读:

《X-FAB进入3D时代,开启MEMS传感器产业新世代》

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