晶门科技斥2300万美元收购Microchip移动触控技术专利
2016-11-02 20:02:33 来源:微迷 评论:0 点击:
Solomon Systech (International) Limited (「晶门科技」或「集团」;股份代号:2878)的董事会(「董事会」)欣然宣布,与Microchip Technology Incorporated(“Microchip”)(NASDAQ: MCHP)签订资产认购及产品买卖协议,以总计现金作价共2300万美元,向Microchip购入先进移动触控技术资产及半导体产品。此等交易需视乎贯例成交条件的符合情况。
根据有关资产认购及产品买卖协议,晶门科技获若干maXTouch®半导体产品,以及获许可销售若干maXTouch®半导体产品及其衍生产品、使用设计数据库及超过500项专利组合,以供应予移动触控市场的客户。此等移动触控技术资产及产品,于触控市场享负盛名,广泛应用于手机及平板电脑领域。maXTouch® 技术更领先于可挠式OLED触摸屏控制器市场。
晶门科技行政总裁叶垂奇博士表示:“对晶门科技而言,进行是项交易绝对是理充分契合我们的发展策略,因为移动触控正是我们的重点业务之一。先进的移动触控技术,尤其集成触控及显示(‘TDDI’)及 可挠式OLED显示,预计有强劲增长潜力。加入了此等崭新及高性能的显示技术,以及经市场验证的移动显示产品,将大大提升我们的市场地位,扩大我们的产品组合,突显优势;有助赢取更多客户,推动业务增长。同时更显著强化我们的技术能耐,加速未来的创新步伐。”
晶门科技主席李荣信先生表示:“集团十分欣喜能获得此等具价值的技术资产,冀能进一步加强集团整体的竞争力,推动移动触控业务的增长,为股东创造价值。”
相关热词搜索:触控技术
上一篇:罕王微电子收购Maxim旗下MEMS传感器业务,加速产业生态布局
下一篇:北京君正拟购两家CMOS图像传感器公司:思比科和豪威科技
经典文章回顾
- 思特威SmartSens获新一轮数千万美元融资
- 这10家值得关注的LiDAR初创公司已完成4亿美元融资
- ams收购垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术公司Princeton Optronics
- ams收购高端光学封装厂商Heptagon
- 通用微完成5000万元融资,MEMS+AI打造智能语音方案
- 先融它一个亿!还是美金!LiDAR就是这么火!
- TDK收购超声波MEMS传感器先锋Chirp Microsystems
- 3D传感爆发,II-VI公司8000万美元收购一座6寸Fab
- 罕王微电子收购Maxim旗下MEMS传感器业务,加速产业生态布局
- MEMS扬声器先锋企业USound获ARM创始人1200万欧元投资