《扇出型封装设备和材料-2019版》
2019-09-21 19:59:50   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询介绍,基于生产需求增加带来的销售额增长,扇出型封装设备和材料市场规模预计将从2018年的2亿美元以上增长到2024年的7亿美元以上,2018~2024年复合年增长率将超过20%。

Equipment and Materials for Fan-Out Packaging 2019

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当前电子封装设备和材料市场的营收高度依赖于重量级封装厂商的投入,急需新型杀手级应用推动市场出现强劲增长!

扇出型封装设备和材料市场规模复合年增长率将超过20%

根据《扇出型封装技术及市场趋势-2019版》报告介绍,扇出型(Fan-Out,简称FO)封装,包括高端高密度扇出型(HD FO)封装和低端“核心”扇出型(Core FO)封装,相比其他常见封装平台,其市场规模相对较小。过去,扇出型封装对如电源管理集成电路(PMIC)、射频(RF)收发器、连接模块、音频/编解码器模块、雷达模组和传感器等应用至关重要。苹果(Apple)公司iPhone应用处理器引擎(APE)成功验证了台积电(TSMC)的集成扇出叠层封装(inFO-PoP)平台(详见《iPhone X中A11处理器的台积电第二代InFO封装》),让业界认识了高密度扇出型(HD FO)封装的机遇,并高度认可其良好的市场前景。如今,关于台积电和苹果公司推出扇出型封装的热议期已经过去。然而,台积电是高密度扇出型封装的唯一领先者。台积电不仅在应用处理器引擎中采用集成扇出型封装(inFO)技术,还延伸出令人兴奋的新技术,例如用于第五代(5G)无线通信的inFO-AiP(antennain package),以及用于高性能运算(HPC)的inFO-oS(on substrate)。因此,扇出型封装依然是AiP、HPC、系统级封装(SiP)等未来应用大趋势广受欢迎的选择,其核心地位仍然稳固。扇出型晶圆级封装(FOWLP)的产能有望继续扩大。自2016年以来,三星电机(SEMCO)和力成科技(PTI)一直在以不同的战略积极追赶。2018年,随着三星Galaxy智能手表上嵌入式面板级封装(ePLP)APE + PMIC技术(详见《Exynos 9110:三星第一代扇出型面板级封装(FO-PLP)》)的成功问世,三星电机实现了新的里程碑。此外,PTI为联发科PMIC和音频收发器的扇出型面板级封装(FOPLP)投入生产。展望未来,虽然封装厂商的短期投资显得“温柔”,但是长期来讲增长“剽悍”。无论如何,一种需求量很大的新应用预计将推动扇出型封装的新一轮快速增长。

据麦姆斯咨询介绍,基于生产需求增加带来的销售额增长,扇出型封装设备和材料市场规模预计将从2018年的2亿美元以上增长到2024年的7亿美元以上,2018~2024年复合年增长率将超过20%。随着厂商大幅削减2019年增长预期,目前预计扇出型封装厂商在2019年的资本性支出(CapEx)将减少。然而,设备和材料供应商在扇出型封装供应链中处于有利地位,仍然可以从长期增长中获得收益。从长远来看,由产业大趋势驱动的需求有望最终推动扇出型封装设备和材料市场规模出现拐点。

2018~2024年扇出型封装设备和材料市场规模预测

2018~2024年扇出型封装设备和材料市场规模预测

本报告的观点是,设备和材料市场规模是由扇出型封装特点和相关工艺所决定。其中包括载具、解键合、拣选和放置、塑封材料填充、重布线层(RDL)钝化、RDL图形化、RDL阻挡层的种子层和RDL电镀。扇出型封装设备市场规模明显大于材料市场,按每片晶圆耗费的设备平均销售价格(ASP)普遍高于材料ASP。此外,某些关键工艺不需要任何材料,例如拣选和放置。Yole在本报告中对设备和材料进行了更深入的分析。

FOPLP与FOWLP设备和材料市场前景

扇出型封装厂商正在努力解决两个相互冲突的需求,即降低成本和提高投资回报率(ROI)。扇出型晶圆级封装(FOWLP)厂商担心如果扇出型面板级封装(FOPLP)被采用将导致最终市场供过于求,价格战无法避免。由于Core FOWLP正显露出产能利用不足的迹象,厂商将继续面临选择投入FOPLP还是FOWLP的战略决策压力。FOPLP的渗透率增加,供应过剩的风险越来越被人们所认识。然而,由于终端客户对扇出型封装低成本的要求,FOPLP的投资动力更足。因此,一些扇出型封装厂商保持观望状态。在这个十字路口,他们宁愿从确定的业务中降低获利,也不愿接受可能涉及更大投资损失的不确定性。

