《消费类MEMS麦克风对比分析-2020版》
2020-02-15 14:34:53   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

本报告对19款主流MEMS麦克风进行技术和成本分析。这些产品来自楼氏电子(Knowles)、歌尔股份(Goertek)、瑞声科技(AAC Technologies)、意法半导体(STMicroelectronics)、TDK-InvenSense、TDK-Epcos、Cirrus Logic和Vesper。

Consumer MEMS Microphones Comparison 2020

——逆向分析报告

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全球主流的19款MEMS麦克风技术和成本分析

全球主流的19款MEMS麦克风技术和成本分析

据麦姆斯咨询报道,Yole发布的《MEMS麦克风、微型扬声器和音频解决方案-2019版》报告称,2019年全球消费类MEMS麦克风市场规模为11亿美元,预计2024年将达到15亿美元,主要市场驱动因素是智能音箱和真无线立体声(TWS)耳机。消费类MEMS麦克风市场领先厂商是楼氏电子和歌尔股份,分别占据39%和28%的市场份额。

在这个充满活力的消费类市场中,我们对19款主流MEMS麦克风进行技术和成本分析。这些产品来自楼氏电子(Knowles)、歌尔股份(Goertek)、瑞声科技(AAC Technologies)、意法半导体(STMicroelectronics)、TDK-InvenSense、TDK-Epcos、Cirrus Logic和Vesper。

MEMS麦克风拆解与逆向分析

MEMS麦克风拆解与逆向分析

歌尔股份MEMS麦克风封装剖析

歌尔股份MEMS麦克风封装剖析(样刊模糊化)

本报告分析了MEMS麦克风多种技术,包括电容式和压电式,并提供相关结构设计、工艺流程和成本组成。我们重点研究了MEMS芯片设计、制造工艺及内部结构。此外,也剖析了MEMS麦克风封装、基板、ASIC芯片等。最后,我们对各家厂商的技术和成本进行对比分析,以突出技术路线的差异。

楼氏电子MEMS麦克风芯片演进

楼氏电子MEMS麦克风芯片演进(样刊模糊化)

楼氏电子MEMS麦克风芯片工艺分析

楼氏电子MEMS麦克风芯片工艺分析(样刊模糊化)

报告目录:

Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology

Company Profile
• Market
• Main Smartphone’s microphones integration
• Company Profile and Supply Chain

Physical Analysis
• Knowles
• Goertek
• AAC Technologies
• STMicroelectronics
• TDK-InvenSense
• TDK-Epcos
• Cirrus Logic
• Vesper

For each microphone supplier:
- Microphone overview : Package, ASIC, MEMS
- Package cross-section
- MEMS die design and cross-section
- Technology evolution and physical comparisons of packages, MEMS, and ASIC dies for each manufacturer and between the manufacturers

MEMS Manufacturing Process
• Knowles
• Infineon
• STMicroelectronics
• InvenSense
• Wolfson
• Vesper

Technology Comparison
• Microphone Package Comparison
• Microphone MEMS Comparison

Cost Analysis
• Yield Explanations and Hypotheses
• Overall Comparison – Microphone Component Cost
• Overall Comparison – MEMS Wafer FE Cost and Die Cost
• Microphone Component Cost Breakdown
• Conclusions

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