《先进基板技术与市场现状-2019版》
2019-05-20 06:21:27   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

先进基板产业正紧跟先进封装领域的发展趋势,微型化、更高集成度和更高性能正逐渐成为产业主流。多家厂商正在大举投入嵌入式芯片和基板式印刷电路板技术,展现了市场对此类技术持续看好。

Status of Advanced Substrates 2019

购买该报告请联系:
麦姆斯咨询 王懿
电话:17898818163
电子邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)

先进基板产业发力创新,紧跟先进封装趋势

据麦姆斯咨询介绍,历史上,集成电路(IC)基板和电路板产业一直扮演着被动跟随的角色,尤其是在创新方面。不过,过去几年来,先进基板产业竞争日趋激烈,业界厂商极力希望建立差异化优势。

先进基板产业正紧跟先进封装领域的发展趋势,微型化、更高集成度和更高性能正逐渐成为产业主流。多家厂商正在大举投入嵌入式芯片(Embedded die, ED)和基板式印刷电路板(Substrate-like printed circuit board, SLP)技术,展现了市场对此类技术持续看好。

全球基板和印刷电路板(PCB)市场预计将在2018~2024年期间保持约4%的复合年增长率(CAGR)。但是,如果只考虑SLP和ED等先进基板技术,它们表现出了更高的增长率,例如,ED在2018~2024年期间的复合年增长率高达49%。

SLP应用逐步走向新的里程碑

SLP应用逐步走向新的里程碑(样刊模糊化)

倒装芯片(Flip Chip, FC)、SLP和ED正在从传统电路板和IC基板市场中抢占市场份额。对于SLP和ED来说尤其如此,它们能够减少电路板或IC基板的占位面积。毫无疑问,这些技术可以满足新数字时代应用的集成需求,但在量产和应用前还伴随着复杂性和需求创新。

此外,这些技术还为市场带来了巨大的价值。因此,这些技术无疑将获得更高的平均销售价格(ASP)和更好的营收表现。在本报告中,Yole详细介绍了FC、SLP和ED技术的发展趋势,及其在不同市场和应用中的现状。Yole还提供了有关市场、应用、数据、路线图、厂商和供应链的深入信息。

先进基板和先进封装对电路板及基板市场的影响

先进基板和先进封装对电路板及基板市场的影响

领先OEM对SLP的应用增长,显著推动了先进基板市场

2018年,全球SLP市场规模约为9.87亿美元,在全球智能手机市场的推动下,预计到2024年期间将保持持续增长。

目前,SLP市场仍然严重依赖于高端智能手机的增长,尤其是苹果iPhone和三星Galaxy系列。展望未来,华为预计将于2019年推出采用SLP技术的高端产品。此外,手机OEM制造商正计划在其他消费电子产品(如智能手表和平板电脑)中采用SLP。SLP将变得比以往任何时候都更加主流。

目前来看,台湾、韩国和日本的SLP制造商主导了生产制造。总部位于日本的Meiko和总部位于台湾的ZD Tech等公司,正为不止一家智能手机客户在越南和中国扩建新的SLP生产线。当然,中国将通过主要厂商的技术转让逐步获得SLP专有技术。

在本报告中,Yole分享了有关SLP技术、市场、厂商及供应链的深入见解。此外,Yole还分析了SLP制造方面的突破及其对供应链的影响。

SLP供应链部分案例

SLP供应链部分案例

嵌入式芯片增长喜人,带来基板堆叠解决方案

ED是市场上第一种真正的基板堆叠技术,其市场规模在2018年达到了2100万美元,预计到2024年将增长至2.31亿美元,复合年增长率高达49%,成为所有先进基板平台中增长率最高的领域,足以证明是一项即将蓬勃发展的新兴技术。

嵌入式芯片市场驱动

嵌入式芯片市场驱动

Yole在ED发展早期阶段就开始关注并研究该技术。基于这些专业积累,Yole在本报告中详细介绍了移动设备制造商如何成为ED技术的早期采用者,并将继续作为该技术的重要营收来源。

Yole预期ED技术将拥有光明的前景。首先,源自各种汽车新应用的广泛采用,以及电信和基础设施市场,ED是提高硬件效率的理想解决方案;其次,业界厂商正在大举投资新工厂,其中ED将成为主要产品。在主要OEM制造商的支持下,Yole认为ED市场将在未来两年迎来爆发增长。

当前,有许多厂商活跃于ED技术的研究和开发,但只有少数能够进入大规模量产(HVM)。基于本报告中详细介绍的技术、市场动态和投资状况,Yole认为,在不久的将来,将会有更多的厂商进入ED的大规模量产,并为此技术的应用做出贡献。

2018~2024年嵌入式芯片市场营收预测

2018~2024年嵌入式芯片市场营收预测

本报告涉及的部分厂商:Access semiconductor, AMD, Amkor, Apple, ASE, AT&S, Audi, Avago, BMW, Bosch, Career, CCTC, Celestica, Chin Poon, ChipBond, ChipMOS, CMK, Compeq, Continental, Cyntec, Daeduck, Daimler AG, Deca Technologies, Dyconex AG, Ericsson, Facebook, Fast Print, Flex, Flexium, Founder, Ford, Foxconn, Fujikura, Fraunhofer IZM, GaN systems, General Electric, Google, HannStar Board, HiSilicon, Huawei, Ibiden, IMEC, Infineon, Intel, JCET, J-devices, Kinsus, Kyocera, Korea circuit, LG Innotek, Meiko, Mflex, Microsemi, Nanium, Nantong Fujitsu, Nan Ya PCB, Nepes, Nippon Mektron, Nvidia, Omnivision, Oppo, Qdos, Qorvo, Qualcomm, Samsung, Sarda Technologies, Schweizer, SEMCO, Shennan Circuit, Shinko, Simmtech, SiPlus, SPIL, STATS ChipPAC, St Jude Medical, Starkey, Taiyo Yuden, TDK-EPCOS, Texas Instruments, TTM Technologies, Tripod, Trigence, TSMC, Unimicron, Unisem, UTAC, Valeo, Wus Group, Würth Elektronik, Wuzhou, Xiaomi,Young Poong Group, ZD Tech, …

若需要购买《先进基板技术与市场现状-2019版》报告,请发E-mail:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。

相关热词搜索:先进基板 嵌入式芯片 印刷电路板

上一篇:《磷化铟晶圆和外延片市场-光子和射频应用》
下一篇:最后一页