面对FOPLP厂商抢占市场份额,FOWLP厂商显得无能为力。与能支持面板级制造的印刷电路板市场规模相比,扇出型封装市场相对较小。这迫使FOWLP厂商专注于FOPLP技术在短期内无法实现的高端市场。例如,随着HD FO应用范围的扩大,台积电的FOWLP供应链有望进一步扩大。

与2018年相比,参与FOPLP技术的厂商增加,但Yole预计2019年FOPLP的生产渗透率将降低(参考《面板级封装(PLP)技术及市场趋势-2018版》报告)。2019年,FOPLP厂商预计将缓慢扩张,虽然更多的参与者将采用面板级封装。目前,这一需求量还不足以证明对面板级封装的进一步投资是合理的,特别是现有Core FO的产能利用已经不充足。但长远来看,预计FOPLP产能还需扩大,因为新进入者正在推动低成本方案进入扇出型封装市场。同时,SEMCO和PTI也证明了技术上的可行性。从2018年到2024年,用于FOWLP的设备市场规模预计将下降12%。另一方面,FOWLP材料、FOPLP设备和FOPLP材料都有望各获得4%的增长。

FOWLP和FOPLP设备和材料市场规模预测(2018年 vs. 2024年)

FOWLP和FOPLP设备和材料市场规模预测(2018年 vs. 2024年)

FOWLP设备竞争激烈,各家厂商力争抢得先机

由于FOPLP还缺乏实质性的市场需求,本报告仅分析FOWLP市场份额情况。报告全面分析了这两个行业的设备和材料市场份额。在这部分分析中,我们关注的是设备供应商。每种工艺的市场规模各有差异。除了ASP的差异外,资产价值折旧、大规模制造(HVM)产量和工艺数量对设备的单位生产量指标至关重要。扇出型封装厂商明白,他们需要提高资源利用率,并对该行业周期性的影响保持弹性。

因此,设备供应商并不是被动地支持扇出型封装开发和生产。事实上,因为设备厂商都力求将其设备与新兴扇出型封装技术绑定研发,一旦成功,则抢得先机,因此竞争很激烈。2018年,全球关键工艺设备市场规模超过1亿美元。2018年,用于扇出型封装RDL阻挡层的种子层工艺设备市场份额排名第一的公司是物理气相沉积(PVD)设备供应商SPTS,该公司是美国科磊(KLA)的子公司,占据90%的市场份额。

2018年FOWLP设备厂商市场份额分析

2018年FOWLP设备厂商市场份额分析

本报告涉及的部分公司:3D-Plus, 3M, A*Star, AG, AGC, Akrometrix, Amicra, Amkor, Analog, Apple, Applied Materials, ASE, ASM, Atotech, Aurora semiconductors, Besi, Bosch, Brewer Science, Broadcom, Camtek, Capcon, ChipPAC, Corning, Deca, Denko, Devices, Dialog, Dupont, Ebara, Electric, Enthone, Evatec, EVG, Fico Molding, Freescale, Fujifilm, Hanmi, HD Microsystems, Henkel, HiSilicon, Hitachi Chemical, Hoya, Huatian, Huawei, Ibiden, IME, Infineon, Intel, ITRI, JCET Group, JSR, Kulicke&Soffa (K&S), Lintec, Mediatek, Medtronic, Merck, MicroTec, Mitsui, MLI, Nagase ChemteX, Nanium, Nanometrics, NEG, Nepes, Nexx, NGK, Nissan Chemical, Nitto Denko, Nokia, Novellus, NXP, Oerlikon, Orbotech, Plan Optik AG, Platform Specialty Products, PTI, Qualcomm, Rudolph, Samsung Electronics, Schott, Science, Screen, SEMCO, SEMPRIUS, SEMSYSCO, SMEE, Shibaura, Shin- Etsu, Shinkawa, Shinko Electric, Silicon, SPIL, SPTS, STATS, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Sumitomo, SUSS Microtec, Tazmo, Technic, TEL, TOK, Toray Chemical, Towa, TSMC, Ultratech, ULVAC, Unimicron, UnitySC, Ushio, UTAC, Wacker, Yamada…

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