《斯达半导体Tri-Pack IGBT模块:GD820HTX75P6H》
2020-03-06 19:47:46   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

本报告对斯达半导体的GD820HTX75P6H产品进行了全面的逆向分析。该款Tri-Pack功率模块采用他们自己的P6封装技术,可驱动额定电压为750V的820A电流。它采用铜针翅散热结构直接进行液体冷却。

StarPower GD820HTX75P6H Tri-Pack IGBT Module

——逆向分析报告

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来自斯达半导体的Tri-Pack功率模块采用直接液体冷却针翅结构

来自斯达半导体的Tri-Pack功率模块采用直接液体冷却针翅结构

据麦姆斯咨询介绍,旨在降低平均二氧化碳排放量的新环境法规和其它汽车发展趋势有助于提高汽车电气化程度,加快电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)的销售。Yole预计,到2024年,电动汽车/混合动力汽车的年销量将达到2400万辆。

尽管中国是电动汽车和混合动力汽车的最大市场,但外国供应商仍然提供了很大一部分集成到中国汽车中的功率模块。然而,中国功率模块和芯片制造商的份额正在增加,并且产品质量和性能也在不断提升。目前,斯达半导体(StarPower)是中国主要的功率模块制造商之一。

斯达半导体成立于2005年4月,是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业,注册资金1.2亿元。总部位于浙江嘉兴,占地106亩,在上海和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲设有研发中心,是目前中国IGBT领域的领军企业。公司主要产品为功率半导体元器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等,已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

本报告对斯达半导体的GD820HTX75P6H产品进行了全面的逆向分析。该款Tri-Pack功率模块采用他们自己的P6封装技术,可驱动额定电压为750V的820A电流。它采用铜针翅散热结构直接进行液体冷却。

斯达半导体Tri-Pack IGBT模块GD820HTX75P6H拆解与逆向分析

斯达半导体Tri-Pack IGBT模块GD820HTX75P6H拆解与逆向分析

在完全拆解功率模块的支持下,本报告揭示了斯达半导体的封装技术选择,以及所用IGBT芯片和二极管芯片的设计。

本报告提供有关功率模块的技术数据、制造成本和销售价格,包括所有模块组件的预估制造成本。此外,报告还包括斯达半导体的Tri-Pack IGBT模块GD820HTX75P6H与英飞凌(Infineon)的同类产品HybridPACK驱动器FS820R08A6P2B之间的详尽对比。该对比突出了封装设计、芯片技术和成本的差异。

报告目录:

Introduction
• Executive Summary
• Market Overview
• Reverse Costing Methodology and Glossary

Company Profiles
• StarPower

Physical Analysis
• Overview of the Physical Analysis
• Package Analysis
- Package opening
- Package cross-section
• Si IGBT Die
- IGBT die view and dimensions
- IGBT die process
- IGBT die cross-section
• Si Diode Die
- Diode die view and dimensions
- Diode die process
- Diode die cross-section

Manufacturing Process
• Si IGBT Fabrication Unit & Process Flow
• Si Diode Fabrication Unit & Process Flow
• Final Test and Packaging Fabrication Unit
• Packaging Process Flow

Cost Analysis
• Synthesis of the Cost Analysis
• Yield Explanations and Hypotheses
• Si IGBT
- IGBT front-end cost
- IGBT wafer cost per process step
- IGBT die probe test, dicing and cost
• Si Diode
- Diode front-end cost
- Diode wafer cost per process step
- Diode die probe test, dicing and cost
• DBC Cost
- DBC BOM cost
- DBC assembly cost
• Module Cost
- Module BOM cost
- Packaging assembly cost
- Final module cost

Selling Price Analysis
• Definition of Prices
• Estimation of Selling Price

Comparison
• StarPower vs Infineon Power Modules

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